2018-2024年中國Wi-Fi芯片產(chǎn)業(yè)園區(qū)發(fā)展規(guī)劃及招商引資咨詢報告
"產(chǎn)業(yè)園區(qū)"是執(zhí)行城市產(chǎn)業(yè)職能的重要空間形態(tài),園區(qū)在改善區(qū)域投資環(huán)境、引進外資、促進產(chǎn)業(yè)結構調整和發(fā)展經(jīng)濟等方面發(fā)揮積極的輻射、示范和帶動作用,成為城市經(jīng)濟騰飛的助推器...
行業(yè)觀察人士指出,大約十年前,華為和高通之間是親密的盟友關系,但是今天兩家公司之間似乎陷入了“戰(zhàn)爭”。
近日有消息稱,華為和高通展開了談判,準備通過和平方式解決專利授權費的爭端,有望在近期內簽署協(xié)議。雖然這一糾紛似乎平息,但是據(jù)外媒最新消息,華為和高通的關系實際上發(fā)生了本質變化,從昔日的盟友變成了敵人和對手。
據(jù)美國科技媒體The Information報道稱,在過去七年時間里,中國華為公司完成了自身再造,該公司不再是高通的大客戶這么簡單。
據(jù)稱,華為對于高通的手機芯片銷售、專利授權等業(yè)務構成了威脅。華為和高通之間競爭格局的變化,也會影響到高通和其他智能手機廠商的專利授權談判,比如蘋果。
行業(yè)觀察人士指出,大約十年前,華為和高通之間是親密的盟友關系,但是今天兩家公司之間似乎陷入了“戰(zhàn)爭”。
芯片
華為是全球智能手機三巨頭之一,過去曾經(jīng)大量采購高通的智能手機芯片,同時也獲取高通的手機專利授權。
不過,整個智能手機產(chǎn)業(yè)逐步發(fā)生了變化,隨著手機芯片設計的門檻大幅度降低(手機廠商只需要花錢,就能夠從英國ARM公司獲得手機芯片的設計方案,自己只需要修改定制),華為、小米等公司開始進行手機芯片的設計。
如今,華為旗下?lián)碛辛索梓胩幚砥鳎絹碓蕉鄳糜谌A為手機中。各種第三方評測顯示,華為自有的手機處理器在技術指標上具有很強的競爭力。
顯而易見的是,隨著自有處理器越來越成熟,華為、小米、三星電子等公司都將縮減針對高通的訂單,高通的手機芯片業(yè)務將失去更多客戶。
研發(fā)
除了手機芯片之外,華為和高通在移動通信等領域存在競爭關系。去年,華為超過了瑞典愛立信成為全世界最大的電信設備制造商。在過去十年中,華為每年投入巨資積極研發(fā)通信技術,積累了大量的專利。
據(jù)報道,在物聯(lián)網(wǎng)、5G通信、智能汽車芯片等領域,華為和高通將面臨進一步的叫板。
在3G和4G時代,高通獲得了大量的通信技術專利,每年從智能手機制造商獲得了專利費收入,大約相當于手機批發(fā)價格的5%左右,這也成為高通利潤最豐厚的業(yè)務。
不過在5G通信時代,華為也獲得了大量的專利,高通主導的格局將會改寫。根據(jù)世界知識產(chǎn)權組織的統(tǒng)計,華為去年提交的專利申請在全世界名列第一。
不久前,美國特朗普政府禁止新加坡博通公司惡意收購高通。美國政府認為,如果高通落入一家外資公司手中,則美國在移動通信技術領域的地位將會旁落,擁有華為公司的中國將在5G時代占據(jù)領導權。
華為和高通在未來面臨的技術對決,可見一斑。
需要指出的是,之前高通已經(jīng)和大量的中國手機廠商簽署了專利授權協(xié)議,在中國的合作氛圍轉向良好。但是華為公司本身擁有海量專利,通過交叉專利授權等模式,華為勢必將從高通享受到非常優(yōu)惠的專利費率。具體能夠達成怎樣的授權協(xié)議,尚不得而知。
細分市場研究 可行性研究 商業(yè)計劃書 專項市場調研 兼并重組研究 IPO上市咨詢 產(chǎn)業(yè)園區(qū)規(guī)劃 十三五規(guī)劃
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