比特大陸發(fā)布終端人工智能芯片BM1880等產(chǎn)品

• 2018年10月18日 ZhangHongYuan來源：新浪科技、科技日報 1418 94
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  行業(yè)去傳統(tǒng)因子迫在眉睫，生物微陣列芯片擁抱互聯(lián)網(wǎng)才能轉(zhuǎn)型升級并獲得提升！

  生物微陣列芯片研究報告對生物微陣列芯片行業(yè)研究的內(nèi)容和方法進行全面的闡述和論證，對研究過程中所獲取的生物微陣列芯片資料進行全面系統(tǒng)的整理和分析，通過圖表、統(tǒng)計結(jié)果及文獻資料，或以縱...

在今日的媒體溝通會上，湯煒偉還透露了下一代云端芯片BM1684的進展。

有專業(yè)人士分析指出：華為AI戰(zhàn)線的跨度僅有Google等公司可與之匹敵;而與英偉達和Google的競爭系統(tǒng)比，達芬奇有其獨特優(yōu)勢。未來提供包括芯片在內(nèi)的整個系統(tǒng)的華為，在AI市場或?qū)⒂行酆窀偁幜Α?/p>

“7納米”不等于世界第一

“昇騰”被朋友圈轉(zhuǎn)發(fā)的重要原因，在于它是屈指可數(shù)的7納米工藝芯片。其實華為早前發(fā)布的手機芯片麒麟980，已是7納米級。

“華為的確很厲害?，F(xiàn)在能設(shè)計7納米芯片的大公司，目前只有4家。”張國斌說，“蘋果能做;高通公司即將推出，但還沒出來?！?/p>

張國斌說，就已經(jīng)發(fā)布的產(chǎn)品來看，華為的手機芯片麒麟980比蘋果更強——蘋果的芯片沒有基帶，所以說華為手機芯片達到世界第一，是沒有問題的。

但是，華為手機芯片的突破不意味著中國芯片業(yè)擺脫“卡脖子”窘境。

市場調(diào)研機構(gòu)IC Insights發(fā)布，2018年上半年全球前15大半導(dǎo)體廠商，沒有來自中國大陸的——三星榜首、英特爾第二、SK海力士第三、臺積電第四，之后是美光、博通、高通、東芝/東芝存儲、德州儀器、英偉達、西數(shù)/閃迪、英飛凌、恩智浦、意法半導(dǎo)體和聯(lián)發(fā)科。7家總部在美國，歐洲3家，韓國2家，中國臺灣地區(qū)2家，日本1家。

芯片分設(shè)計、制造和封裝三大領(lǐng)域。如英特爾、三星，既設(shè)計也制造;聯(lián)發(fā)科和威盛，則只設(shè)計，不制造;臺積電只替別人代工生產(chǎn)。

張國斌說，近幾年中國重視IC設(shè)計，此類公司已有1400家，別的國家加在一起也沒有中國多，但水平不能說最高。

另外，張國斌說，造芯片就好比裝修房子，除了好的設(shè)計圖，還得有高水平的施工隊?！笆┕ぁ笔侵袊酒瑯I(yè)的弱項。

中國最好的芯片制造企業(yè)，成熟工藝是28納米，跟臺積電的7納米差了三代;在封裝(激光切割晶圓、引腳等等工序)市場，做得最好的企業(yè)在中國臺灣地區(qū)和美國。

“這意味著如果我們面臨禁運，臺積電這樣的企業(yè)不再加工我們的芯片，即使華為能設(shè)計出最好的芯片，也造不出來。”張國斌說。

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