臺積電將于2022年開始大規(guī)模生產(chǎn)3納米芯片 2021下半年將芯片產(chǎn)能擴大至12萬塊

• 2021年3月3日 LiuMingYue來源：新浪科技 835 51
• 繁體

3月3日，臺積電計劃在2022年中，將3納米工藝的月產(chǎn)能提升到5.5萬塊，并在2023年將產(chǎn)能進一步擴大到10.5萬塊。與5納米工藝芯片相比，3納米芯片在功耗和性能方面分別提升了30%和15%。此前的報道就稱，臺積電計劃在明年下半年開始新芯片的量產(chǎn)

3月3日，臺積電計劃在2022年中，將3納米工藝的月產(chǎn)能提升到5.5萬塊，并在2023年將產(chǎn)能進一步擴大到10.5萬塊。與5納米工藝芯片相比，3納米芯片在功耗和性能方面分別提升了30%和15%。此前的報道就稱，臺積電計劃在明年下半年開始新芯片的量產(chǎn)，3納米芯片的生產(chǎn)計劃和時間安排并未發(fā)生變化。2021年上半年內(nèi)，臺積電的生產(chǎn)規(guī)模將從2020年第四季度的9萬塊提升至每月10.5萬塊，并計劃在今年下半年將產(chǎn)能進一步擴大至12萬塊。據(jù)稱，在即將發(fā)布的iPhone 13系列中，蘋果將使用5納米+A15芯片。

在疫情期間，來自消費電子、工業(yè)市場和汽車的需求猛增，這些大多需要用到8英寸晶圓。需求激增導致了市場上的8英寸晶圓產(chǎn)能持續(xù)緊張。根據(jù)國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會發(fā)布的全球晶圓預測報告，到2021年底，8英寸晶圓生產(chǎn)線數(shù)量將增加到202條，超過歷史最高值。未來芯片市場發(fā)展趨勢如何?

預計未來幾年芯片將大幅增長

MarketWatch最新報道顯示，受到暴風雪極端天然氣的侵襲，部分在美芯片公司因設(shè)施受到影響而被迫停產(chǎn)，這可能會加劇目前芯片短缺的問題，從而間接影響到該國汽車制造商的產(chǎn)量。

報道顯示，全球最大的芯片制造商之一——韓國三星電子的發(fā)言人表示，該公司在美國德州奧斯汀有2家工廠，而本周二當?shù)卣呀?jīng)要求該公司關(guān)閉這2家工廠。據(jù)悉，奧斯汀工廠約占三星芯片總產(chǎn)能的28%。其發(fā)言人稱，三星將盡快恢復生產(chǎn)，不過目前必須等待電力供應(yīng)恢復。

數(shù)據(jù)顯示，截至2020年，全球基帶芯片領(lǐng)域有專利申請的企業(yè)共11652家，近五年全球基帶芯片領(lǐng)域企業(yè)數(shù)量快速增長，其復合增速為16.7%。中國基帶芯片領(lǐng)域有專利申請的企業(yè)共6953家，占據(jù)全球總量的59.7%，在全球范圍排名第一，其復合增速為19.4%，高于全球2.7個百分點。

工業(yè)和信息化部黨組成員、總工程師、新聞發(fā)言人田玉龍稱芯片集成電路是信息社會的基石，也是信息技術(shù)的重要基礎(chǔ)。應(yīng)該說，芯片產(chǎn)業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展，關(guān)系到現(xiàn)代信息產(chǎn)業(yè)和產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展?！笆濉敝袊呻娐樊a(chǎn)業(yè)發(fā)展總體上是非常驕人的，產(chǎn)業(yè)規(guī)模不斷增長。據(jù)中國半導體行業(yè)測算，2020年我國集成電路銷售收入達到8848億元，平均增長率達到20%，為同期全球產(chǎn)業(yè)增速的3倍。技術(shù)創(chuàng)新上也不斷取得突破，目前制造工藝、封裝技術(shù)、關(guān)鍵設(shè)備材料都有明顯大幅提升。企業(yè)實力穩(wěn)定提高，在設(shè)計、制造、封測等產(chǎn)業(yè)鏈上也涌現(xiàn)出一批新的龍頭企業(yè)。

據(jù)了解，目前中國芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨機遇，也面臨挑戰(zhàn)，需要在全球范圍內(nèi)加強合作，共同打造芯片產(chǎn)業(yè)鏈，使它更加健康可持續(xù)發(fā)展，不僅為中國的信息化社會發(fā)展提供支撐，也為全球信息化發(fā)展提供有力支持。

中國基帶芯片領(lǐng)域有專利申請的企業(yè)主要分布在廣東省(1475家)、江蘇省(975家)、北京市(889家)、上海市(666家)、浙江省(513家)，分別占全國基帶芯片領(lǐng)域有專利申請的企業(yè)總量的21.21%、14.02%、12.79%、9.58%、7.38%。目前，中國地方政府積極布局集成電路項目，已形成長三角、環(huán)渤海、華南沿海(福建及珠三角地區(qū))，以及中西部地區(qū)四大產(chǎn)業(yè)集群。

目前，全球芯片行業(yè)廠商主要以有三星、英特爾、德州儀器、東芝、意法半導體等，行業(yè)呈現(xiàn)高速集中的特征，格局相對穩(wěn)定。根據(jù)2019年全球排名前15位的半導體銷售的預測排名情況來看，美國六家公司上榜、歐洲三個、韓國、日本和中國臺灣各兩個。2019年英特爾將以69832億美元位列第一，其次是三星和臺積電。5G時代的來臨，也讓有些芯片廠商看到了趕超機會。

更多行業(yè)未來趨勢分析請點擊中研普華出版的《2021-2026年中國射頻前端芯片行業(yè)發(fā)展前景戰(zhàn)略及投資風險預測分析報告》。

• 相關(guān)深度報告REPORTS

  

  2020-2025年移動終端設(shè)備市場投資前景分析及供需格局研究預測報告

  移動終端設(shè)備行業(yè)研究報告主要分析了移動終端設(shè)備行業(yè)的市場規(guī)模、移動終端設(shè)備市場供需求狀況、移動終端設(shè)備市場競爭狀況和移動終端設(shè)備主要企業(yè)經(jīng)營情況、移動終端設(shè)備市場主要企業(yè)的市場占有...

  查看詳情

延伸閱讀

推薦閱讀

猜您喜歡