其中，28nm和40nm制程報價至少上漲40%;而此次全面調漲也適用于聯(lián)發(fā)科等聯(lián)電旗下IC設計企業(yè)訂單。半導體行業(yè)高景氣復蘇，芯片缺貨漲價或將延續(xù)至2021年底至2022年。需求回暖下，半導體行業(yè)國產(chǎn)化有望加速，產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)企業(yè)均可獲益。
聯(lián)華電子(UMC)正就明年合同進行談判，計劃明年再次提價40%。此前已有報道顯示，聯(lián)華電子半導體產(chǎn)品4月漲價10%。
芯片代工大廠聯(lián)華電子已開始著手明年合同談判，晶圓代工價格將再次拔高，漲幅10%-20%起跳。其中，28nm和40nm制程報價至少上漲40%;而此次全面調漲也適用于聯(lián)發(fā)科等聯(lián)電旗下IC設計企業(yè)訂單。半導體行業(yè)高景氣復蘇，芯片缺貨漲價或將延續(xù)至2021年底至2022年。需求回暖下，半導體行業(yè)國產(chǎn)化有望加速，產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)企業(yè)均可獲益。
芯片代工商聯(lián)華電子已經(jīng)公布了3月份營收，一季度的營收也隨之出爐，正如此前所預計的一樣，他們這一季度的營收，創(chuàng)下了新高。聯(lián)華電子在官網(wǎng)公布的信息顯示，他們在3月份營收166.2億新臺幣，較去年同期的145.7億新臺幣增加20.5億，同比增長14.06%。
而在今年1月份和2月份，聯(lián)華電子的營收分別為155.3億和149.47億新臺幣，一季度合計營收470.97億新臺幣，折合約16.56億美元。就營收而言，聯(lián)華電子一季度的營收是同比增長11.4%，環(huán)比增長接近4%。在去年一季度，聯(lián)華電子的營收為422.7億新臺幣，去年四季度為453億。
與聯(lián)華電子簽署了圖像傳感器代工協(xié)議的三星電子，還計劃向聯(lián)華電子出售數(shù)百套晶圓廠的設備，以支持后者建設芯片代工廠。三星電子是計劃向聯(lián)華電子出售400套晶圓廠設備，這些設備將安裝在聯(lián)華電子的P6工廠。
聯(lián)華電子的P6工廠，目前尚未投產(chǎn)。外媒在報道中提到，聯(lián)華電子的這一工廠是計劃在2023年開始大規(guī)模量產(chǎn)，他們希望P6工廠具備每月27000片晶圓的產(chǎn)能。計劃2023開始大規(guī)模量產(chǎn)的聯(lián)華電子P6工廠，將主要采用28nm工藝為相關客戶生產(chǎn)芯片，包括圖像傳感器和顯示驅動芯片。
全球范圍內計算機芯片的短缺，讓位于荷蘭的芯片機制造商阿斯麥(ASML)處于最佳時期，上一季度的營業(yè)額為44億歐元，幾乎是去年同期的兩倍，去年的營業(yè)額為24億歐元。
迄今為止，阿斯麥是世界上最大的芯片制造機供應商。該公司不僅收到了更多的芯片機訂單，而且還要求對其現(xiàn)有機器進行軟件升級，讓他們可以使用這些機器來提高產(chǎn)量，但是必須為此軟件付費。
這家芯片制造商考慮到全球芯片的短缺，可能會持續(xù)到2022年。疫情大流行擾亂了生產(chǎn)過程，但是，在各個行業(yè)，特別是汽車行業(yè)對芯片的需求很高。5G通信網(wǎng)絡的全球推廣，也導致了對芯片的更多需求。阿斯麥預計今年全年的營業(yè)額將增長30%。這家位于荷蘭Veldhoven的公司在證券交易所的市值已迅速提高，超過2100億歐元，成為迄今為止在荷蘭股票交易所上市的最有價值的公司，遠遠拋開了其他的荷蘭公司。今年，該值已經(jīng)增長了近30%。
自2020年底開始，芯片荒席卷全球，不少汽車廠商因芯片短缺而減產(chǎn)，消費電子、物聯(lián)網(wǎng)等市場也出現(xiàn)不同程度的芯片荒。企查查數(shù)據(jù)顯示，目前我國共有芯片相關企業(yè)(包括產(chǎn)業(yè)鏈上下游各個環(huán)節(jié))7.41萬家，2020年新注冊企業(yè)2.28萬家，今年一季度新增企業(yè)8679家，同比增長302%。從地區(qū)分布來看，目前廣東省以2.52萬家企業(yè)高居第一，江蘇、浙江分列二三位，而深圳則是排名第一的城市。
2011年以來的十年之間，我國芯片相關企業(yè)注冊量呈逐年遞增趨勢。企查查數(shù)據(jù)顯示，2011年共注冊1272家，2019年注冊量達到7715家，這一期間整體增速較為平緩。2020年注冊量呈井噴式增長，共新注冊2.28萬家，同比增長195%。
圖表：2018-2020年中國半導體元件產(chǎn)量規(guī)模情況
數(shù)據(jù)來源：中研普華產(chǎn)業(yè)研究院整理
半導體設備做為半導體全產(chǎn)業(yè)鏈的關鍵，關鍵運用于IC生產(chǎn)制造、IC測封。其中，IC生產(chǎn)制造包含晶圓制造和晶圓生產(chǎn)設備;IC測封關鍵用測封產(chǎn)開展購置，包含挑揀、檢測、帖片等階段。
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2021-2025年中國芯片市場深度調查研究報告
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光刻機巨頭ASML季盈利飆升近兩倍半 全球芯片代工廠都在滿負荷運轉 
