全球第三大芯片代工廠格芯計劃上市 2021年芯片市場深度分析

• 2021年4月13日 zengyan來源：互聯(lián)網(wǎng) 1334 87
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全球第三大芯片代工廠格芯計劃上市，估值200億美元。據(jù)外媒援引知情人士消息稱，格芯計劃在美國進行IPO，阿布扎比主權財富基金穆巴達拉投資公司已在為其準備相關事宜，對格芯估值為200億美元左右，尚未選擇承銷商。上市討論目前還處于早期階段，具體細節(jié)可能發(fā)生變化。

全球第三大芯片代工廠格芯計劃上市，估值200億美元。據(jù)外媒援引知情人士消息稱，格芯計劃在美國進行IPO，阿布扎比主權財富基金穆巴達拉投資公司已在為其準備相關事宜，對格芯估值為200億美元左右，尚未選擇承銷商。上市討論目前還處于早期階段，具體細節(jié)可能發(fā)生變化。格芯CEO此前接受采訪時曾表示，IPO預計在2022年進行。那么，未來芯片行業(yè)市場行情如何?

2021年芯片行業(yè)發(fā)展趨勢和前景怎么樣 2021年芯片市場深度分析

近年來，中國芯片進口額都超過石油，成為第一大宗進口商品。2019年，中國集成電路的總進口量約為4451.3億塊，進口總金額超過3000億美元。芯片是決定電子設備正常高效運轉的大腦，因其以半導體為主要原材料，集成電路為實現(xiàn)功能的核心，因此常以半導體或集成電路代稱。從2018年的中興事件，到近兩年華為危機、中芯國際受限，暴露出中國企業(yè)“缺芯少魂”的致命軟肋。

2020上半年全球半導體產業(yè)受益于疫情導致的恐慌性備料，以及遠程辦公與教學的新生活常態(tài)，下半年則因華為禁令的提前拉貨，與5G智能手機滲透率提升及相關基礎建設需求強勁，預估2020年全球芯片代工產值將達846億美元，年增長23.7%，增長幅度突破近10年高峰。

作為高端工業(yè)的核心產品，芯片行業(yè)的發(fā)展一直以來被高度關注。從近日各地陸續(xù)公布的2021年政府工作報告可以看出，多地已將發(fā)展芯片產業(yè)放到了重要位置。

2020年，全球芯片代工行業(yè)收入約為820億美元，同比增長23%。盡管這一基數(shù)很高，但預計2021年收入仍將同比增長12%，達到920億美元。2021年全球芯片代工行業(yè)增長的動力來自芯片出貨量增加以及價格上漲，這在以前十分罕見。尤其是2020年下半年以來8英寸芯片廠產能吃緊，部分供應商將芯片平均價格調漲10%。另外，芯片的能量來源也是個問題。設計者們將不得不研究出一種專用的能量裝置，可以為芯片源源不斷地提供能量，而且這種裝置也必須小得可以嵌入皮膚下面。更重要的是，芯片還必須十分敏感，能夠接收來自幾千英里之外的衛(wèi)星發(fā)出的定位信號。

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