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          2021年半導(dǎo)體芯片行業(yè)前景及半導(dǎo)體芯片市場調(diào)研分析

          • 2021年5月24日 LiuMingYue來源:百度百科 中研網(wǎng) 1177 76
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          半導(dǎo)體芯片行業(yè)現(xiàn)狀如何?SEMI最新版的全球集成電路制造廠預(yù)測報告揭示,半導(dǎo)體廠2010年的支出預(yù)計將上升至300多億美元,較2009年同比增長88%。不少代工廠和存儲器公司在過去的幾個月內(nèi)宣布了增加資本開支的計劃。

          半導(dǎo)體芯片行業(yè)現(xiàn)狀如何?SEMI最新版的全球集成電路制造廠預(yù)測報告揭示,半導(dǎo)體廠2010年的支出預(yù)計將上升至300多億美元,較2009年同比增長88%。不少代工廠和存儲器公司在過去的幾個月內(nèi)宣布了增加資本開支的計劃。此外,一部分之前“凍結(jié)”的項目也將陸續(xù)解凍,例如,TI的RFAB、TSMC12廠5期和UMC12A廠3/4期(前12B廠)以及三星的第16生產(chǎn)線和IM在新加坡的閃存工廠。SEMI的全球集成電路制造廠觀測報告也揭示了一批即將破土動工的新建芯片制造廠的計劃,如TSMC14廠的第4期、可能動工的FlashAlliance的5廠及其他。

          2021年半導(dǎo)體芯片行業(yè)前景及半導(dǎo)體芯片市場調(diào)研分析

          全球半導(dǎo)體市場規(guī)模為3009.4億美元,僅實現(xiàn)微弱增長0.88%,究其原因,主要是金融危機(jī)后全球經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇缺乏動力,美國經(jīng)濟(jì)持續(xù)低迷,歐洲債務(wù)危機(jī)益發(fā)嚴(yán)重且缺乏統(tǒng)一、有效的救助手段,新興市場國家普遍通貨膨脹加劇。經(jīng)濟(jì)環(huán)境的不景氣以及對通貨膨脹的抑制,直接導(dǎo)致了其對電子整機(jī)需求的減弱。此外,半導(dǎo)體廠商在金融危機(jī)期間逆市投資擴(kuò)大產(chǎn)能的市場效應(yīng)也集中于2012年釋放,市場需求放緩、制造產(chǎn)能過剩直接導(dǎo)致了產(chǎn)品價格的大幅下降,以DRAM產(chǎn)品價格下滑幅度最多。

          中國在半導(dǎo)體芯片顯示領(lǐng)域的步伐走的更早更快一些,市場化程度更高。目前國內(nèi)有40條已建和在建的半導(dǎo)體顯示生產(chǎn)線,其中有4條高世代TFT-LCD產(chǎn)線以及4條OLED產(chǎn)線在建,總投資額達(dá)2000億元。目前中國企業(yè)在半導(dǎo)體顯示產(chǎn)業(yè)鏈累計投資已超過700億美元,覆蓋中小尺寸顯示屏和彩電用大尺寸顯示屏。

          從20世紀(jì)90年代初開始,國際半導(dǎo)體巨頭紛紛來華創(chuàng)辦獨資或合資企業(yè),轉(zhuǎn)移生產(chǎn)能力。跨國公司向我國本土轉(zhuǎn)移生產(chǎn)線,更貼近中國市場,市場反應(yīng)更加靈敏和迅速,同時利用國內(nèi)廉價的原材料和勞動力資源,增強(qiáng)了自身的競爭能力??鐕驹賾{借其先進(jìn)的技術(shù)、雄厚的資本以及靈活的經(jīng)營方式,確立了市場領(lǐng)先地位,在競爭中處于較為有利的地位。

          半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)如火如荼,中國原本期望在2025年實現(xiàn)半導(dǎo)體芯片自給率達(dá)到70%,但按照目前發(fā)展情況來看,到2025年可能最多只能達(dá)到20%,遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后于目標(biāo)。

          2020年中國大陸半導(dǎo)體芯片市場的總量為1434億美元,其在中國大陸生產(chǎn)的半導(dǎo)體芯片產(chǎn)值約為227億美元,占比約15.9%,相比2010年(10.2%)增長了5.6個百分點。

          到2025年中國大陸半導(dǎo)體芯片市場規(guī)模將達(dá)到2230億美元,2020-2025年間的年復(fù)合增長率將達(dá)9.2%。而2025年中國大陸生產(chǎn)半導(dǎo)體芯片產(chǎn)值將達(dá)到432億美元,2020-2025年間的年復(fù)合增長率將達(dá)到13.7%。

          按照這個預(yù)測數(shù)據(jù),到2025年中國大陸生產(chǎn)的半導(dǎo)體芯片產(chǎn)值在整個中國大陸半導(dǎo)體芯片市場當(dāng)中的占比將達(dá)到19.4%,雖然較2020年成長了3.5個百分點。據(jù)數(shù)據(jù)顯示,2019年中國半導(dǎo)體元件銷量規(guī)模為4943億塊,2020年中國半導(dǎo)體元件銷量規(guī)模為5346億塊,同比增速為8.14%。

          根據(jù)IC Insights的預(yù)計,在2020年中國大陸生產(chǎn)半導(dǎo)體芯片的價值227億美元的半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品當(dāng)中,總部位于中國的企業(yè)所生產(chǎn)的半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品僅價值83億美元,占比36.5%。如果放到整個2020年的中國半導(dǎo)體市場,占比僅5.8%。

          對于2025年的預(yù)估,IC Insights表示,即使屆時中國的長江存儲和長鑫存儲等國產(chǎn)芯片制造廠商的產(chǎn)能得到大幅增長,其仍認(rèn)為,海外的半導(dǎo)體芯片企業(yè)在中國生產(chǎn)的半導(dǎo)體芯片的產(chǎn)值,在2025年中國大陸半導(dǎo)體芯片產(chǎn)值(432億美元)當(dāng)中的占比仍高達(dá)50%以上。

          《2021-2026年中國半導(dǎo)體芯片市場調(diào)查分析與發(fā)展趨勢預(yù)測研究報告》由中研普華研究院撰寫,本報告對我國行業(yè)的供需狀況、半導(dǎo)體芯片發(fā)展現(xiàn)狀、子行業(yè)發(fā)展變化等進(jìn)行了分析,重點分析了半導(dǎo)體芯片行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、如何面對半導(dǎo)體芯片行業(yè)的發(fā)展挑戰(zhàn)、半導(dǎo)體芯片行業(yè)的發(fā)展建議、行業(yè)競爭力,以及半導(dǎo)體芯片行業(yè)的投資分析和趨勢預(yù)測等等。半導(dǎo)體芯片報告還綜合了行業(yè)的整體發(fā)展動態(tài),對半導(dǎo)體芯片行業(yè)在產(chǎn)品方面提供了參考建議和具體解決辦法。

          更多行業(yè)發(fā)展前景分析,可點擊中研普華《2021-2026年中國半導(dǎo)體芯片市場調(diào)查分析與發(fā)展趨勢預(yù)測研究報告

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