集成電路封裝測試市場調(diào)研 預(yù)計封測市場將超30億美元

• 2021年6月20日 YeYuJuan來源：互聯(lián)網(wǎng) 1399 92
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《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》明確了中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的四大任務(wù)：著力發(fā)展集成電路設(shè)計業(yè)、加速發(fā)展集成電路制造業(yè)、提升先進封裝測試業(yè)發(fā)展水平、突破集成電路關(guān)鍵裝備和材料。

中國的集成電路封裝測試行業(yè)充滿生機

在中國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展中，封裝測試行業(yè)一直保持著穩(wěn)定增長的勢頭。特別是近幾年來，中國集成電路封裝行業(yè)在中國產(chǎn)業(yè)升級大時代背景下，符合國家戰(zhàn)略發(fā)展方向，有完善的政策資金支持，國內(nèi)本土封裝測試企業(yè)的快速成長;同時，國外半導(dǎo)體公司向國內(nèi)大舉轉(zhuǎn)移封裝測試業(yè)務(wù)，中國的集成電路封裝測試行業(yè)充滿生機。

受行業(yè)整體不景氣影響，去年全球半導(dǎo)體材料市場營收下滑顯著，包括半導(dǎo)體封裝材料。根據(jù)中國電子材料行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，2019年中國封裝材料市場規(guī)模54.28億美元，同比2018年的56.75億美元下降4.35%。

目前，集成電路行業(yè)的常用封裝主要包括BGA封裝、BQFP封裝、碰焊PGA封裝等在內(nèi)的40余種封裝類型，其中只有極少數(shù)運用除塑料封裝之外的陶瓷和金屬封裝，塑料封裝占整個封裝行業(yè)市場規(guī)模的90%以上，而陶瓷和金屬封裝合并占比在10%左右。根據(jù)目前的集成電路封裝材料行業(yè)發(fā)展來看，超過9成的包封材料都是用的塑料封裝，因此塑料封裝市場規(guī)模占比在90%左右。根據(jù)中國封裝工藝過程中包封材料成本占比為15%計算，集成電路塑料封裝材料市場規(guī)模2019年為51億元左右。近年來環(huán)氧樹脂塑封料以其高可靠性、低成本、易規(guī)模生產(chǎn)等特點，在電子封裝領(lǐng)域得到快速發(fā)展，已占據(jù)97%以上市場份額，而功能填料作為芯片封裝材料的關(guān)鍵材料之一，其市場需求持續(xù)穩(wěn)定增長。

封測市場將超過30億美元

根據(jù)新材料在線統(tǒng)計數(shù)據(jù)，中國2019年EMC用功能填料需求量為9.2萬噸，同比增長12.7%，中國EMC用功能填料市場規(guī)模為27.6億元，同比增長8.2%。市場規(guī)模增速小于市場需求增速的原因是產(chǎn)品價格下降導(dǎo)致。

受益于物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、新一代顯示技術(shù)以及國產(chǎn)CPU和存儲器等新應(yīng)用市場所帶來的市場機遇，封測技術(shù)也在過去的幾年里不斷向前發(fā)展。本土龍頭企業(yè)長電科技、華天科技和通富微電子更是全都進入全球前十，并在先進封裝關(guān)鍵技術(shù)方面不斷突破。

這主要是因為扇出型封裝不僅具有超薄、高I/O腳數(shù)等特性，還可以省略黏晶、打線等而步驟，大幅減少材料及人工成本。最重要的是，使用這種封裝技術(shù)打造出來的芯片具有體積小、成本低、散熱佳、電性優(yōu)良、可靠性高等優(yōu)勢，這就使得全球廠商對其更加關(guān)注。其中，單芯片扇出封裝主要用于基頻處理器、電源管理、射頻收發(fā)器等芯片;高密度扇出封裝則主要用于處理器、記憶體等芯片。

市場的需求也加快了扇出型封裝技術(shù)的發(fā)展，現(xiàn)在正在迅猛發(fā)展的5G就是像先進封裝的機會。預(yù)計到2022年，全球射頻前端市場規(guī)模將達到259億美元，其中，封測市場將超過30億美元。

集成電路封裝行業(yè)發(fā)展前瞻

《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》明確了中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的四大任務(wù)：著力發(fā)展集成電路設(shè)計業(yè)、加速發(fā)展集成電路制造業(yè)、提升先進封裝測試業(yè)發(fā)展水平、突破集成電路關(guān)鍵裝備和材料?！秶壹呻娐樊a(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》提出，2020年與國際先進水平的差距逐步縮小，全行業(yè)銷售收入年均增速超過20%;2030年產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)達到國際先進水平，一批企業(yè)進入國際第一梯隊，實現(xiàn)跨越式發(fā)展。

預(yù)計2025年中國EMC用功能填料市場需求量將達18.1萬噸，2019-2025年年復(fù)合增長率為11.94%;到2025年中國EMC用功能填料市場規(guī)模將達45.2億元，2019-2025年年復(fù)合增長率為8.57%。新材料在線數(shù)據(jù)顯示，2019年中國環(huán)氧塑封料EMC市場需求量達11.5萬噸，同比增長12.7%。預(yù)計未來在5G通信帶動下，EMC市場需求仍會持續(xù)增長，到2025年規(guī)模將達22.6萬噸。

欲了解集成電路封裝行業(yè)具體詳情可點擊查看《2021-2025年中國集成電路封裝行業(yè)全景調(diào)研與發(fā)展戰(zhàn)略研究咨詢報告》。

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