三星3納米芯片將大規(guī)模量產(chǎn) 2021年國(guó)產(chǎn)芯片廠商投資規(guī)模增長(zhǎng)趨勢(shì)

• 2021年6月30日 HuangJiang來(lái)源：新浪 298 12
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臺(tái)積電剛剛宣布其3納米制程預(yù)計(jì)在2022年投入量產(chǎn)，并表示到那時(shí)，3納米將成為全球最先進(jìn)的技術(shù)。目前，三星和臺(tái)積電是全球唯二能做到5納米制程以下的半導(dǎo)體晶圓代工廠，此番共同角逐GAA舞臺(tái)，較勁意味濃厚。

三星3納米芯片將大規(guī)模量產(chǎn) 2021年國(guó)產(chǎn)芯片廠商投資規(guī)模增長(zhǎng)趨勢(shì)

三星采用全環(huán)繞柵極架構(gòu)(Gate-All-Around FET，GAA)的3納米制程技術(shù)已正式流片，伴隨此次成功流片，三星3納米芯片大規(guī)模量產(chǎn)或已臨近。

流片即tape-out，在芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域指試生產(chǎn)，當(dāng)電路設(shè)計(jì)完成以后，像流水線一樣通過(guò)一系列工藝步驟制造芯片，以供測(cè)試之用。

而就在6月2日召開(kāi)的2021年線上技術(shù)論壇上，臺(tái)積電剛剛宣布其3納米制程預(yù)計(jì)在2022年投入量產(chǎn)，并表示到那時(shí)，3納米將成為全球最先進(jìn)的技術(shù)。目前，三星和臺(tái)積電是全球唯二能做到5納米制程以下的半導(dǎo)體晶圓代工廠，此番共同角逐GAA舞臺(tái)，較勁意味濃厚。

蘋(píng)果供應(yīng)商臺(tái)積電正準(zhǔn)備在2022年下半年生產(chǎn)3納米芯片，在未來(lái)幾個(gè)月內(nèi)，臺(tái)積電將開(kāi)始生產(chǎn)4納米芯片。蘋(píng)果此前已經(jīng)預(yù)訂了臺(tái)積電未來(lái)Mac的4納米芯片生產(chǎn)的初始容量，最近還根據(jù)增強(qiáng)的5納米工藝，訂購(gòu)臺(tái)積電開(kāi)始為即將推出的iPhone 13生產(chǎn)A15芯片。

臺(tái)積電聲稱，在2022年下半年開(kāi)始量產(chǎn)時(shí)，其N(xiāo)3技術(shù)將成為全球最先進(jìn)的技術(shù)。N3將依靠經(jīng)過(guò)驗(yàn)證的FinFET晶體管架構(gòu)，以獲得最佳性能、功率效率和成本效益，比N5提供高達(dá)15%的速度增益或消耗高達(dá)30%的功率，并提供高達(dá)70%的邏輯密度增益。

同時(shí)，去年以來(lái)代工廠擴(kuò)張產(chǎn)能動(dòng)作頻繁。3月底，臺(tái)積電宣布將在未來(lái)3年投資1000億美元增加產(chǎn)能，并且支持高端制程技術(shù)的研發(fā)，一改此前“穩(wěn)健擴(kuò)產(chǎn)”作風(fēng)，要以5倍的速度建廠擴(kuò)產(chǎn)，中芯國(guó)際也在一年之內(nèi)兩度宣布擴(kuò)張28nm及以上成熟制程的產(chǎn)能。

根據(jù)Gartner的報(bào)告，在芯片生產(chǎn)制造供應(yīng)鏈方面，中國(guó)企業(yè)在晶圓設(shè)備和材料方面的市場(chǎng)份額分別不到3%和5%，技術(shù)難度非常大;在芯片設(shè)計(jì)工具EDA軟件方面的市場(chǎng)占比更是不足1%。

Gartner數(shù)據(jù)還顯示，2020年，中國(guó)半導(dǎo)體廠商在全球的市場(chǎng)份額為6.7%，中國(guó)排名居首的半導(dǎo)體廠商深圳市海思半導(dǎo)體有限公司的全球市場(chǎng)份額為1.75%。不過(guò)Gartner強(qiáng)調(diào)，中國(guó)在全球電子設(shè)備供應(yīng)鏈中扮演著重要的角色。全球超過(guò)70%的電子設(shè)備是在中國(guó)制造，中國(guó)大陸的半導(dǎo)體產(chǎn)能占全球的18%。

中國(guó)高度依賴進(jìn)口芯片，尤其是高端芯片，這些芯片用于國(guó)家建設(shè)的方方面面，從安全角度考慮是有風(fēng)險(xiǎn)的。這也意味著，中國(guó)加大對(duì)包括芯片和軟件在內(nèi)的技術(shù)領(lǐng)域的投資勢(shì)在必行。在復(fù)雜的全球商業(yè)環(huán)境下，中國(guó)正在建立自己的技術(shù)生態(tài)體系，以削弱對(duì)海外產(chǎn)品的依賴。

中國(guó)已將芯片制造技術(shù)提升到國(guó)家戰(zhàn)略地位，從而支持2030年國(guó)家先進(jìn)制造目標(biāo)的實(shí)現(xiàn)。按照計(jì)劃，中國(guó)今年本土芯片供應(yīng)占比將提升至40%，到2025年，將進(jìn)一步提升至70%。

到2025年，按收入來(lái)計(jì)算，中國(guó)半導(dǎo)體廠商占中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)份額有望較2020年水平翻番，從15%增至30%;到2023年，資本對(duì)中國(guó)芯片企業(yè)的投資規(guī)模將較2020年規(guī)模增長(zhǎng)80%。

欲了解更多中國(guó)芯片行業(yè)發(fā)展分析，可點(diǎn)擊中研普華《2021-2025年中國(guó)芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)分析及發(fā)展前景預(yù)測(cè)報(bào)告》

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