OPPO經(jīng)營(yíng)范圍新增設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)半導(dǎo)體 半導(dǎo)體行業(yè)深度調(diào)研及投資前景預(yù)測(cè)

• 2021年7月6日 ZhouJiaLiang來(lái)源：新浪 騰訊 搜狐 1411 93
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近日，OPPO關(guān)聯(lián)公司東莞市歐珀通信科技有限公司發(fā)生工商變更，經(jīng)營(yíng)范圍新增“設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)、銷(xiāo)售：半導(dǎo)體及其元器件”等。

近日，OPPO關(guān)聯(lián)公司東莞市歐珀通信科技有限公司發(fā)生工商變更，經(jīng)營(yíng)范圍新增“設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)、銷(xiāo)售：半導(dǎo)體及其元器件”等。

東莞市歐珀通信科技有限公司成立于2018年3月，注冊(cè)資本5000萬(wàn)，法定代表人朱高領(lǐng)。股東信息顯示，該公司由OPPO廣東移動(dòng)通信有限公司全資持股。

中國(guó)5月份半導(dǎo)體產(chǎn)量創(chuàng)歷史新高

根據(jù)政府周三公布的數(shù)據(jù)，中國(guó)5月份的集成電路產(chǎn)量達(dá)到了歷史上單月最高水平，因?yàn)樵谌虬雽?dǎo)體嚴(yán)重短缺的情況下，中國(guó)生產(chǎn)商正在全力以赴地生產(chǎn)芯片。

國(guó)家統(tǒng)計(jì)局的數(shù)據(jù)顯示，中國(guó)5月份的集成電路產(chǎn)量比一年前猛增了37.6%，達(dá)到299億個(gè)單位。

另外，根據(jù)該局的數(shù)據(jù)，中國(guó)上個(gè)月的汽車(chē)產(chǎn)量同比下滑了5%。 汽車(chē)制造商受到芯片短缺的打擊尤為嚴(yán)重。

5月份的芯片產(chǎn)量比4月份的287億個(gè)和3月份的291億個(gè)有所增加，表明中國(guó)的集成電路生產(chǎn)商一直在滿負(fù)荷運(yùn)行。

雖然中國(guó)的芯片制造商無(wú)法大量生產(chǎn)先進(jìn)的低納米芯片，但中國(guó)的芯片設(shè)計(jì)商和制造商可以為家用電器和汽車(chē)生產(chǎn)成熟技術(shù)的芯片。

統(tǒng)計(jì)局?jǐn)?shù)據(jù)顯示，今年前五個(gè)月，中國(guó)生產(chǎn)了1399億個(gè)集成電路單元，與去年同期相比激增48.3%。未來(lái)在政策的推動(dòng)下，半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展有可能實(shí)現(xiàn)彎道超車(chē)。

根據(jù)SEMI此前預(yù)測(cè)，到2022年，半導(dǎo)體行業(yè)將實(shí)現(xiàn)三年連續(xù)增長(zhǎng)，迎來(lái)超級(jí)周期。

市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)Omdia在2021年第一季度發(fā)布的報(bào)告中稱，半導(dǎo)體總收入季度環(huán)比上升0.5%，達(dá)到1311億美元。通常情況下，第一季度是淡季，因?yàn)樾枨笤谥暗募偃占竟?jié)收尾后有所下降。但新冠疫情打亂了市場(chǎng)動(dòng)態(tài)。

2021年全球半導(dǎo)體產(chǎn)值有望首次突破5000億美元

近期，半導(dǎo)體芯片的熱度持續(xù)走高。一方面，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體明年底可以實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，國(guó)產(chǎn)芯片已經(jīng)迎來(lái)最好的時(shí)刻。 在國(guó)家大力推進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的大背景下，28 納米更將成為 100% 國(guó)產(chǎn)芯片的新起點(diǎn)。另一方面，6月中旬，IC Insights上調(diào)了2021年半導(dǎo)體產(chǎn)值成長(zhǎng)預(yù)估，從原來(lái)的成長(zhǎng)19%調(diào)至24%，2021年全球半導(dǎo)體產(chǎn)值將有望首次突破5000億美元。

半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)分析

半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)是對(duì)信息安全、國(guó)民經(jīng)濟(jì)極其重要的戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)。與國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的龐大需求相比，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體芯片體量仍然較小，我國(guó)大部分芯片需要從歐美國(guó)家進(jìn)口，信息安全存巨大隱患。而且半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨核心技術(shù)缺失、自主創(chuàng)新無(wú)力、人才匱乏、融資瓶頸等問(wèn)題。

半導(dǎo)體是許多工業(yè)整機(jī)設(shè)備的核心，普遍應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、通信、消費(fèi)電子、汽車(chē)、工業(yè)/醫(yī)療、軍事/政府等核心領(lǐng)域。半導(dǎo)體主要由四個(gè)組成部分組成：集成電路(約占81%)，光電器件(約占10%)，分立器件(約占6%)，傳感器(約占3%)，因此通常將半導(dǎo)體和集成電路等價(jià)。半導(dǎo)體按照產(chǎn)品種類(lèi)又主要分為四大類(lèi)：微處理器(約占18%)，存儲(chǔ)器(約占23%)，邏輯器件(約占27%)，模擬器件(約占13%)。

據(jù)統(tǒng)計(jì)，中國(guó)的移動(dòng)手機(jī)已占據(jù)全球40%份額，平板電腦占35%，液晶電視占全球35%，筆記本電腦占25%。中國(guó)電子制造大國(guó)的半導(dǎo)體地位已被廣泛認(rèn)可。從動(dòng)態(tài)的角度來(lái)看，中國(guó)集成電路市場(chǎng)在全球份額中的占比仍在不斷增加，從2000年的7%，到2020年將達(dá)到46%(2017年約為43%)。近日發(fā)布的《第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)發(fā)展報(bào)告(2019年)》預(yù)測(cè)，2024年我國(guó)半導(dǎo)體應(yīng)用市場(chǎng)規(guī)模將近200億元，未來(lái)5年復(fù)合增長(zhǎng)率超過(guò)40%。

想要了解更多半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展前景，請(qǐng)查閱《2021-2026年中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)深度調(diào)研及投資前景預(yù)測(cè)報(bào)告》。

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