半導體芯片是指在半導體片材上進行浸蝕、布線、制成的能實現(xiàn)某種功能的半導體器件,通常也可稱為集成電路。不只是硅芯片,常見的還包括砷化鎵、氮化鎵、碳化硅等半導體材料。
半導體芯片是指在半導體片材上進行浸蝕、布線、制成的能實現(xiàn)某種功能的半導體器件,通常也可稱為集成電路。不只是硅芯片,常見的還包括砷化鎵、氮化鎵、碳化硅等半導體材料。半導體制造的過程就是"點石成金"的過程,主要是對硅晶圓的一系列處理,簡單來說就是通過外延生長、光刻、刻蝕、摻雜和拋光,在硅片上形成所需要的電路,將硅片變成芯片。
據(jù)中研產業(yè)研究院報告《2021-2026年中國半導體芯片市場調查分析與發(fā)展趨勢研究報告》分析
跨國公司向我國本土轉移生產線,更貼近中國市場,市場反應更加靈敏和迅速,同時利用國內廉價的原材料和勞動力資源,增強了自身的競爭能力??鐕驹賾{借其先進的技術、雄厚的資本以及靈活的經營方式,確立了市場領先地位,在競爭中處于較為有利的地位。經過多年的發(fā)展,通過培育本土半導體企業(yè)和國外招商引進國際跨國公司,國內逐漸建成了覆蓋設計、制造、封測以及配套的設備和材料等各個環(huán)節(jié)的全產業(yè)鏈半導體生態(tài)。大陸涌現(xiàn)了一批優(yōu)質的企業(yè),包括華為海思、紫光展銳、兆易創(chuàng)新、匯頂科技等芯片設計公司,以中芯國際、華虹半導體、華力微電子為代表的晶圓制造企業(yè),以及長電科技、華天科技、通富微電、晶方科技等芯片封測企業(yè)。目前,中國芯片企業(yè)在封裝領域已具備一定的市場與技術核心競爭能力。在中低端芯片器件封裝領域,中國芯片封裝企業(yè)的市場占有率較高;在高端芯片器件封裝領域,部分中國企業(yè)有較大突破,形成了一大批具有一定規(guī)模的封裝企業(yè),如深圳雷曼光電、廈門華聯(lián)、佛山國星等,這些企業(yè)已打入高端顯示屏、背光源、照明器件等門檻較高領域,避開同低端廠商的價格戰(zhàn),依靠提供穩(wěn)定可靠、品質更高的產品和服務獲得較高的品牌溢價。
在一系列政策措施扶持下,中國集成電路行業(yè)保持快速發(fā)展的勢頭,產業(yè)規(guī)模持續(xù)擴大,技術水平顯著提升, 隨著中國集成電路新增產線的陸續(xù)投產,中國集成電路制造行業(yè)規(guī)模將進一步增長,因此我國半導體芯片市場規(guī)模呈逐年增加趨勢,2020年我國半導體芯片市場規(guī)模為8848億元,較2019年增加17%。
一、企業(yè)數(shù)量結構分析
經過多年的發(fā)展,通過培育本土半導體企業(yè)和國外招商引進國際跨國公司,國內逐漸建成了覆蓋設計、制造、封測以及配套的設備和材料等各個環(huán)節(jié)的全產業(yè)鏈半導體生態(tài)。大陸涌現(xiàn)了一批優(yōu)質的企業(yè),包括華為海思、紫光展銳、兆易創(chuàng)新、匯頂科技等芯片設計公司,以中芯國際、華虹半導體、華力微電子為代表的晶圓制造企業(yè),以及長電科技、華天科技、通富微電、晶方科技等芯片封測企業(yè)。
二、人員規(guī)模狀況分析
根據(jù)《國家集成電路產業(yè)推薦綱要》,2030年集成電路產業(yè)將擴大至5倍以上,對人才的需求將成倍增長。如果國家對集成電路項目全部投資到位,中國需要70萬人,而目前中國的從業(yè)者只有一半左右,約30多萬。從集成電路企業(yè)發(fā)布的人才需求來看,研發(fā)和銷售是企業(yè)人員需求量最大的兩個部分,對研發(fā)崗位的需求高達55%,其后是銷售客戶支持類崗位,占18%。
三、行業(yè)投資規(guī)模分析
結合行業(yè)背景來看,由于集成電路相關行業(yè)資金需求大,投資回報周期長,我國集成電路行業(yè)投資行為呈現(xiàn)比較明顯的政策導向特征。國務院公開發(fā)布《"十三五"國家戰(zhàn)略性新興產業(yè)發(fā)展規(guī)劃》,其中提到"啟動集成電路重大生產力布局規(guī)劃工程,實施一批帶動作用強的項目,推動產業(yè)能力實現(xiàn)快速躍升",2020年8月國務院《新時期促進集成電路產業(yè)和軟件產業(yè)高質量發(fā)展的若干政策》發(fā)布,投資市場上漲。
圖表:2018-2020年半導體芯片投資規(guī)模
數(shù)據(jù)來源:中研普華研究院
四、行業(yè)市場規(guī)模分析
圖表:2018-2020年半導體芯片行業(yè)市場規(guī)模
數(shù)據(jù)來源:中研普華研究院
隨著中國集成電路新增產線的陸續(xù)投產,中國集成電路制造行業(yè)規(guī)模將進一步增長,因此我國半導體芯片市場規(guī)模呈逐年增加趨勢,2020年我國半導體芯片市場規(guī)模為8848億元,較2019年增加17%。
想要了解更多半導體芯片行業(yè)的發(fā)展前景,請查閱《2021-2026年中國半導體芯片市場調查分析與發(fā)展趨勢研究報告》。
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