半導(dǎo)體行業(yè)市場規(guī)模 半導(dǎo)體行業(yè)市場前景

• 2022年5月25日 yangxianyu來源：互聯(lián)網(wǎng) 1342 88
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為推動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，增強產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新能力和國際競爭力，帶動傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)改造和產(chǎn)品升級換代，進一步促進國民經(jīng)濟持續(xù)、快速、健康發(fā)展，近年來我國推出了一系列支持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的政策，如《關(guān)于加快培育發(fā)展制造業(yè)優(yōu)質(zhì)企業(yè)的指導(dǎo)意見》《基礎(chǔ)電子元器件產(chǎn)業(yè)發(fā)展行動計劃

半導(dǎo)體可以分為四類產(chǎn)品，分別是集成電路、光電子器件、分立器件和傳感器。其中規(guī)模最大的是集成電路，而集成電路作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的核心，市場份額達83%，由于其技術(shù)復(fù)雜性，產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)高度專業(yè)化。隨著產(chǎn)業(yè)規(guī)模的迅速擴張，產(chǎn)業(yè)競爭加劇，分工模式進一步細化。主要包括芯片設(shè)計、晶圓制造、封裝測試三大環(huán)節(jié)。

根據(jù)中研普華研究院《2022-2027年中國半導(dǎo)體行業(yè)市場深度調(diào)研及投資策略預(yù)測報告》分析：

中國芯片制造產(chǎn)業(yè)起步雖晚，但發(fā)展迅速。根據(jù)有關(guān)數(shù)據(jù)，2016-2019 年，中國 大陸半導(dǎo)體材料占全球市場份額約 16.3%，一直位居前三。根據(jù)有關(guān)數(shù)據(jù)，中國半導(dǎo)體市場對半導(dǎo)體材料的需求逐年遞增。2021 年，中國大陸半導(dǎo)體材料市場規(guī)模達 119.3 億美元，首次突破 100 億美元，同比增長 21.9%，高于全球增速。

半導(dǎo)體行業(yè)市場規(guī)模

集成電路在消費電子、高端制造、網(wǎng)絡(luò)通訊、家用電器、物聯(lián)網(wǎng)等諸多領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用，已成為衡量一個國家產(chǎn)業(yè)競爭力和綜合國力的重要標(biāo)志之一。據(jù)統(tǒng)計，2020年全球半導(dǎo)體行業(yè)的整體規(guī)模為4331億美元，模擬芯片的市場規(guī)模則達到540億美元，占比約為13%，是半導(dǎo)體行業(yè)中的重要組成部分。2021 年全球半導(dǎo)體材料市場規(guī)模 為 643 億美元，同比增長 15.9%，再創(chuàng)新高。半導(dǎo)體材料的細分領(lǐng)域包括晶圓制造材料 和封裝材料。其中，晶圓制造材料的營收為 404 億美元，同比增長 15.5%;晶圓封裝材 料的營收為 239 億美元，同比增長 16.5%。隨著半導(dǎo)體工藝制程節(jié)點不斷縮小，晶圓制 造材料增速高于封裝材料。2018-2021 年，晶圓制造材料占全球半導(dǎo)體材料市場份額保 持在 60%以上。

全球硅片市場規(guī)模持續(xù)增長。根據(jù)有關(guān)數(shù)據(jù)，2021 年全球硅片市場規(guī)模達 126.2 億美元，同比增長 13%;出貨量達 141.65 億平方英尺，同比增長 14%。

半導(dǎo)體行業(yè)市場前景

從產(chǎn)業(yè)下游需求市場來看，半導(dǎo)體主要應(yīng)用在通信行業(yè)、計算機領(lǐng)域，部分用在消費電子、汽車、工業(yè)領(lǐng)域。2019年全球半導(dǎo)體應(yīng)用中，應(yīng)用最為廣泛的領(lǐng)域通信行業(yè)、計算機行業(yè)應(yīng)用占比分別為33%和28.5%。AI、量子計算、5G、物聯(lián)網(wǎng)和智慧城市等新興應(yīng)用將是全球半導(dǎo)體未來增長的驅(qū)動力。

目前全球半導(dǎo)體行業(yè)開始朝向穩(wěn)健復(fù)蘇成長的態(tài)勢發(fā)展，在汽車、5G通信、數(shù)據(jù)中心等關(guān)鍵市場上，已經(jīng)表現(xiàn)出了比較明確的快速增長跡象，根據(jù)WSTS公布的預(yù)測數(shù)據(jù)顯示，2021年預(yù)計在存儲器和光電雙位數(shù)字的推動下，全球半導(dǎo)體市場銷售額可能達到4694.03億美元，預(yù)計將增長8.4%。從區(qū)域發(fā)展來看，美洲和亞太地區(qū)(除日本)領(lǐng)漲全球，日本和歐洲也將恢復(fù)增長。

為推動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，增強產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新能力和國際競爭力，帶動傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)改造和產(chǎn)品升級換代，進一步促進國民經(jīng)濟持續(xù)、快速、健康發(fā)展，近年來我國推出了一系列支持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的政策，如《關(guān)于加快培育發(fā)展制造業(yè)優(yōu)質(zhì)企業(yè)的指導(dǎo)意見》《基礎(chǔ)電子元器件產(chǎn)業(yè)發(fā)展行動計劃(2021-2023年)》《關(guān)于擴大戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)投資培育壯大新增長點增長極的指導(dǎo)意見》發(fā)改高技〔2020〕1409號等產(chǎn)業(yè)政策為半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展提供了良好的政策支持，半導(dǎo)體行業(yè)前景光明。

想了解更多關(guān)于行業(yè)專業(yè)數(shù)據(jù)分析，請點擊查看中研普華研究院出版的報告《2022-2027年中國半導(dǎo)體行業(yè)市場深度調(diào)研及投資策略預(yù)測報告》。

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