Wi-Fi6為最新WiFi技術(shù)標(biāo)準(zhǔn),博通、高通、Marvell等Wi-Fi芯片頭部廠商逐步加快推廣Wi-Fi6芯片產(chǎn)品。伴隨著物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等新興領(lǐng)域的興起,Wi-Fi技術(shù)的主流地位將得到進(jìn)一步鞏固,Wi-Fi技術(shù)的廣泛應(yīng)用使得Wi-Fi芯片成為通信芯片未來發(fā)展的主要趨勢。
據(jù)了解,國內(nèi)Wi-Fi6 FEM市場進(jìn)入2023年后,開啟了價格競爭的態(tài)勢,由于進(jìn)入通信芯片領(lǐng)域的企業(yè)已經(jīng)基本都推出相關(guān)產(chǎn)品,市場價格開始一路走低。有業(yè)內(nèi)人士透露,談好的項目被競爭對手以Wi-Fi6芯片虧本30%的代價搶走,市場開始陷入高強(qiáng)度內(nèi)卷中。
Wi-Fi6為最新WiFi技術(shù)標(biāo)準(zhǔn),博通、高通、Marvell等Wi-Fi芯片頭部廠商逐步加快推廣Wi-Fi6芯片產(chǎn)品。伴隨著物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等新興領(lǐng)域的興起,Wi-Fi技術(shù)的主流地位將得到進(jìn)一步鞏固,Wi-Fi技術(shù)的廣泛應(yīng)用使得Wi-Fi芯片成為通信芯片未來發(fā)展的主要趨勢。
隨著近幾年全球消費電子市場的疲軟,讓智能手機(jī)、PC等出貨量不斷下降,增長見頂,市場走入存量競爭。但在其他領(lǐng)域,隨著物聯(lián)網(wǎng)快速發(fā)展以及5G滲透率的提升,讓智能終端設(shè)備得以迅速普及,這也帶動了相關(guān)通信技術(shù)需求的上升。
WiFi具有頻譜開放、兼容性好、易部署的特點,是室內(nèi)覆蓋大量數(shù)據(jù)流量的主要技術(shù)。WiFi6 設(shè)計之初,就是為了應(yīng)對高密度無線接入和高容量等無線業(yè)務(wù),比如室外大型公共場所、高密度場館、室內(nèi)高密度無線辦公、電子教室等場景。
據(jù)中研產(chǎn)業(yè)研究院《2023-2028年國內(nèi)Wi-Fi芯片行業(yè)發(fā)展趨勢及發(fā)展策略研究報告》分析:
Wi-Fi6為最新WiFi技術(shù)標(biāo)準(zhǔn),博通、高通、Marvell等Wi-Fi芯片頭部廠商逐步加快推廣Wi-Fi6芯片產(chǎn)品。伴隨著物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等新興領(lǐng)域的興起,Wi-Fi技術(shù)的主流地位將得到進(jìn)一步鞏固,Wi-Fi技術(shù)的廣泛應(yīng)用使得Wi-Fi芯片成為通信芯片未來發(fā)展的主要趨勢。WiFi的發(fā)展始終專注于速度和范圍這兩個關(guān)鍵技術(shù)。WiFi6引入了OFDMA和MU-MIMO等技術(shù),并發(fā)用戶數(shù)是上一代的4倍,且時延更低、功耗更低。
隨著萬物互聯(lián)時代的到來,WiFi通信迅速拓展到物聯(lián)網(wǎng)、車聯(lián)網(wǎng)和消費電子中,成為全球應(yīng)用最廣泛的局域網(wǎng)通信技術(shù)。
如今WiFi技術(shù)已經(jīng)發(fā)展到第六代,目前最新的WiFi6/6E支持2.4/5GHz頻段,速率可達(dá)9.6Gbps,是上一代WiFi 5最大速率的近3倍。WiFi6 憑借高速率、低時延和多連接的能力,將成為元宇宙、XR、邊緣計算等前沿應(yīng)用場景的關(guān)鍵網(wǎng)絡(luò)技術(shù)。
Wi-Fi6應(yīng)用場景豐富,涉及到網(wǎng)絡(luò)游戲、智能家居、高清視頻、企業(yè)辦公、工業(yè)生產(chǎn)管理、城市熱點覆蓋等多個場景。目前來看,全球Wi-Fi6芯片出貨量仍處于初級階段,但伴隨Wi-Fi6標(biāo)準(zhǔn)逐步應(yīng)用及推廣,Wi-Fi6芯片市場需求將進(jìn)一步釋放,預(yù)計2025年,Wi-Fi6芯片在Wi-Fi芯片市場的占比將達(dá)到九成以上。
在過去,國內(nèi)的主要Wi-Fi芯片來源都來自國際廠商,如高通、博通、英特爾,或者中國臺灣地區(qū)的聯(lián)發(fā)科、瑞昱等,而樂鑫科技、博通集成等企業(yè)直到Wi-Fi4物聯(lián)網(wǎng)芯片的興起,才終于抓住機(jī)會開始崛起。
但隨著Wi-Fi5標(biāo)準(zhǔn)發(fā)布之后,國內(nèi)企業(yè)卻因為種種原因?qū)е洛e失良機(jī),遺憾在WiFi5市場中缺席。不過隨著Wi-Fi6標(biāo)準(zhǔn)的發(fā)布,讓許多國內(nèi)廠商不愿意重蹈Wi-Fi5的覆轍,紛紛投入其中。
年初聯(lián)發(fā)科、瑞昱接連獲得Wi-Fi6/6E芯片急單,一方面意味著Wi-Fi芯片已經(jīng)開始從去年低需求的市場中走出,另一方面意味著今年物聯(lián)網(wǎng)市場對于通信芯片的需求已經(jīng)開始起量。
據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露,Wi-Fi6芯片研發(fā)幾乎與CPU、GPU不分伯仲,因為Wi-Fi本身需要有多年數(shù)字、模擬、射頻設(shè)計經(jīng)驗以及算法開發(fā)的團(tuán)隊,除了需要攻克這些難關(guān)外,包括底層驅(qū)動、應(yīng)用接口、多個操作系統(tǒng)OS的支持也需要全力應(yīng)對,這對企業(yè)而言是一個不小的挑戰(zhàn)。
智能家居、智慧城市等物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域?qū)iFi芯片需求提升,WiFi技術(shù)在VR/AR、超高清視頻等新型高速率應(yīng)用場景亦具有高適用性,預(yù)計針對此類應(yīng)用的WiFi芯片將在未來5年不斷增多。
在萬物互聯(lián)時代下,Wi-Fi6芯片行業(yè)發(fā)展?jié)摿薮?,受良好的市場前景吸引,將會有更多的企業(yè)布局Wi-Fi6芯片市場。目前來看,全球Wi-Fi6芯片出貨量仍處于初級階段,行業(yè)發(fā)展也面臨較多的技術(shù)挑戰(zhàn),但在萬物互聯(lián)時代下,Wi-Fi6應(yīng)用范圍在不斷擴(kuò)展,Wi-Fi6芯片市場發(fā)展?jié)摿薮蟆?/p>
Wi-Fi芯片行業(yè)研究報告主要分析了Wi-Fi芯片行業(yè)的市場規(guī)模、Wi-Fi芯片市場供需求狀況、Wi-Fi芯片市場競爭狀況和Wi-Fi芯片主要企業(yè)經(jīng)營情況、Wi-Fi芯片市場主要企業(yè)的市場占有率,同時對Wi-Fi芯片行業(yè)的未來發(fā)展做出科學(xué)的預(yù)測。Wi-Fi芯片行業(yè)研究報告可以幫助投資者合理分析行業(yè)的市場現(xiàn)狀,為投資者進(jìn)行投資作出行業(yè)前景預(yù)判,挖掘投資價值,同時提出行業(yè)投資策略、生產(chǎn)策略、營銷策略等方面的建議。
想要了解更多Wi-Fi芯片行業(yè)詳情分析,可以點擊查看中研普華研究報告《2023-2028年國內(nèi)Wi-Fi芯片行業(yè)發(fā)展趨勢及發(fā)展策略研究報告》。
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2023-2028年國內(nèi)Wi-Fi芯片行業(yè)發(fā)展趨勢及發(fā)展策略研究報告
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