截至8月19日,共有38家半導(dǎo)體板塊上市公司披露2023年中報,這些公司共計實現(xiàn)營業(yè)收入369.17億元,其中超四成公司期內(nèi)營收出現(xiàn)了下滑,降幅最大的三家企業(yè)為燦瑞科技(688061.SH)、聯(lián)動科技(301369.SZ)和晶合集成(688249.SH),其營收同比下降幅度分別達40.42%、41.
近期,A股半導(dǎo)體板塊上市公司在2023年上半年的“成績單”開始密集披露,截至8月19日,經(jīng)濟觀察網(wǎng)記者盤點了其中38家已發(fā)布中報企業(yè)的業(yè)績情況,發(fā)現(xiàn)其中超過四成的公司營收出現(xiàn)下滑,76%的公司凈利潤出現(xiàn)萎縮。
但是,其中抓住新能源和算力等新興增量市場的“玩家”卻展現(xiàn)出了強勁的增長勢頭,如國產(chǎn)IGBT(功率半導(dǎo)體)龍頭之一宏微科技(688711.SH)上半年營收暴增129.7%。
同時,數(shù)據(jù)注意到,有相當一部分企業(yè)的經(jīng)營狀況在今年一二季度之間呈現(xiàn)出強烈反差,這些公司二季度的經(jīng)營業(yè)績較一季度均有顯著提升。
如果你想了解半導(dǎo)體行業(yè)的內(nèi)外部環(huán)境、行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀、產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展狀況、市場供需、競爭格局、標桿企業(yè)、發(fā)展趨勢、機會風險、發(fā)展策略與投資建議等進行了分析……我們研究院撰寫的《2023-2028年中國半導(dǎo)體行業(yè)競爭分析及發(fā)展前景預(yù)測報告》。重點分析了我國半導(dǎo)體行業(yè)將面臨的機遇與挑戰(zhàn),對半導(dǎo)體行業(yè)未來的發(fā)展趨勢及前景作出審慎分析與預(yù)測。
截至8月19日,共有38家半導(dǎo)體板塊上市公司披露2023年中報,這些公司共計實現(xiàn)營業(yè)收入369.17億元,其中超四成公司期內(nèi)營收出現(xiàn)了下滑,降幅最大的三家企業(yè)為燦瑞科技(688061.SH)、聯(lián)動科技(301369.SZ)和晶合集成(688249.SH),其營收同比下降幅度分別達40.42%、41.16%和50.44%。
其中營收降幅最大的企業(yè),是今年5月方才登陸科創(chuàng)板的半導(dǎo)體熱股晶合集成,其為國內(nèi)第三大晶圓代工企業(yè),專注于12英寸晶圓代工業(yè)務(wù),公司已實現(xiàn)150nm-90nm工藝制程產(chǎn)品量產(chǎn),“光環(huán)加身”下晶合集成上市后交出的首份財報卻令許多投資者“大跌眼鏡”。
財報數(shù)據(jù)顯示,晶合集成今年上半年實現(xiàn)營業(yè)收入29.70億元,同比下降50.44%;實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤為-4361.02萬元,同比下降101.66%;經(jīng)營活動產(chǎn)生的現(xiàn)金流量凈額為-2.99億元,同比下降105.80%。
面對業(yè)績暴跌,晶合集成在財報中如是分析稱:“2023年上半年,全球經(jīng)濟低迷,智能手機、筆記本電腦等消費電子市場下滑,供應(yīng)鏈持續(xù)調(diào)整庫存,導(dǎo)致全球晶圓代工業(yè)者也都面臨不同程度的產(chǎn)能利用率下行及營收衰退,全球集成電路行業(yè)進入下行周期?!?/p>
目前中國集成電路產(chǎn)業(yè)布局主要集中在以北京為核心的京津冀地區(qū)、以上海為核心的長三角、以深圳為核心的珠三角及以四川、重慶、陜西、湖北、湖南、安徽等為核心的中西部地區(qū)。
得益于中國半導(dǎo)體技術(shù)的不斷發(fā)展,中國已成為全球最大的半導(dǎo)體消費市場之一,同時,我國集成電路產(chǎn)業(yè)已初步形成設(shè)計、芯片制造和封測三業(yè)并舉、較為協(xié)調(diào)的發(fā)展格局,產(chǎn)業(yè)銷售額保持不斷增長趨勢。
財報數(shù)據(jù)顯示,2023年上半年,明微電子實現(xiàn)營收3.13億元,同比下降21.46%;實現(xiàn)歸母凈利潤-8022.99萬元,同比驟減187.05%;實現(xiàn)扣非凈利潤-9115.41萬元,同比下降234.02%。
對于業(yè)績下滑及經(jīng)營虧損的原因,明微電子與晶合集成一樣,都歸咎于:“受全球宏觀經(jīng)濟及半導(dǎo)體下行周期影響”。
明微電子在財報中指出,為應(yīng)對市場低迷及庫存壓力,進一步鞏固維持市場份額,公司對產(chǎn)品價格進行下調(diào),產(chǎn)品單價下降引致公司毛利率大幅下降,公司營業(yè)收入及凈利潤等指標均同比下降。
相比之下,在上半年實現(xiàn)利潤高增的晶升股份,其主營業(yè)務(wù)同樣與新能源這類新興增量市場實現(xiàn)緊密綁定。
目前我國半導(dǎo)體材料在這方面的發(fā)展背景來看,應(yīng)該在很大程度上去提高超高亮度,紅綠藍光材料以及光通信材料,在未來的發(fā)展的主要研究方向上,同時要根據(jù)市場上,更新一代的電子器件以及電路等要求進行強化,將這些光電子結(jié)構(gòu)的材料,在未來生產(chǎn)過程中的需求進行仔細的分析和探討,然后去滿足未來世界半導(dǎo)體發(fā)展的方向。
隨著國家鼓勵類產(chǎn)業(yè)政策和產(chǎn)業(yè)投資基金不斷的落實與實施,如加大資金支持、出臺稅收優(yōu)惠政策、加強知識產(chǎn)權(quán)保護等,這些都有助于半導(dǎo)體設(shè)備市場的持續(xù)發(fā)展,半導(dǎo)體行業(yè)迎來巨大的發(fā)展契機。我國的半導(dǎo)體設(shè)備市場已經(jīng)初步具備了一定的市場規(guī)模、技術(shù)水平和產(chǎn)業(yè)鏈完整度,未來有望在全球半導(dǎo)體設(shè)備市場中發(fā)揮更加重要的作用。
預(yù)計2023年整體SiC功率器件市場規(guī)模將達到22.8億美元,同比增長41.4%;預(yù)計到2026年,SiC功率器件市場規(guī)模將達到53.3億美元,對應(yīng)2022-2026年CAGR達34.9%。
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展機遇
半導(dǎo)體是信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的核心以及支撐經(jīng)濟社會發(fā)展和保障國家安全的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè),其技術(shù)水平和發(fā)展規(guī)模已成為衡量一個國家產(chǎn)業(yè)競爭力和綜合國力的重要標志之一。
中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的迅速發(fā)展和重要進展凸顯了中國建設(shè)核心技術(shù)實力的決心和行動。中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展前景和應(yīng)對措施是國家高科技事業(yè)建設(shè)的新生代產(chǎn)業(yè),這給中國帶來了巨大的機遇。為了進一步提高中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的影響力和地位,中國應(yīng)該重視依靠高端產(chǎn)業(yè)發(fā)展經(jīng)濟,從而在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中不斷取得領(lǐng)先優(yōu)勢。
碳化硅作為第三代半導(dǎo)體材料,具備熱導(dǎo)率高、臨界擊穿場強高等特點,碳化硅器件較傳統(tǒng)硅基器件可具備耐高壓、低損耗和高頻三大優(yōu)勢,廣泛應(yīng)用于新能源汽車、光伏逆變、軌道交通、5G通訊等領(lǐng)域。
根據(jù)行業(yè)研究機構(gòu)Yole數(shù)據(jù),預(yù)計到2027年全球碳化硅器件市場規(guī)模有望增長至62.97億美元,年復(fù)合增長率為34%。
同時,當前半導(dǎo)體硅片不斷向大尺寸方向演進,12英寸硅片占據(jù)市場主要份額,行業(yè)對大尺寸單晶硅晶體生長設(shè)備產(chǎn)生較大需求,而由于設(shè)備投入成本較高,技術(shù)難度較大等因素,國內(nèi)12英寸硅片主要依賴于進口,國內(nèi)廠商市場份額和國產(chǎn)化率較低,進口替代空間較大。
縱觀全球,半導(dǎo)體全球產(chǎn)業(yè)鏈已實現(xiàn)高度專業(yè)化,但在現(xiàn)有形勢下,越來越多的國家將自主發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)上升到國家戰(zhàn)略層面的高度。對于我國來說,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)雖然目前面臨技術(shù)和國際政治的雙重挑戰(zhàn)。
隨著數(shù)字化轉(zhuǎn)型的加速和信息科技競爭的加劇,半導(dǎo)體芯片作為數(shù)字化世界的基石日益被大眾關(guān)注。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)雖然目前面臨技術(shù)和國際政治的雙重挑戰(zhàn),但高速增長的國內(nèi)市場規(guī)模為我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)升級優(yōu)化提供了重要機遇。
本報告同時揭示了半導(dǎo)體市場潛在需求與潛在機會,為戰(zhàn)略投資者選擇恰當?shù)耐顿Y時機和公司領(lǐng)導(dǎo)層做戰(zhàn)略規(guī)劃提供準確的市場情報信息及科學的決策依據(jù),同時對政府部門也具有極大的參考價值。想了解關(guān)于更多半導(dǎo)體行業(yè)專業(yè)分析,請點擊《2023-2028年中國半導(dǎo)體行業(yè)競爭分析及發(fā)展前景預(yù)測報告》。
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2023-2028年中國半導(dǎo)體行業(yè)競爭分析及發(fā)展前景預(yù)測報告
半導(dǎo)體指常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體與絕緣體之間的材料。半導(dǎo)體在集成電路、消費電子、通信系統(tǒng)、光伏發(fā)電、照明應(yīng)用、大功率電源轉(zhuǎn)換等領(lǐng)域應(yīng)用。如二極管就是采用半導(dǎo)體制作的器件。無論從科技或...
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22023年預(yù)計全球半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)規(guī)模分析 半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展及半導(dǎo)體材料行業(yè)上市企業(yè)發(fā)展分析
32023年全球半導(dǎo)體設(shè)備投資減少16% 未來半導(dǎo)體設(shè)備市場空間仍較大大
4半導(dǎo)體封裝材料行業(yè)市場分析 半導(dǎo)體封裝材料行業(yè)發(fā)展趨勢
52023半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀 中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)還需進一步加強產(chǎn)業(yè)鏈配套能力
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