半導(dǎo)體封裝材料行業(yè)市場(chǎng)分析 半導(dǎo)體封裝材料行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)

• 劉明月 2023年8月18日 來源：中研研究院 1405 93
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華為專利實(shí)施例提供了一種倒裝芯片封裝、一種裝備有應(yīng)用封裝結(jié)構(gòu)的電路的裝置以及一種組裝封裝的方法，更直觀來說，就是一種提供芯片與散熱器之間的接觸方式，能幫助改善散熱性能。

近來，半導(dǎo)體封裝在處理性能方面的進(jìn)步對(duì)熱性能提出了更高的要求，以確保穩(wěn)定操作。因其結(jié)構(gòu)特征是芯片通過其下方凸塊與基板連接，能夠?qū)⑸崞鞫ㄎ辉谛酒捻敱砻嫔稀?/span>

為提高冷卻性能，會(huì)將熱潤(rùn)滑脂等熱界面材料(TIM)涂抹到芯片的頂表面，并夾在芯片和散熱器的至少一部分之間。從降低TIM中的熱阻以改善封裝的熱性能的角度來看，優(yōu)選使TIM的厚度更小。

華為半導(dǎo)體封裝材料專利實(shí)施

國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局官網(wǎng)消息，華為技術(shù)有限公司日前公開了一項(xiàng)名為“具有改進(jìn)的熱性能的倒裝芯片封裝”專利，申請(qǐng)公布號(hào)為CN116601748A。據(jù)了解，該專利實(shí)施例提供了一種倒裝芯片封裝、一種裝備有應(yīng)用封裝結(jié)構(gòu)的電路的裝置以及一種組裝封裝的方法，更直觀來說，就是一種提供芯片與散熱器之間的接觸方式，能幫助改善散熱性能。

半導(dǎo)體封裝材料-CoWoS

CoWoS封裝體積小，功耗低，引腳少，主要目標(biāo)為人工智能、網(wǎng)絡(luò)和高性能計(jì)算應(yīng)用，廣泛應(yīng)用于GPU封裝，臺(tái)積電CoWoS封裝產(chǎn)能吃緊。

該技術(shù)先將芯片(如處理器、存儲(chǔ)等)通過Chip on Wafer(CoW)封裝制程連接至硅中介板(硅晶圓)，再將CoW芯片與基板連接進(jìn)行整合，形成Chip(晶片)，Wafer(硅中介板)，Substrate(基板)三層結(jié)構(gòu)。

英偉達(dá)在A100及H100等相關(guān)AI Server需求帶動(dòng)下，對(duì)CoWoS產(chǎn)能較年初需求量，估提升近5成，加上AMD、Google等高端AI芯片需求成長(zhǎng)下，將使下半年CoWoS產(chǎn)能較為緊迫，而此強(qiáng)勁需求將延續(xù)至2024年，預(yù)估若在相關(guān)設(shè)備齊備下，先進(jìn)封裝產(chǎn)能將再成長(zhǎng)3-4成。

中研普華產(chǎn)業(yè)研究院出版的《2023-2028年半導(dǎo)體封裝材料市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀調(diào)查及供需格局分析預(yù)測(cè)報(bào)告》顯示

半導(dǎo)體封裝材料行業(yè)市場(chǎng)分析 半導(dǎo)體封裝材料行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)

半導(dǎo)體封裝材料行業(yè)將迎來廣闊的發(fā)展空間。在國(guó)家政策的引導(dǎo)下，本土半導(dǎo)體材料廠商不斷提升半導(dǎo)體產(chǎn)品技術(shù)水平和研發(fā)能力，逐漸打破了國(guó)外半導(dǎo)體廠商的壟斷格局，推進(jìn)中國(guó)半導(dǎo)體材料國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程，促進(jìn)中國(guó)半導(dǎo)體材料行業(yè)的發(fā)展。

近年來我國(guó)晶圓廠建設(shè)迎來高峰期，將帶動(dòng)封裝測(cè)試市場(chǎng)的發(fā)展。根據(jù)SEMI報(bào)告預(yù)測(cè)，2020-2025 年中國(guó)大陸地區(qū)晶圓產(chǎn)能占全球比例將從18%提高至 22%，年均復(fù)合增長(zhǎng)率約為 7%。隨著大批新建晶圓廠產(chǎn)能的釋放，集成電路封裝測(cè)試需求將大幅增長(zhǎng)。

我國(guó)塑料產(chǎn)量豐富，為相關(guān)的半導(dǎo)體封裝材料生產(chǎn)提供了充足的原料保障。數(shù)據(jù)顯示，1-11月我國(guó)塑料制品產(chǎn)量為7205.3萬噸。

在半導(dǎo)體封裝材料產(chǎn)業(yè)鏈中，上游為金屬、陶瓷、塑料、玻璃等原材料，中游為半導(dǎo)體封裝材料的生產(chǎn)供應(yīng);下游廣泛應(yīng)用于通訊設(shè)備、電子制造、航空航天、工控醫(yī)療等領(lǐng)域。

國(guó)內(nèi)廠商主要以滿足內(nèi)需為主，出口量較小，大部分仍集中在分立器件和中小規(guī)模集成電路封裝用的環(huán)氧塑封料領(lǐng)域。國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體封裝廠商在全球的綜合競(jìng)爭(zhēng)力持續(xù)增強(qiáng)，中高端半導(dǎo)體封裝材料仍主要依靠外資廠商的狀況已嚴(yán)重滯后于市場(chǎng)發(fā)展需要。因此，加快中高端半導(dǎo)體封裝材料國(guó)產(chǎn)化已迫在眉睫。

國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)日前發(fā)布最新《全球半導(dǎo)體封裝材料展望報(bào)告》。報(bào)告稱，受新型電子創(chuàng)新需求強(qiáng)勁的推動(dòng)，到2027年，全球半導(dǎo)體封裝材料市場(chǎng)預(yù)計(jì)將達(dá)到298億美元，復(fù)合年增長(zhǎng)率(CAGR)為2.7%，較2022年的261億美元收入有所增長(zhǎng)。

鑒于整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)的預(yù)期放緩，封裝材料預(yù)計(jì)將下降約0.6%，但2023年下半年就有望復(fù)蘇，2024年的增長(zhǎng)將使當(dāng)年的收入增加5%。

預(yù)計(jì)到2026年，先進(jìn)封裝總體市場(chǎng)份額將超過50%，成為封裝產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)的核心動(dòng)力，而全球領(lǐng)先企業(yè)已進(jìn)入先進(jìn)封裝發(fā)展快車道。

隨著半導(dǎo)體封裝材料行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)的不斷加劇，大型企業(yè)間并購(gòu)整合與資本運(yùn)作日趨頻繁，國(guó)內(nèi)外優(yōu)秀的企業(yè)愈來愈重視對(duì)行業(yè)市場(chǎng)的分析研究，特別是對(duì)當(dāng)前半導(dǎo)體封裝材料市場(chǎng)環(huán)境和客戶需求趨勢(shì)變化的深入研究，以期提前占領(lǐng)市場(chǎng)，取得先發(fā)優(yōu)勢(shì)。

中研普華利用多種獨(dú)創(chuàng)的信息處理技術(shù)，對(duì)半導(dǎo)體封裝材料行業(yè)市場(chǎng)海量的數(shù)據(jù)進(jìn)行采集、整理、加工、分析、傳遞，為客戶提供一攬子信息解決方案和咨詢服務(wù)，最大限度地降低半導(dǎo)體封裝材料客戶投資風(fēng)險(xiǎn)與經(jīng)營(yíng)成本，把握投資機(jī)遇，提高企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力。

更多半導(dǎo)體封裝材料行業(yè)消息,可以點(diǎn)擊查看中研普華產(chǎn)業(yè)研究院出版的《2023-2028年半導(dǎo)體封裝材料市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀調(diào)查及供需格局分析預(yù)測(cè)報(bào)告》。

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