2023年全球半導(dǎo)體設(shè)備投資減少16% 未來半導(dǎo)體設(shè)備市場空間仍較大大

• 吳亞楠 2023年8月21日 來源：互聯(lián)網(wǎng) 724 43
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根據(jù)SEMI的數(shù)據(jù)，2022年全球半導(dǎo)體設(shè)備的出貨額創(chuàng)下1076億美元的歷史新高，中國半導(dǎo)體設(shè)備投資額為283億美元，連續(xù)3年成為全球最大的半導(dǎo)體設(shè)備市場。

2023年全球半導(dǎo)體設(shè)備投資減少16%

有媒體報道稱：在匯總美國、歐洲、韓國、日本等全球主要十大半導(dǎo)體廠的設(shè)備投資計劃后，預(yù)估2023年度投資額將減少16%至1220億美元，將為4年來首度下降，且跌幅將創(chuàng)過去10年來最大。其中，十大半導(dǎo)體廠對存儲的投資減少44%，下滑幅度大，對運算用(邏輯)半導(dǎo)體的投資也減少14%。

半導(dǎo)體行業(yè)是國家的戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)，得到國家及地方政府的大力支持。近年來，國家持續(xù)出臺對半導(dǎo)體行業(yè)的政策支持給半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)的發(fā)展帶來了生機和動力，也推動了半導(dǎo)體設(shè)備市場的快速發(fā)展。

根據(jù)中研普華研究院撰寫的《2023-2027年中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)全景調(diào)研與發(fā)展戰(zhàn)略研究咨詢報告》顯示：

半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)市場發(fā)展現(xiàn)狀及投資空間

我國已成為全球第一大半導(dǎo)體設(shè)備市場，約占全球35%的市場份額，但設(shè)備依賴進口，自給率低。在未來銷售額分化的大背景下，國產(chǎn)設(shè)備廠商仍然具有較大的市場空間。我國半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)發(fā)展將在多重限制下穩(wěn)步發(fā)展，市場競爭加劇，供需不平衡依然嚴重。我國工藝水平落后，制程功率密度不足，需要多種復(fù)雜的制程設(shè)備供應(yīng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展也帶動了其專用設(shè)備端的市場增長。根據(jù)SEMI的數(shù)據(jù)，2022年全球半導(dǎo)體設(shè)備的出貨額創(chuàng)下1076億美元的歷史新高，中國半導(dǎo)體設(shè)備投資額為283億美元，連續(xù)3年成為全球最大的半導(dǎo)體設(shè)備市場。

半導(dǎo)體與信息安全的發(fā)展進程息息相關(guān)，世界各國政府都將其視為國家的骨干產(chǎn)業(yè)，半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展水平逐漸成為了國家綜合實力的象征。

隨著全球電子化進程的開展，我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)下游發(fā)展興旺，手機、電腦等產(chǎn)品的出貨量長期穩(wěn)居世界第一，消費電子、電動汽車等產(chǎn)業(yè)也給我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來了大量的消費需求，目前我國已成為全球第一大消費電子生產(chǎn)國和消費國。

半導(dǎo)體設(shè)備是支撐電子行業(yè)發(fā)展的基石。近年來，國內(nèi)多家半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)在關(guān)鍵領(lǐng)域取得了進展，材料零部件的龍頭企業(yè)也呈現(xiàn)出快速增長的趨勢。

根據(jù)中國電子專用設(shè)備工業(yè)協(xié)會的統(tǒng)計，2022年，77家規(guī)模以上半導(dǎo)體設(shè)備制造商銷售收入累計完成593億元，同比增長53.6%。其中，前10家設(shè)備制造商完成銷售收入438億元。

《國民經(jīng)濟和社會發(fā)展第十四個五年規(guī)劃和2035年遠景目標綱要》，制定實施戰(zhàn)略性科學(xué)計劃和科學(xué)工程，瞄準前沿領(lǐng)域。其中，在集成電路領(lǐng)域，關(guān)注集成電路設(shè)計工具、重點裝備和高純靶材等關(guān)鍵材料研發(fā)、集成電路先進工藝和絕緣柵雙極型晶體管(IGBT)、微機電系統(tǒng)(MEMS)等特色工藝突破，先進存儲技術(shù)升級，碳化硅、氮化鎵等寬禁帶半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展。

數(shù)據(jù)顯示，2021年中國半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模達296.4億美元，同比2020年增長58%左右。到2030年集成電路產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)達到國際先進水平，一批企業(yè)進入國際第一梯隊，實現(xiàn)跨越發(fā)展。

未來半導(dǎo)體設(shè)備市場空間仍較大大

智能化時代，半導(dǎo)體是核心基礎(chǔ)，半導(dǎo)體制造對設(shè)備的需求，催化了以微觀加工為核心的微器件工業(yè)，即半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)。中國已成為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最大市場，但設(shè)備和耗材短板明顯，也意味著成長空間極大。

復(fù)盤半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的驅(qū)動力，華潤微執(zhí)行董事、總裁李虹表示，自1994年起，全球半導(dǎo)體市場銷售額跌宕起伏，但大趨勢就是一路向上，預(yù)計到2030年將突破萬億美元規(guī)模。李虹認為，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)從2022年第二季度開始出現(xiàn)環(huán)比下降，今年第二季度出現(xiàn)了環(huán)比提升的跡象;預(yù)計本輪產(chǎn)業(yè)周期正處于探底階段，結(jié)合需求復(fù)蘇、庫存消化節(jié)奏等因素觀察，產(chǎn)業(yè)有望于今年第四季度實現(xiàn)環(huán)比增長。

隨著新一輪產(chǎn)業(yè)周期景氣向上，半導(dǎo)體設(shè)備材料零部件將迎來更大的市場規(guī)模，也面臨新的挑戰(zhàn)。

由中研網(wǎng)撰寫的《2023-2027年中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)全景調(diào)研與發(fā)展戰(zhàn)略研究咨詢報告》對中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、競爭格局及市場供需形勢進行了具體分析，并從行業(yè)的政策環(huán)境、經(jīng)濟環(huán)境、社會環(huán)境及技術(shù)環(huán)境等方面分析行業(yè)面臨的機遇及挑戰(zhàn)。還重點分析了重點企業(yè)的經(jīng)營現(xiàn)狀及發(fā)展格局，并對未來幾年行業(yè)的發(fā)展趨向進行了專業(yè)的預(yù)判。

本報告同時揭示了半導(dǎo)體設(shè)備市場潛在需求與潛在機會，為投資者提供準確的市場情報信息及科學(xué)的決策依據(jù)，同時對政府部門也具有極大的參考價值。想了解關(guān)于更多半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)專業(yè)分析，請點擊《2023-2027年中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)全景調(diào)研與發(fā)展戰(zhàn)略研究咨詢報告》。

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