半導(dǎo)體器件市場正面臨著供給與需求的不對稱 半導(dǎo)體器件行業(yè)發(fā)展前景研究

• 周迅 2023年8月22日 來源：互聯(lián)網(wǎng) 1386 91
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半導(dǎo)體器件是經(jīng)過氧化、光刻、擴散、外延、蒸鋁等半導(dǎo)體制造工藝，把構(gòu)成具有一定功能的電路所需的半導(dǎo)體、電阻、電容等元件及它們之間的連接導(dǎo)線全部集成在一小塊硅片上，然后焊接封裝在一個管殼內(nèi)的電子器件。其封裝外殼有圓殼式、扁平式或雙列直插式等多種形式。半導(dǎo)

半導(dǎo)體器件是導(dǎo)電性介于良導(dǎo)電體與絕緣體之間，利用半導(dǎo)體材料特殊電特性來完成特定功能的電子器件，可用來產(chǎn)生、控制、接收、變換、放大信 號和進(jìn)行能量轉(zhuǎn)換。

半導(dǎo)體器件是經(jīng)過氧化、光刻、擴散、外延、蒸鋁等半導(dǎo)體制造工藝，把構(gòu)成具有一定功能的電路所需的半導(dǎo)體、電阻、電容等元件及它們之間的連接導(dǎo)線全部集成在一小塊硅片上，然后焊接封裝在一個管殼內(nèi)的電子器件。其封裝外殼有圓殼式、扁平式或雙列直插式等多種形式。

半導(dǎo)體行業(yè)的產(chǎn)業(yè)鏈主要包括上游半導(dǎo)體材料、中游半導(dǎo)體器件以及下游應(yīng)用領(lǐng)域。上游材料半導(dǎo)體材料是一類具有半導(dǎo)體性能(導(dǎo)電能力介于導(dǎo)體與絕緣體之間)、可用來制作半導(dǎo)體器件和集成電路的電子材料。半導(dǎo)體材料市場空間廣闊，制造材料銷售額占比不斷提高。全球半導(dǎo)體材料銷售額規(guī)模不斷上升。

根據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2023-2028年中國半導(dǎo)體器件行業(yè)供需分析及發(fā)展前景研究報告》顯示：

半導(dǎo)體器件市場正面臨著供給與需求的不對稱

科技越發(fā)達(dá)，芯片就越重要，正因如此，芯片產(chǎn)業(yè)早已成為各國競相角逐的“國之重器”，甚至逐漸成了國家競爭的抓手，隨著以智能手機、平板電腦為代表的新興消費電子市場的快速發(fā)展，以及汽車電子、工業(yè)控制、物聯(lián)網(wǎng)等科技產(chǎn)業(yè)的興起，強力帶動了整個半導(dǎo)體行業(yè)規(guī)模迅速增長。

半導(dǎo)體主產(chǎn)業(yè)鏈主要包括設(shè)計、制造、封測等環(huán)節(jié)，支撐產(chǎn)業(yè)鏈包括設(shè)計工具EDA、材料與半導(dǎo)體前道制造設(shè)備、半導(dǎo)體后道封測設(shè)備等環(huán)節(jié)。其中，半導(dǎo)體材料位于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的上游，分為半導(dǎo)體晶圓制造材料與半導(dǎo)體封裝材料兩大類，主要包括硅材料、靶材、CMP拋光材料、光刻膠、濕電子化學(xué)品、電子特種氣體、光掩膜等。

隨著國內(nèi)經(jīng)濟的發(fā)展，半導(dǎo)體器件市場發(fā)展面臨巨大機遇和挑戰(zhàn)。在市場競爭方面，半導(dǎo)體器件企業(yè)數(shù)量越來越多，市場正面臨著供給與需求的不對稱，半導(dǎo)體器件行業(yè)有進(jìn)一步洗牌的強烈要求，但是在一些半導(dǎo)體器件細(xì)分市場仍有較大的發(fā)展空間，信息化技術(shù)將成為核心競爭力。

根據(jù)全球半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(SIA)發(fā)布2022國際半導(dǎo)體業(yè)報告，2021年全球半導(dǎo)體銷售額為5559億美元，創(chuàng)歷史新高，同比增長26.2%。中國市場銷售額為1925億美元，仍是全球最大的半導(dǎo)體市場，同比增長27.1%。

2021年，全球共售出了1.15萬億片芯片，其中增長最快的是「汽車級」芯片。該領(lǐng)域芯片的銷售額同比增長34%，達(dá)到264億美元。從地區(qū)層面來看，美洲的市場在2021年增幅最大，達(dá)到了27.4%。中國仍然是最大的芯片市場。

得益于卓越的技術(shù)實力和不斷拓寬的市場空間，2019-2021年，有研半導(dǎo)體硅材料股份公司分別實現(xiàn)營業(yè)收入6.25億元、5.57億元、8.69億元，年均復(fù)合增速17.97%，分別實現(xiàn)歸母凈利潤1.25億元、1.14億元、1.48億元，年均復(fù)合增速9.05%。值得一提的是，2022年上半年度，公司實現(xiàn)營業(yè)收入6.15億元，同比增長73.80%;實現(xiàn)歸母凈利潤1.83億元，同比增長12910.60%，業(yè)績漲幅顯著提升，并有望持續(xù)增長態(tài)勢。

半導(dǎo)體器件行業(yè)發(fā)展前景研究

企查查數(shù)據(jù)顯示，近年來，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的景氣度高漲，隨之帶來的是中國半導(dǎo)體材料相關(guān)企業(yè)注冊量激增。2020年新增半導(dǎo)體材料相關(guān)企業(yè)1.2萬家，與去年同期相比，同比增長123.8%。最新數(shù)據(jù)顯示，截至2021年年底，我國新增半導(dǎo)體材料相關(guān)企業(yè)2.6萬家。

物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等新技術(shù)興起使智能化成為社會生活各個領(lǐng)域的主流趨勢，傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)面臨轉(zhuǎn)型升級。半導(dǎo)體是產(chǎn)業(yè)智能化進(jìn)程中必不可少的關(guān)鍵電子元件，是新產(chǎn)品智能化功能實現(xiàn)的基礎(chǔ)平臺，新技術(shù)應(yīng)用的核心載體。在5G基建、5G終端射頻和新能源車等多重推動，以及化合物半導(dǎo)體的國產(chǎn)替代趨勢下，未來成長空間廣闊，相關(guān)廠商有望迎來較好的發(fā)展機遇。

本報告對半導(dǎo)體器件行業(yè)進(jìn)行了長期追蹤，結(jié)合我們對半導(dǎo)體器件相關(guān)企業(yè)的調(diào)查研究，對我國半導(dǎo)體器件行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀與前景、市場競爭格局與形勢、贏利水平與企業(yè)發(fā)展、投資策略與風(fēng)險預(yù)警、發(fā)展趨勢與規(guī)劃建議等進(jìn)行深入研究，并重點分析了半導(dǎo)體器件行業(yè)的前景與風(fēng)險。

報告揭示了半導(dǎo)體器件市場潛在需求與潛在機會，為戰(zhàn)略投資者選擇恰當(dāng)?shù)耐顿Y時機和公司領(lǐng)導(dǎo)層做戰(zhàn)略規(guī)劃提供準(zhǔn)確的市場情報信息及科學(xué)的決策依據(jù)，同時對銀行信貸部門也具有極大的參考價值。

了解更多行業(yè)數(shù)據(jù)詳情，可以點擊查閱中研普華產(chǎn)業(yè)研究院的《2023-2028年中國半導(dǎo)體器件行業(yè)供需分析及發(fā)展前景研究報告》。

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  2023-2028年中國半導(dǎo)體器件行業(yè)供需分析及發(fā)展前景研究報告

  半導(dǎo)體器件是導(dǎo)電性介于良導(dǎo)電體與絕緣體之間，利用半導(dǎo)體材料特殊電特性來完成特定功能的電子器件，可用來產(chǎn)生、控制、接收、變換、放大信 號和進(jìn)行能量轉(zhuǎn)換。中研普華的整份研究報告向您詳盡...

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