數(shù)據(jù)中心收入激增軟件提升毛利率 人工智能芯片的持續(xù)高位需求

• 吳亞楠 2023年8月25日 來源：互聯(lián)網(wǎng) 399 19
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人工智能芯片的持續(xù)高位需求將至少持續(xù)到明年，并表示已確保增加供應(yīng)，使未來幾個月的芯片供應(yīng)數(shù)量較目前有所增加。

數(shù)據(jù)中心收入激增軟件提升毛利率

8月23日，英偉達公布了截至7月30日的季度財報，該季度凈利潤達到創(chuàng)紀錄的67億美元，同比暴增422%;收入也同比激增171%至135億美元。當天盤后股價飆升近10%，市值逼近1.2萬億美元。

在該季度中，英偉達數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)收入增長141%至103億美元，占其總收入比超過76%。英偉達數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)的增長主要由“計算”或人工智能芯片推動，人工智能和計算芯片銷售在該季度增長了195%，超過了整體業(yè)務(wù)171%的增長。分析師預(yù)估，到2025財年，英偉達數(shù)據(jù)中心部門的收入將擴大至400億美元。

英偉達數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品的客戶主要來自云服務(wù)商和大型互聯(lián)網(wǎng)公司，它們貢獻了英偉達大約一半的數(shù)據(jù)中心收入。英偉達的GPU用于ChatGPT等人工智能應(yīng)用程序背后大模型的訓(xùn)練和推理，目前科技公司對英偉達最高端的人工智能芯片H100的需求極大。

英偉達預(yù)計，人工智能芯片的持續(xù)高位需求將至少持續(xù)到明年，并表示已確保增加供應(yīng)，使未來幾個月的芯片供應(yīng)數(shù)量較目前有所增加。

根據(jù)中研普華研究院撰寫的《2023-2028年中國人工智能芯片行業(yè)發(fā)展分析及投資風(fēng)險預(yù)測報告》顯示：

作為扎根中國的外資企業(yè)們，也應(yīng)積極投身中國的人工智能發(fā)展大潮之中，在技術(shù)、市場和人才等方面和本土公司開展共贏合作，共同助力中國人工智能產(chǎn)業(yè)的發(fā)展和壯大。

目前國內(nèi)人工智能芯片市場呈現(xiàn)出百花齊放的態(tài)勢。AI芯片的應(yīng)用領(lǐng)域廣泛分布在金融證券、商品推薦、安防、消費機器人、智能駕駛、智能家居等眾多領(lǐng)域，催生了大量的人工智能創(chuàng)業(yè)企業(yè)，如地平線、深鑒科技、寒武紀、云知聲、云天勵飛等。在政策大力支持下，國內(nèi)人工智能芯片市場發(fā)展迅猛。

未來人工智能芯片技術(shù)將不斷向前發(fā)展，不僅僅是用于計算、嵌入式系統(tǒng)、機器人等領(lǐng)域，還將涉及到更多的應(yīng)用場景，如智能駕駛、智慧城市、醫(yī)療健康等領(lǐng)域。同時，人工智能芯片的性能和功耗也將得到進一步提升，為人工智能技術(shù)的發(fā)展提供更加強大的支撐。

人工智能芯片產(chǎn)業(yè)鏈主要分為上游的材料與設(shè)備，中游的產(chǎn)品制造，下游的應(yīng)用市場;上游的材料與設(shè)備主要指半導(dǎo)體材料和半導(dǎo)體設(shè)備，半導(dǎo)體材料包括單晶硅、單晶鍺、砷化鎵、晶體管等材料，半導(dǎo)體設(shè)備包括光刻機、等離子刻蝕機等設(shè)備;中游的產(chǎn)品制造包括芯片設(shè)計和芯片制造，芯片設(shè)計的流程主要是通過EDA進行系統(tǒng)設(shè)計、RTL設(shè)計、物理設(shè)計等過程，芯片制造包括晶圓加工、晶圓測試、晶片切割、芯片封裝等過程;下游的應(yīng)用市場主要有云計算、自動駕駛、智能手機、無人機、智能音箱、智能安防等。

目前，我國制造14nm以下的芯片技術(shù)能力受限，主要原因在于我國缺乏能夠自主生產(chǎn)可用于制作微小工藝的光刻機，因此我國在14nm芯片制程方面進入了關(guān)鍵的瓶頸期，這也是我國人工智能芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展亟需解決的難題。

或突破人工智能當前開發(fā)瓶頸

《自然》23日發(fā)表的研究報道了一種能效為傳統(tǒng)數(shù)字計算機芯片14倍的人工智能(AI)模擬芯片。這一由IBM研究實驗室開發(fā)的芯片在語音識別上的效率超過了通用處理器。該技術(shù)或能突破當前AI開發(fā)中因算力性能不足和效率不高而遇到的瓶頸。

隨著AI技術(shù)的崛起，對能源和資源的需求也隨之上升。在語音識別領(lǐng)域，軟件升級極大提升了自動轉(zhuǎn)寫的準確率，但由于在存儲器與處理器之間移動的運算量不斷增加，硬件無法跟上訓(xùn)練和運行這些模型所需的數(shù)以百萬計的參數(shù)。研究人員提出的一個解決辦法是，使用“存內(nèi)計算”(CiM，或稱模擬AI)芯片。模擬AI系統(tǒng)通過直接在它自己的存儲器內(nèi)執(zhí)行運算來防止低效，而數(shù)字處理器需要額外時間和能源在存儲器和處理器之間移動數(shù)據(jù)。模擬AI芯片預(yù)計能極大提升AI計算的能效，但對此的實際演示一直缺乏。對于更大的Librispeech模型來說，該芯片能達到每秒每瓦12.4萬億次運算，系統(tǒng)性能估計最高能達到傳統(tǒng)通用處理器的14倍。

人工智能芯片市場規(guī)模

人工智能芯片產(chǎn)業(yè)是信息產(chǎn)業(yè)的核心，是引領(lǐng)新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革的關(guān)鍵力量。近年來，隨著大數(shù)據(jù)、云計算、物聯(lián)網(wǎng)、自動駕駛領(lǐng)域的飛速發(fā)展，市場需求逐年擴大。預(yù)計2023-2027年，中國人工智能芯片市場規(guī)模將持續(xù)上漲，到2024年，中國人工智能芯片市場規(guī)模將突破1000億元;到2027年，中國人工智能芯片市場規(guī)模達到2881.9億元。

《2023-2028年中國人工智能芯片行業(yè)發(fā)展分析及投資風(fēng)險預(yù)測報告》對中國人工智能芯片行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、競爭格局及市場供需形勢進行了具體分析，并從行業(yè)的政策環(huán)境、經(jīng)濟環(huán)境、社會環(huán)境及技術(shù)環(huán)境等方面分析行業(yè)面臨的機遇及挑戰(zhàn)。還重點分析了重點企業(yè)的經(jīng)營現(xiàn)狀及發(fā)展格局，并對未來幾年行業(yè)的發(fā)展趨向進行了專業(yè)的預(yù)判。

本報告同時揭示了人工智能芯片市場潛在需求與潛在機會，為戰(zhàn)略投資者選擇恰當?shù)耐顿Y時機和公司領(lǐng)導(dǎo)層做戰(zhàn)略規(guī)劃提供準確的市場情報信息及科學(xué)的決策依據(jù)，同時對政府部門也具有極大的參考價值。想了解關(guān)于更多人工智能芯片行業(yè)專業(yè)分析，請點擊《2023-2028年中國人工智能芯片行業(yè)發(fā)展分析及投資風(fēng)險預(yù)測報告》。

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