受益于中國汽車市場日益繁榮,新能源汽車的主控芯片、MCU功能芯片、功率芯片、存儲(chǔ)芯片、通信芯片、傳感芯片等產(chǎn)品都處在“一芯難求”的艱難時(shí)期。
汽車芯片正在進(jìn)入快速發(fā)展的新時(shí)期,汽車制造商所需的芯片不僅供應(yīng)緊張,而且還面臨著溢價(jià)問題。
汽車芯片市場保持熱度的背后,是不斷增長的產(chǎn)品需求。Deloitte的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示,2012年,每輛燃油車需要438顆芯片,每輛新能源車則需要567顆芯片;到了2022年,燃油車平均搭載芯片量達(dá)到934個(gè),而新能源車則為1459個(gè),是10年前需求量的2~3倍。據(jù)IC insights預(yù)測,在專用模擬芯片分類中,2022年汽車市場將占其中27.35%的份額,是專用模擬芯片的第二大應(yīng)用市場,僅次于通訊;同時(shí)汽車也是專用模擬芯片增速最快的下游市場,預(yù)計(jì)2022年增長達(dá)到17%。
尤其值得一提的是,受益于中國汽車市場日益繁榮,新能源汽車的主控芯片、MCU功能芯片、功率芯片、存儲(chǔ)芯片、通信芯片、傳感芯片等產(chǎn)品都處在“一芯難求”的艱難時(shí)期。今年初,美國最大的半導(dǎo)體設(shè)備制造商應(yīng)用材料公司表示,盡管芯片行業(yè)整體仍然低迷,但汽車芯片和其他中低端芯片的設(shè)備銷量仍將增長,而中國將成為其最大動(dòng)力。
汽車行業(yè)所需的比重還比較低。2023年第一季度,臺(tái)積電只有7%的收入和全球芯片行業(yè)產(chǎn)量的10%來自汽車。到2030年,預(yù)計(jì)汽車IC將占半導(dǎo)體行業(yè)總產(chǎn)量的15%。另一方面,汽車導(dǎo)入周期慢,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的周期也很長,車規(guī)芯片企業(yè)要走完產(chǎn)品研發(fā)、車規(guī)驗(yàn)證、車廠定點(diǎn)、量產(chǎn)車上市的流程就需要更久的時(shí)間。
汽車電子芯片是用于汽車上的芯片統(tǒng)稱車用芯片。將電路制造在半導(dǎo)體芯片表面上的集成電路又稱薄膜(thin-film)集成電路。另有一種厚膜(thick-film)集成電路(hybrid integrated circuit)是由獨(dú)立半導(dǎo)體設(shè)備和被動(dòng)組件,集成到襯底或線路板所構(gòu)成的小型化電路。
2022年全球輕型車銷量同比下降0.6%。與此同時(shí),根據(jù)中國汽車工業(yè)協(xié)會(huì)發(fā)布數(shù)據(jù),2022年中國乘用車漲幅明顯,產(chǎn)銷分別完成2383.6萬量和2356.3萬輛,同比分別增長11.2%和9.5%;其中中國品牌乘用車銷量1176.6萬輛,同比增長22.8%,高端品牌乘用車銷量同比增長11.1%;新能源汽車持續(xù)爆發(fā)式增長,銷量同比增長93.4%,市場占有率達(dá)到25.6%;中國品牌乘用車市場份額同比上升5.4個(gè)百分點(diǎn),占比49.9%。
總體來看,在汽車電動(dòng)化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化方面,中國市場走在全球的前端。其中,智能座艙產(chǎn)品、智能駕駛輔助產(chǎn)品滲透率與性能均快速提升。
芯片設(shè)計(jì)軟件公司正把希望寄托在中國日益擴(kuò)大的汽車工業(yè)及其對集成電路不斷增長的需求上。與此同時(shí),全球頂級半導(dǎo)體企業(yè)正設(shè)法應(yīng)對針對世界第二大經(jīng)濟(jì)體的出口限制。
從近10年來DRAM存儲(chǔ)芯片價(jià)格起伏規(guī)律來看,本輪下行周期已經(jīng)持續(xù)了一年半,根據(jù)周期跨度劃分和DRAM近日調(diào)漲的價(jià)格信號,當(dāng)前可能已經(jīng)處于下行尾部重拾升勢的醞釀階段。
從基欽周期與全球半導(dǎo)體銷售額的同比增速的互動(dòng)糾纏來看,最近的這一波基欽周期結(jié)束于2023年1月,但按照SIA4月份的數(shù)據(jù),全球半導(dǎo)體行業(yè)尚處于下行通道,不過已經(jīng)曙光乍現(xiàn),國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)目前初步見底,美國半導(dǎo)體產(chǎn)能利用率也已經(jīng)開始出現(xiàn)了回升。
近年來新科技、新業(yè)態(tài)不斷涌現(xiàn),應(yīng)用端從元宇宙到現(xiàn)在的AI,硬件端有折疊屏手機(jī),VR、MR,但都是在原來的基礎(chǔ)上小修小補(bǔ),無法誕生殺手級應(yīng)用??紤]到市場空間廣大的特性,最大的終端應(yīng)用大概率是汽車,甚至當(dāng)下有一種流行觀點(diǎn)認(rèn)為,目前技術(shù)催生應(yīng)用爆發(fā)的奇點(diǎn)時(shí)刻即將來到。
根據(jù)中研普華研究院《2023-2028年中國汽車電子芯片市場投資策略及前景預(yù)測研究報(bào)告》顯示:
汽車產(chǎn)業(yè)重鎮(zhèn)和集成電路產(chǎn)業(yè)高地上海,今年已成立汽車芯片產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟,汽車芯片測試示范性服務(wù)平臺(tái)也已獲授牌。另外,上海連續(xù)三年編制“長三角汽車電子芯片手冊”,實(shí)現(xiàn)區(qū)域抱團(tuán)共進(jìn)。這一系列大動(dòng)作,無不在加速汽車電子領(lǐng)域的自主可控進(jìn)程。
汽車“新四化”的步伐越來越快,所需的芯片也越來越多,其中最引人注目的就是MCU這個(gè)“缺芯”大戶。自2020年以來,MCU一直都是“缺芯”的主角,時(shí)至今日,在各大廠商不斷積極擴(kuò)產(chǎn)之后,缺芯的情況是否得到了緩解?
車用MCU需求大要求高
在汽車電子中使用的芯片主要為主控芯片(MCU/SoC)、功率芯片(IGBT)、圖像傳感器芯片(CIS)和存儲(chǔ)芯片(Flash)四大類,MCU作為運(yùn)動(dòng)控制的核心芯片,在汽車電子的應(yīng)用范圍非常廣泛,是汽車電子不可或缺的核心元器件。
隨著汽車“新四化”的興起,MCU作為汽車從電動(dòng)化向智能化方向發(fā)展的關(guān)鍵芯片,其應(yīng)用領(lǐng)域也越來越豐富,比如車窗控制器、車載診斷系統(tǒng)、雷達(dá)應(yīng)用、車燈應(yīng)用、汽車中控、車輛動(dòng)力及安全等,平均一輛車上會(huì)用到100顆左右的MCU,我國車用MCU市場總量約為20億顆,市場規(guī)模高達(dá)數(shù)百億元。
面對如此廣闊的市場,越來越多的MCU芯片廠商開始向汽車芯片轉(zhuǎn)型。但是,車規(guī)級MCU具有客戶認(rèn)證壁壘高、供應(yīng)周期長的特點(diǎn)。車用MCU下游車廠完成認(rèn)證后不會(huì)輕易更換供應(yīng)商,這讓很多MCU企業(yè)難以在短時(shí)間內(nèi)切入車規(guī)級賽道。
另外,在汽車向智能系統(tǒng)演變的過程中,不僅對MCU的安全性、穩(wěn)定性、一致性提出了越來越高的要求,也需要MCU具備更高的算力、更強(qiáng)的網(wǎng)絡(luò)接口、更低的功耗。這就導(dǎo)致車規(guī)級MCU需要更長的檢測和實(shí)驗(yàn)時(shí)間,更高的投入,才能上車并走向量產(chǎn)。
《2023-2028年中國汽車電子芯片市場投資策略及前景預(yù)測研究報(bào)告》由中研普華研究院撰寫,本報(bào)告對該行業(yè)的供需狀況、發(fā)展現(xiàn)狀、行業(yè)發(fā)展變化等進(jìn)行了分析,重點(diǎn)分析了行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、如何面對行業(yè)的發(fā)展挑戰(zhàn)、行業(yè)的發(fā)展建議、行業(yè)競爭力,以及行業(yè)的投資分析和趨勢預(yù)測等等。報(bào)告還綜合了行業(yè)的整體發(fā)展動(dòng)態(tài),對行業(yè)在產(chǎn)品方面提供了參考建議和具體解決辦法。
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2023年版固廢處理產(chǎn)業(yè)規(guī)劃專項(xiàng)研究報(bào)告
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