國內(nèi)集成電路市場規(guī)模呈現(xiàn)出持續(xù)擴張的態(tài)勢 集成電路行業(yè)市場分析

• 黃婷 2024年1月11日 來源：互聯(lián)網(wǎng) 1383 91
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集成電路是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝，把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上，然后封裝在一個管殼內(nèi)，成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu);其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個整體，使

集成電路是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝，把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上，然后封裝在一個管殼內(nèi)，成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu);其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個整體，使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進了一大步。它在電路中用字母“IC”表示。集成電路發(fā)明者為杰克?基爾比(基于鍺(Ge)的集成電路)和羅伯特?諾伊斯(基于硅(Si)的集成電路)。當(dāng)今半導(dǎo)體工業(yè)大多數(shù)應(yīng)用的是基于硅的集成電路。

集成電路產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀

隨著技術(shù)的不斷發(fā)展，集成電路已經(jīng)成為了現(xiàn)代電子工業(yè)的基石，廣泛應(yīng)用于計算機、通信、航空航天、醫(yī)療、工業(yè)自動化等領(lǐng)域。

集成電路的制造需要經(jīng)過多個復(fù)雜的過程，包括晶圓準(zhǔn)備、圖形制作、摻雜、薄膜制作、光刻、刻蝕、鍵合封裝等。在制造過程中，需要使用大量的化學(xué)試劑和精密的設(shè)備，同時需要嚴格的質(zhì)量控制和環(huán)境控制。任何一個環(huán)節(jié)出現(xiàn)問題都可能導(dǎo)致集成電路的性能下降或失效。

集成電路具有體積小，重量輕，引出線和焊接點少，壽命長，可靠性高，性能好等優(yōu)點，同時成本低，便于大規(guī)模生產(chǎn)。它不僅在工、民用電子設(shè)備如收錄機、電視機、計算機等方面得到廣泛的應(yīng)用，同時在軍事、通訊、遙控等方面也得到廣泛的應(yīng)用。用集成電路來裝配電子設(shè)備，其裝配密度比晶體管可提高幾十倍至幾千倍，設(shè)備的穩(wěn)定工作時間也可大大提高。

現(xiàn)在，集成電路已經(jīng)在各行各業(yè)中發(fā)揮著非常重要的作用，是現(xiàn)代信息社會的基石。2023年2月28日，國家統(tǒng)計局發(fā)布《中華人民共和國2022年國民經(jīng)濟和社會發(fā)展統(tǒng)計公報》，初步核算，2022年集成電路產(chǎn)量3241.9億塊，比上年增長-9.8%;集成電路出口量2734億個，比上年增長-12.0%;集成電路進口量5384億個，比上年增長-15.3%。

國內(nèi)集成電路市場規(guī)模呈現(xiàn)出持續(xù)擴張的態(tài)勢

集成電路，這一堪稱信息產(chǎn)業(yè)心臟的關(guān)鍵要素，無疑在軍工、電子設(shè)備、通訊等諸多領(lǐng)域扮演著舉足輕重的角色。它對國家發(fā)展、科技進步、經(jīng)濟建設(shè)的影響力不言而喻，深遠而重大。

近年來，隨著消費電子、PC等產(chǎn)業(yè)的繁榮發(fā)展以及國產(chǎn)化進程的加速推進，國內(nèi)集成電路市場規(guī)模呈現(xiàn)出持續(xù)擴張的態(tài)勢。集成電路作為全球信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)與核心，被譽為“現(xiàn)代工業(yè)的糧食”，其應(yīng)用領(lǐng)域廣泛，在電子設(shè)備、通訊、軍事等方面得到廣泛應(yīng)用，對經(jīng)濟建設(shè)、社會發(fā)展和國家安全具有重要戰(zhàn)略意義和核心關(guān)鍵作用，是衡量一個國家或地區(qū)現(xiàn)代化程度和綜合實力的重要標(biāo)志。國家十四五規(guī)劃綱要提出，強化國家戰(zhàn)略科技力量，加強原創(chuàng)性引領(lǐng)性科技攻關(guān)，“十四五”時期集成電路產(chǎn)業(yè)迎來發(fā)展新機遇。

集成電路產(chǎn)業(yè)不再依賴CPU、存儲器等單一器件發(fā)展，移動互聯(lián)、三網(wǎng)融合、多屏互動、智能終端帶來了多重市場空間，商業(yè)模式不斷創(chuàng)新為市場注入新活力。目前中國集成電路產(chǎn)業(yè)已具備一定基礎(chǔ)，多年來中國集成電路產(chǎn)業(yè)所聚集的技術(shù)創(chuàng)新活力、市場拓展能力、資源整合動力以及廣闊的市場潛力，為產(chǎn)業(yè)在未來5年～10年實現(xiàn)快速發(fā)展、邁上新的臺階奠定了基礎(chǔ)。

根據(jù) SEMI(國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會)預(yù)測，2023 年全球集成電路銷售額將下滑 8%-10%，但長期來看，全球及中國集成電路產(chǎn)業(yè)仍將持續(xù)增長。近年來蓬勃發(fā)展的新能源車、5G、自動駕駛、數(shù)據(jù)中心、工業(yè)自動化、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設(shè)備等新興產(chǎn)業(yè)將形成強大的未來需求。未來幾年通信、消費電子、數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域成長率減緩，而車用和工業(yè)用領(lǐng)域成長較快。

集成電路行業(yè)未來的發(fā)展趨勢將會朝著工藝精進、集成電路設(shè)計行業(yè)產(chǎn)值比重上升、集成電路產(chǎn)品更微型化、集成化、高集成度、高效低功耗的方向發(fā)展。集成電路的發(fā)展已經(jīng)成為國家策略，勢必會有更多的企業(yè)和資本涌入這個行業(yè)，未來5年集成電路的發(fā)展會迎來上升期。

11月28日，廣東東莞市發(fā)展和改革局印發(fā)《東莞市促進半導(dǎo)體及集成電路產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)發(fā)展若干政策》(以下簡稱“《若干政策》”)，打造半導(dǎo)體及集成電路產(chǎn)業(yè)集聚發(fā)展新高地，推動經(jīng)濟高質(zhì)量發(fā)展。本政策自印發(fā)之日起實施，有效期3年。

《若干政策》分別列出了四個政策措施，包括支持企業(yè)引進和培育、支持產(chǎn)品研發(fā)和應(yīng)用、加大金融支持力度、支持專業(yè)人才引進和培養(yǎng)。

其中，在打造特色產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)方面：以松山湖片區(qū)、濱海灣新區(qū)、臨深新一代電子信息產(chǎn)業(yè)基地為核心區(qū)域，突出以應(yīng)用為牽引，積極引進培育高端芯片、先進封裝測試、半導(dǎo)體元器件、半導(dǎo)體裝備生產(chǎn)、化合物半導(dǎo)體項目，打造集成電路與芯片集聚特色發(fā)展高地。支持第三代半導(dǎo)體、集成電路設(shè)計、先進封測、半導(dǎo)體裝備等特色產(chǎn)業(yè)園區(qū)建設(shè)，對于產(chǎn)業(yè)特色突出、服務(wù)功能健全、產(chǎn)值增長較快的產(chǎn)業(yè)園區(qū)，經(jīng)認定給予最高1000萬元獎勵。

據(jù)中研產(chǎn)業(yè)研究院《2024-2029年集成電路產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀及未來發(fā)展趨勢分析報告》分析：

為確保集成電路行業(yè)數(shù)據(jù)精準(zhǔn)性以及內(nèi)容的可參考價值，我們研究團隊通過上市公司年報、廠家調(diào)研、經(jīng)銷商座談、專家驗證等多渠道開展數(shù)據(jù)采集工作，并對數(shù)據(jù)進行多維度分析，以求深度剖析行業(yè)各個領(lǐng)域，使從業(yè)者能夠從多種維度、多個側(cè)面綜合了解集成電路行業(yè)的發(fā)展態(tài)勢，以及創(chuàng)新前沿?zé)狳c，進而賦能集成電路從業(yè)者搶跑轉(zhuǎn)型賽道。下游應(yīng)用范圍十分廣闊，下游應(yīng)用場景主要包括計算機領(lǐng)域、汽車電子領(lǐng)域、工業(yè)、消費電子領(lǐng)域、物聯(lián)網(wǎng)、數(shù)據(jù)處理等領(lǐng)域。

我國有巨大的市場需求、豐富的人口紅利、穩(wěn)定的經(jīng)濟增長以及有利的產(chǎn)業(yè)政 策環(huán)境等眾多優(yōu)勢條件，中國目前已成為全球最大的集成電路市場，成為帶動全球集成電路市場的主要動力。

集成電路行業(yè)的發(fā)展對于推動信息技術(shù)進步和推動經(jīng)濟發(fā)展具有重要意義。隨著技術(shù)的不斷進步和應(yīng)用領(lǐng)域的不斷擴大，集成電路行業(yè)的市場規(guī)模不斷擴大，市場前景廣闊。

集成電路行業(yè)未來的發(fā)展趨勢將會朝著工藝精進、集成電路設(shè)計行業(yè)產(chǎn)值比重上升、集成電路產(chǎn)品更微型化、集成化、高集成度、高效低功耗的方向發(fā)展。

想要了解更多集成電路產(chǎn)業(yè)詳情分析，可以點擊查看中研普華研究報告《2024-2029年集成電路產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀及未來發(fā)展趨勢分析報告》。

報告在總結(jié)中國集成電路行業(yè)發(fā)展歷程的基礎(chǔ)上，結(jié)合新時期的各方面因素，對中國集成電路行業(yè)的發(fā)展趨勢給予了細致和審慎的預(yù)測論證。報告資料詳實，圖表豐富，既有深入的分析，又有直觀的比較，為集成電路企業(yè)在激烈的市場競爭中洞察先機，能準(zhǔn)確及時的針對自身環(huán)境調(diào)整經(jīng)營策略。

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  2024-2029年集成電路產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀及未來發(fā)展趨勢分析報告

  集成電路是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝，把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上，然后封裝在一個管殼內(nèi)，...

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