掩膜版在IGBT制造過程中扮演著重要的角色。在光刻工藝中,掩膜版用于制作光刻圖形,將電路設(shè)計(jì)轉(zhuǎn)移到半導(dǎo)體襯底上。隨著線寬尺寸的縮小,所采用的光刻工藝技術(shù)由早期的接觸式曝光演變?yōu)橥队安竭M(jìn)式曝光,即將光刻圖形制作在一張掩膜版上,通過光學(xué)系統(tǒng)的投影,投射到待曝
掩膜版在IGBT制造過程中扮演著重要的角色。在光刻工藝中,掩膜版用于制作光刻圖形,將電路設(shè)計(jì)轉(zhuǎn)移到半導(dǎo)體襯底上。隨著線寬尺寸的縮小,所采用的光刻工藝技術(shù)由早期的接觸式曝光演變?yōu)橥队安竭M(jìn)式曝光,即將光刻圖形制作在一張掩膜版上,通過光學(xué)系統(tǒng)的投影,投射到待曝光晶圓上的某一特定區(qū)域。掩膜版上的投影圖形區(qū)域和晶圓上的曝光區(qū)域都可以通過光刻機(jī)的光學(xué)系統(tǒng)進(jìn)行選擇處理,并且通常會(huì)有一個(gè)5:1或者4:1的圖形縮放,以實(shí)現(xiàn)更小的線寬。
掩膜版,又稱光罩、光掩膜、光刻掩膜版、掩模版等,是下游行業(yè)產(chǎn)品制造過程中的圖形“底片”轉(zhuǎn)移用的高精密工具,是承載圖形設(shè)計(jì)和工藝技術(shù)等知識(shí)產(chǎn)權(quán)信息的載體。掩膜上承載著設(shè)計(jì)圖形,光源投過掩膜并將圖形投影在光刻膠智商。因此掩膜性能直接決定了光刻工藝的質(zhì)量。目前制程制程用較為常用的工藝為投影式光刻,掩膜不直接與晶圓表面接觸。
掩膜版的主要原材料包括掩膜基板、光學(xué)膜、化學(xué)試劑以及包裝盒等輔助材料,平板顯示、半導(dǎo)體等中游電子元器件廠商的終端應(yīng)用主要包括消費(fèi)電子(電視、手機(jī)、筆記本電腦、平板電腦、可穿戴設(shè)備)、家用電器、車載電子、網(wǎng)絡(luò)通信、LED照明、物聯(lián)網(wǎng)、醫(yī)療電子以及工控等領(lǐng)域。
掩膜版作為制程設(shè)備中的關(guān)鍵組件,其未來前景主要取決于下游產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)和市場需求。目前,隨著平板顯示、集成電路、微電子制造等領(lǐng)域的快速發(fā)展,掩膜版的市場需求不斷增長。同時(shí),隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等新興技術(shù)的不斷涌現(xiàn),掩膜版的應(yīng)用領(lǐng)域也將進(jìn)一步拓展。
在IGBT芯片的設(shè)計(jì)開發(fā)過程中,由于需要調(diào)整的設(shè)計(jì)參數(shù)非常多,為了縮短研發(fā)周期,通常的做法是將多種不同設(shè)計(jì)的IGBT芯片做在同一套光掩膜版上,在一張晶圓上做出多種不同設(shè)計(jì)的IGBT芯片,這種方法稱之為多目標(biāo)設(shè)計(jì)(MPW)。為了實(shí)現(xiàn)上述目的,一種光掩膜版被提出,它包括芯片區(qū)、劃片道區(qū)域以及輔助圖形區(qū)。芯片區(qū)位于版面中心,劃片道區(qū)域位于芯片區(qū)四周,而輔助圖形區(qū)將芯片區(qū)和劃片道區(qū)域全部或部分隔開。
掩膜版在IGBT制造過程中扮演著重要的角色。在光刻工藝中,掩膜版用于制作光刻圖形,將電路設(shè)計(jì)轉(zhuǎn)移到半導(dǎo)體襯底上。隨著線寬尺寸的縮小,所采用的光刻工藝技術(shù)由早期的接觸式曝光演變?yōu)橥队安竭M(jìn)式曝光,即將光刻圖形制作在一張掩膜版上,通過光學(xué)系統(tǒng)的投影,投射到待曝光晶圓上的某一特定區(qū)域。掩膜版上的投影圖形區(qū)域和晶圓上的曝光區(qū)域都可以通過光刻機(jī)的光學(xué)系統(tǒng)進(jìn)行選擇處理,并且通常會(huì)有一個(gè)5:1或者4:1的圖形縮放,以實(shí)現(xiàn)更小的線寬。
在IGBT芯片的設(shè)計(jì)開發(fā)過程中,由于需要調(diào)整的設(shè)計(jì)參數(shù)非常多,為了縮短研發(fā)周期,通常的做法是將多種不同設(shè)計(jì)的IGBT芯片做在同一套光掩膜版上,在一張晶圓上做出多種不同設(shè)計(jì)的IGBT芯片,這種方法稱之為多目標(biāo)設(shè)計(jì)(MPW)。為了實(shí)現(xiàn)上述目的,一種光掩膜版被提出,它包括芯片區(qū)、劃片道區(qū)域以及輔助圖形區(qū)。芯片區(qū)位于版面中心,劃片道區(qū)域位于芯片區(qū)四周,而輔助圖形區(qū)將芯片區(qū)和劃片道區(qū)域全部或部分隔開。
根據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2023-2028年中國掩膜版行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)及投資預(yù)測報(bào)告》顯示:
全球掩膜版行業(yè)在技術(shù)進(jìn)步和市場需求的推動(dòng)下,將繼續(xù)保持快速發(fā)展。同時(shí),隨著新興應(yīng)用領(lǐng)域的不斷增長,掩膜版產(chǎn)品的應(yīng)用場景也將不斷擴(kuò)大。根據(jù)SEMI測算結(jié)果,2022年全球掩膜版市場規(guī)?;厣?2億美元。掩膜版的主要玩家有日本的SKE、HOYA、DNP、Toppan、韓國的LG-IT、美國的福尼克斯、中國臺(tái)灣的臺(tái)灣光罩以及中國大陸的路維光電、清溢光電等,行業(yè)集中程度較高。根據(jù)各公司2022年年報(bào)營業(yè)收入數(shù)據(jù),我國主要廠商為臺(tái)灣光罩、路維光電、清溢光電,占比分別為15%、5%和6%。
路維光電是國內(nèi)最早進(jìn)入掩膜版領(lǐng)域的企業(yè)之一,在平板顯示、半導(dǎo)體等行業(yè)用掩膜版方面具有多年的技術(shù)積累,技術(shù)水平處于國內(nèi)領(lǐng)先地位。于2019年成功實(shí)現(xiàn)G11高世代TFT-LCD掩膜版的投產(chǎn),配套京東方和華星光電等客戶的G11面板產(chǎn)線。
2023年以來,半導(dǎo)體企業(yè)投入大量資金不斷擴(kuò)產(chǎn),將帶動(dòng)掩膜版市場需求的上漲,同時(shí),半導(dǎo)體的更新迭代也會(huì)進(jìn)一步推動(dòng)掩膜版需求上升,市場規(guī)模保持持續(xù)增長趨勢(shì)。在如此旺盛需求背景下,掩膜版企業(yè)紛紛加入擴(kuò)產(chǎn)行動(dòng),以搶占市場份額。如臺(tái)灣光罩計(jì)劃投資60億元新臺(tái)幣進(jìn)行擴(kuò)產(chǎn),以滿足客戶訂單需求。
隨著全球環(huán)保意識(shí)的不斷提高,掩膜版產(chǎn)業(yè)也需要關(guān)注環(huán)保和可持續(xù)發(fā)展。未來,具有環(huán)保和可持續(xù)發(fā)展意識(shí)的企業(yè)將更具競爭力,推動(dòng)整個(gè)產(chǎn)業(yè)的可持續(xù)發(fā)展。未來掩膜版市場將面臨許多發(fā)展機(jī)遇和挑戰(zhàn)。企業(yè)需要緊跟市場變化和產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì),不斷提高技術(shù)水平和產(chǎn)品質(zhì)量,加強(qiáng)產(chǎn)業(yè)鏈合作,以應(yīng)對(duì)市場需求和競爭壓力。
中研普華通過對(duì)市場海量的數(shù)據(jù)進(jìn)行采集、整理、加工、分析、傳遞,為客戶提供一攬子信息解決方案和咨詢服務(wù),最大限度地幫助客戶降低投資風(fēng)險(xiǎn)與經(jīng)營成本,把握投資機(jī)遇,提高企業(yè)競爭力。想要了解更多最新的專業(yè)分析請(qǐng)點(diǎn)擊中研普華產(chǎn)業(yè)研究院的《2023-2028年中國掩膜版行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)及投資預(yù)測報(bào)告》。
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2023-2028年中國掩膜版行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)及投資預(yù)測報(bào)告
掩膜版,又稱光罩、光掩膜、光刻掩膜版、掩模版等,是下游行業(yè)產(chǎn)品制造過程中的圖形“底片”轉(zhuǎn)移用的高精密工具,是承載圖形設(shè)計(jì)和工藝技術(shù)等知識(shí)產(chǎn)權(quán)信息的載體。掩膜上承載著設(shè)計(jì)圖形,光源投...
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