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          當(dāng)前位置:中研網(wǎng) > 結(jié)果頁

          2024半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資態(tài)勢(shì)與機(jī)遇:中國半導(dǎo)體高端掩膜版國產(chǎn)化率3%

          以半導(dǎo)體掩模版為例,目前中國半導(dǎo)體掩模版的國產(chǎn)化率10%左右,90%需要進(jìn)口,高端掩模版國產(chǎn)化率3%。在二級(jí)市場(chǎng),半導(dǎo)體掩模版一直是投資者重點(diǎn)關(guān)注的行業(yè)。原因是,半導(dǎo)體掩模版行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)快速增長。

          近年來,隨著國內(nèi)半導(dǎo)體材料廠商不斷提升半導(dǎo)體產(chǎn)品技術(shù)水平和研發(fā)能力,中國半導(dǎo)體材料國產(chǎn)化進(jìn)程加速,中國市場(chǎng)成為全球增速最快的市場(chǎng)。預(yù)計(jì)全球半導(dǎo)體材料的產(chǎn)業(yè)規(guī)模將持續(xù)保持增長趨勢(shì),2023年將達(dá)752億美元。

          從半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)鏈來看,上游為原材料,包括金屬、合金、碳化硅、氮化鎵等。中游為基體材料、制造材料和封裝材料,基體材料主要用于制造硅晶圓或化合物半導(dǎo)體;制造材料主要是將硅晶圓或化合物半導(dǎo)體加工成芯片所需的各種材料;封裝材料是包裝和切割芯片時(shí)使用的材料。下游為集成電路、半導(dǎo)體分立器件、光電子器件和傳感器等。

          根據(jù)中研普華研究院撰寫的《2024-2029年半導(dǎo)體行業(yè)風(fēng)險(xiǎn)投資態(tài)勢(shì)及投融資策略指引報(bào)告》顯示:

          2024半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資態(tài)勢(shì)與機(jī)遇

          半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)作為現(xiàn)代科技的“大腦”,其對(duì)國民經(jīng)濟(jì)的重要性不言而喻。在當(dāng)前我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨技術(shù)封鎖、貿(mào)易制裁的背景下,唯有掌握自主技術(shù)、實(shí)現(xiàn)自主可控,才能突破芯片封鎖,成為世界半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)強(qiáng)國。

          在芯片設(shè)計(jì)與制造領(lǐng)域,已經(jīng)涌現(xiàn)了如中芯國際、華虹半導(dǎo)體、長江存儲(chǔ)、華為海思等一批國際排名靠前的企業(yè),但在更為上游的半導(dǎo)體材料、半導(dǎo)體設(shè)備等領(lǐng)域,國產(chǎn)化率仍處于較低水平,市場(chǎng)份額基本上被境外巨頭所壟斷。以半導(dǎo)體掩模版為例,目前中國半導(dǎo)體掩模版的國產(chǎn)化率10%左右,90%需要進(jìn)口,高端掩模版國產(chǎn)化率3%。

          在二級(jí)市場(chǎng),半導(dǎo)體掩模版一直是投資者重點(diǎn)關(guān)注的行業(yè)。原因是,半導(dǎo)體掩模版行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)快速增長。

          截至2023年9月,上海市場(chǎng)化母基金數(shù)量為16支,規(guī)模達(dá)到4598億,北京排名次席,為2000億元。上海也是2023年前三季度新增市場(chǎng)化母基金數(shù)量和規(guī)模最大的城市,總規(guī)模達(dá)到115億元。上海也積極探索私募股權(quán)基金份額轉(zhuǎn)讓的市場(chǎng)建設(shè),并獲批成立了全國第二家股權(quán)托管交易平臺(tái)。

          投資方面,基于CVSource投中數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì),2022到2023年三季度,上海市私募股權(quán)、創(chuàng)投基金在基金投資數(shù)量和投資規(guī)模上,新一代信息技術(shù)、醫(yī)療健康和傳統(tǒng)制造的投資數(shù)量和規(guī)模分列前三。A輪和B輪合計(jì)貢獻(xiàn)了六成的投資事件和四成的投資額,上市及以后輪次的投資交易萎縮明顯。

          半導(dǎo)體市場(chǎng)回暖

          美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)發(fā)布數(shù)據(jù)顯示,9月,全球半導(dǎo)體銷售額連續(xù)7個(gè)月增長,達(dá)到488.9億美元。英國專業(yè)市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)奧姆迪亞公司最新統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示,全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的收入在第二季度出現(xiàn)增長,這是連續(xù)5個(gè)季度下滑后出現(xiàn)的拐點(diǎn)。

          《韓國經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》報(bào)道,據(jù)市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)發(fā)布的數(shù)據(jù),普遍應(yīng)用于個(gè)人電腦(PC)的DRAM芯片DDR4,10月合約價(jià)為1.5美元,較9月價(jià)格勁漲15.4%。

          12 月上旬,中微半導(dǎo)、國民技術(shù)和芯??萍既?MCU 芯片上市公司相關(guān)負(fù)責(zé)人對(duì)媒體確認(rèn):第三季度出貨量比上半年有兩位數(shù)增長,預(yù)計(jì)第四季度還會(huì)持續(xù)。

          隨著消費(fèi)電子產(chǎn)業(yè)的復(fù)蘇,MCU 芯片公司迎來了庫存的釋放,這是行業(yè)發(fā)展的一個(gè)積極信號(hào),是一個(gè)值得我們關(guān)注的重要趨勢(shì)。大型 MCU 芯片公司在今年的第三、第四季度加速去庫存,顯示出企業(yè)的前景正在改善。此外,國產(chǎn) MCU 的車規(guī)級(jí)產(chǎn)品也在三四季度加速向華為問界、長安等國產(chǎn)新能源汽車供貨,這無疑是對(duì)國產(chǎn) MCU 技術(shù)的一種肯定,也預(yù)示著國產(chǎn) MCU 在未來可能在更多領(lǐng)域得到應(yīng)用。

          半導(dǎo)體市場(chǎng)投資

          根據(jù)SEMI數(shù)據(jù),2020年中國大陸半導(dǎo)體掩模版市場(chǎng)規(guī)模為11.76億美元,2023年為17.78億美元,增速較快。未來隨著半導(dǎo)體行業(yè)容量的持續(xù)上升,半導(dǎo)體掩模版市場(chǎng)規(guī)模將不斷提升。隨著人工智能(AI)技術(shù)的全面商用化,半導(dǎo)體和智能手機(jī)市場(chǎng)將在 2024 年出現(xiàn)反彈。半導(dǎo)體行業(yè),明年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)將增長 13.1%,彌補(bǔ) 2023 年的 9.4% 的下降。

          Samjong KPMG 表示,明年存儲(chǔ)器半導(dǎo)體市場(chǎng)的增長率預(yù)計(jì)將達(dá)到 44.8%,因此企業(yè)應(yīng)該著眼于 AI 半導(dǎo)體等新事業(yè)領(lǐng)域,制定投資戰(zhàn)略。

          在激烈的市場(chǎng)競爭中,企業(yè)及投資者能否做出適時(shí)有效的市場(chǎng)決策是制勝的關(guān)鍵。中研網(wǎng)撰寫的半導(dǎo)體行業(yè)報(bào)告對(duì)中國半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、競爭格局及市場(chǎng)供需形勢(shì)進(jìn)行了具體分析,并從行業(yè)的政策環(huán)境、經(jīng)濟(jì)環(huán)境、社會(huì)環(huán)境及技術(shù)環(huán)境等方面分析行業(yè)面臨的機(jī)遇及挑戰(zhàn)。同時(shí)揭示了市場(chǎng)潛在需求與潛在機(jī)會(huì),為戰(zhàn)略投資者選擇恰當(dāng)?shù)耐顿Y時(shí)機(jī)和公司領(lǐng)導(dǎo)層做戰(zhàn)略規(guī)劃提供準(zhǔn)確的市場(chǎng)情報(bào)信息及科學(xué)的決策依據(jù),同時(shí)對(duì)政府部門也具有極大的參考價(jià)值。

          想了解關(guān)于更多半導(dǎo)體行業(yè)專業(yè)分析,可點(diǎn)擊查看中研普華研究院撰寫的《2024-2029年半導(dǎo)體行業(yè)風(fēng)險(xiǎn)投資態(tài)勢(shì)及投融資策略指引報(bào)告》。同時(shí)本報(bào)告還包含大量的數(shù)據(jù)、深入分析、專業(yè)方法和價(jià)值洞察,可以幫助您更好地了解行業(yè)的趨勢(shì)、風(fēng)險(xiǎn)和機(jī)遇。

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