2024年芯片產(chǎn)業(yè)市場發(fā)展現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢

• 李基錦 2024年1月22日 來源：互聯(lián)網(wǎng) 1119 72
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芯片是半導(dǎo)體上單種或多種集成電路形成的產(chǎn)物，是電子設(shè)備中最重要的部分。它可以被理解為微型的電子計(jì)算機(jī)，具備執(zhí)行各種任務(wù)的能力。

芯片是半導(dǎo)體上單種或多種集成電路形成的產(chǎn)物，是電子設(shè)備中最重要的部分。它可以被理解為微型的電子計(jì)算機(jī)，具備執(zhí)行各種任務(wù)的能力。

芯片的應(yīng)用非常廣泛，比如電腦、手機(jī)、電視、空調(diào)等電子設(shè)備中都有芯片的存在。根據(jù)功能，芯片可以分為計(jì)算芯片、存儲(chǔ)芯片、感知芯片、能源芯片和通信芯片等。這些芯片在設(shè)備中發(fā)揮著至關(guān)重要的作用，如提供運(yùn)算能力、存儲(chǔ)信息、感知環(huán)境變化、提供電力以及實(shí)現(xiàn)設(shè)備間的通信等。

在日常生活中，我們可能經(jīng)常聽到像中央處理器(CPU)、圖形處理器(GPU)、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)芯片等名詞。這些都是屬于不同類型的芯片，它們在電子設(shè)備中發(fā)揮著各自獨(dú)特的作用。

此外，芯片還具有很多重要的特性。它具有極高的可靠性，其制造工藝要求非常高，使用時(shí)很少出現(xiàn)問題。芯片具有超高的運(yùn)算速度，可以不斷高速進(jìn)化，根據(jù)摩爾定律，從誕生到今天60多年時(shí)間里，每18個(gè)月，芯片的性能就會(huì)提高一倍。芯片具有很強(qiáng)的正反饋效應(yīng)，它的應(yīng)用越多，對它的需求也就越大，同時(shí)也能夠推動(dòng)新需求的產(chǎn)生。

根據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2024年版芯片產(chǎn)業(yè)規(guī)劃專項(xiàng)研究報(bào)告》分析

芯片行業(yè)的產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)分析

芯片設(shè)計(jì)是芯片產(chǎn)業(yè)鏈的上游環(huán)節(jié)，主要涉及芯片的邏輯設(shè)計(jì)、電路設(shè)計(jì)、系統(tǒng)設(shè)計(jì)等。設(shè)計(jì)過程中需要使用EDA(電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化)軟件，進(jìn)行集成電路的布局、布線、模擬驗(yàn)證等。

晶圓制造是芯片產(chǎn)業(yè)鏈的中游環(huán)節(jié)，主要是將設(shè)計(jì)好的芯片制作在半導(dǎo)體材料(如硅晶圓)上。這一環(huán)節(jié)需要高精度的制造設(shè)備和工藝，包括光刻、刻蝕、薄膜沉積等工藝。

封裝測試是芯片產(chǎn)業(yè)鏈的下游環(huán)節(jié)，主要是將制造好的芯片進(jìn)行封裝和測試，以確保其功能和性能符合要求。這一環(huán)節(jié)包括對芯片的電學(xué)性能測試、可靠性測試等。

芯片行業(yè)還涉及到一些支撐產(chǎn)業(yè)，如半導(dǎo)體設(shè)備、材料、EDA軟件等。這些產(chǎn)業(yè)為芯片制造提供必要的設(shè)備和原材料，是芯片產(chǎn)業(yè)鏈的重要組成部分。

芯片行業(yè)市場發(fā)展現(xiàn)狀

盡管中國的晶圓代工廠在2023年下半年需求低迷，但2023年中國集成電路(IC)總產(chǎn)量仍比上一年增長了6.9%。

國家統(tǒng)計(jì)局2024年1月17日公布的數(shù)據(jù)顯示，2023年中國的集成電路產(chǎn)量為3514億塊，而2022年為3242億塊。數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)了各種芯片，包括邏輯芯片、存儲(chǔ)芯片、模擬芯片和專用芯片，以及傳感器和芯片模塊，從而計(jì)算出集成電路總量。

2023年，中國半導(dǎo)體制造業(yè)受到多種因素的影響，如智能手機(jī)和個(gè)人電腦制造商需求低迷，以及美國主導(dǎo)的制裁收緊等。

行業(yè)分析師預(yù)測，2024年第一季度需求低迷的情況將持續(xù)，復(fù)蘇的跡象要到第二季度才能顯現(xiàn)。

市場研究公司TrendForce在最近的一份報(bào)告中指出，在2024年第一季度經(jīng)濟(jì)普遍不景氣的情況下，半導(dǎo)體代工廠的整體產(chǎn)能利用率仍面臨下行壓力。

TrendForce預(yù)測，盡管終端客戶訂單前景依然不明朗，但2024年第二季度代工廠庫存水平將有所改善，恢復(fù)到更健康的平衡狀態(tài)。

另外，2023年中國集成電路出口量下降1.8%至2678億塊，出口金額下降10.1%至1359億美元。2023年中國集成電路進(jìn)口量下降10.8%至4795億塊，進(jìn)口金額下降15.4%至3494億美元。

2024年，中國芯片產(chǎn)業(yè)預(yù)計(jì)將從周期低谷轉(zhuǎn)為增長，增幅達(dá)到12%。晶圓代工市場需求整體恢復(fù)向好，增幅為9%，而半導(dǎo)體設(shè)備的增長預(yù)計(jì)為9.6%。

市場細(xì)分的變化。不同應(yīng)用市場的表現(xiàn)各異。例如，汽車電子市場預(yù)計(jì)將快速增長，2024年的營收增長預(yù)計(jì)為21%，達(dá)到86億美元。工業(yè)電子市場也預(yù)計(jì)將有高速增長，營收增長預(yù)計(jì)為19%，達(dá)到111億美元。相比之下，計(jì)算市場預(yù)計(jì)僅有小幅增長，營收增長預(yù)計(jì)為5%，達(dá)到86億美元。

全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)預(yù)計(jì)將逐步復(fù)蘇，2024年的增速預(yù)計(jì)將超過兩位數(shù)，平均預(yù)測增速在13%-15%左右，規(guī)模超過6000億美元。但市場需求整體增長動(dòng)力有限，特別是在代工制造、汽車半導(dǎo)體、模擬芯片及功率半導(dǎo)體等領(lǐng)域。2024年，先進(jìn)工藝有望首次進(jìn)入埃米時(shí)代，背面供電、GAA架構(gòu)等新技術(shù)將面臨量產(chǎn)考驗(yàn)。同時(shí)，3D封裝技術(shù)將繼續(xù)發(fā)展，混合鍵合熱度漸起。

芯片行業(yè)的發(fā)展趨勢

芯片行業(yè)的技術(shù)創(chuàng)新不斷涌現(xiàn)，包括新型材料、新型工藝、新型封裝技術(shù)等。例如，摩爾定律的延續(xù)需要不斷研發(fā)新的技術(shù)來實(shí)現(xiàn)更高的性能和更低的成本。同時(shí)，隨著人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等新興技術(shù)的發(fā)展，對芯片的智能化要求也越來越高。

異構(gòu)集成。由于不同芯片之間的性能差異，異構(gòu)集成成為趨勢。異構(gòu)集成可以將不同類型的芯片集成在一個(gè)封裝內(nèi)，實(shí)現(xiàn)性能的優(yōu)化和成本的降低。

5G和物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的發(fā)展將進(jìn)一步推動(dòng)芯片行業(yè)的發(fā)展。5G技術(shù)的高速度、大容量和低延遲特性為芯片設(shè)計(jì)提出了新的要求，同時(shí)也為芯片行業(yè)提供了新的發(fā)展機(jī)遇。物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的發(fā)展也將促進(jìn)各種傳感器的普及，為芯片行業(yè)提供新的應(yīng)用場景。

人工智能芯片是未來發(fā)展的重要趨勢。人工智能芯片可以加速人工智能應(yīng)用的計(jì)算速度，提高能效比，是人工智能技術(shù)在各個(gè)領(lǐng)域應(yīng)用的重要基礎(chǔ)。

定制化芯片。隨著應(yīng)用場景的多樣化，定制化芯片成為趨勢。定制化芯片可以根據(jù)具體應(yīng)用場景的需求進(jìn)行設(shè)計(jì)和優(yōu)化，提高性能和降低成本。

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