2024年汽車芯片行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀及競(jìng)爭(zhēng)格局

• 李基錦 2024年1月24日 來(lái)源：互聯(lián)網(wǎng) 921 57
• 繁體

汽車芯片，這個(gè)看似微小的部件，卻在實(shí)際中扮演著至關(guān)重要的角色。它是實(shí)現(xiàn)汽車電子化、智能化、安全化、環(huán)?；年P(guān)鍵核心元器件，是現(xiàn)代汽車電子系統(tǒng)的基石。

汽車芯片，這個(gè)看似微小的部件，卻在實(shí)際中扮演著至關(guān)重要的角色。它是實(shí)現(xiàn)汽車電子化、智能化、安全化、環(huán)?；年P(guān)鍵核心元器件，是現(xiàn)代汽車電子系統(tǒng)的基石。

汽車芯片，簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，就是用于汽車電子控制裝置和車載汽車電子控制裝置的半導(dǎo)體產(chǎn)品。它涉及的范圍廣泛，包括發(fā)動(dòng)機(jī)控制、底盤控制、車身控制、娛樂(lè)系統(tǒng)、導(dǎo)航系統(tǒng)等眾多領(lǐng)域。正是這些芯片的存在，使得現(xiàn)代汽車的功能越來(lái)越豐富，性能越來(lái)越優(yōu)越。

根據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2023-2027年汽車芯片市場(chǎng)投資策略及前景預(yù)測(cè)研究報(bào)告》分析

汽車芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，受到多方面因素的影響。其中，汽車市場(chǎng)需求是推動(dòng)其發(fā)展的主要?jiǎng)恿?。隨著消費(fèi)者對(duì)汽車性能、舒適度、安全性的要求越來(lái)越高，對(duì)汽車芯片的需求也在不斷增加。同時(shí)，半導(dǎo)體技術(shù)的進(jìn)步也為汽車芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提供了強(qiáng)大的技術(shù)支持。更先進(jìn)的制程技術(shù)、更強(qiáng)大的計(jì)算能力、更低的功耗，都使得汽車芯片的性能得到極大的提升。

政策法規(guī)也是影響汽車芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要因素。近年來(lái)，為了促進(jìn)汽車半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，彌補(bǔ)國(guó)內(nèi)相關(guān)產(chǎn)業(yè)的不足，國(guó)家陸續(xù)出臺(tái)了多項(xiàng)政策，鼓勵(lì)汽車芯片行業(yè)發(fā)展與創(chuàng)新。這些政策不僅提供了資金支持，還為汽車芯片企業(yè)提供了更加廣闊的市場(chǎng)空間和發(fā)展機(jī)遇。

汽車芯片產(chǎn)業(yè)鏈分析

汽車芯片行業(yè)，作為智能交通和智能車輛技術(shù)的核心，其產(chǎn)業(yè)鏈的上游主要包括半導(dǎo)體材料供應(yīng)商、半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商和芯片設(shè)計(jì)公司。這些供應(yīng)商為汽車芯片行業(yè)提供了必要的原材料和技術(shù)支持，是產(chǎn)業(yè)鏈的重要基礎(chǔ)。

中游環(huán)節(jié)則是各種汽車芯片的制造。這些芯片包括自動(dòng)駕駛芯片、車身控制芯片、智能座艙芯片以及輔助駕駛系統(tǒng)芯片等。它們?cè)谲囕v中發(fā)揮著至關(guān)重要的作用，為車輛提供高效、穩(wěn)定、安全和可靠的性能。

下游環(huán)節(jié)則是汽車車載系統(tǒng)制造、車用儀表制造以及整車制造環(huán)節(jié)。這些制造環(huán)節(jié)將汽車芯片集成到車輛中，實(shí)現(xiàn)了車輛與互聯(lián)網(wǎng)的連接。通過(guò)這些芯片，車輛可以與云端系統(tǒng)進(jìn)行高速、可靠的數(shù)據(jù)傳輸和交互，從而實(shí)現(xiàn)各種智能化的功能和服務(wù)。

我國(guó)車聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)的發(fā)展速度非常快，2021年市場(chǎng)規(guī)模已經(jīng)達(dá)到428億美元，同比增長(zhǎng)27%。隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步和消費(fèi)者對(duì)智能化出行的需求不斷增加，預(yù)計(jì)車聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)還將繼續(xù)保持高速增長(zhǎng)。

數(shù)據(jù)來(lái)源：行行查

汽車芯片行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀

隨著汽車行業(yè)的電子化程度日益提高，汽車芯片的需求量也在急劇增長(zhǎng)。從基礎(chǔ)的電力系統(tǒng)控制，到高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)、無(wú)人駕駛技術(shù)，再到汽車娛樂(lè)系統(tǒng)，都離不開(kāi)電子芯片的支持。據(jù)數(shù)據(jù)，2021年全球汽車芯片市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到了504.7億美元，而預(yù)計(jì)到2022年，這一數(shù)字將攀升至559.2億美元。

作為全球最大的汽車市場(chǎng)，中國(guó)對(duì)汽車芯片的需求尤為旺盛。根據(jù)相關(guān)數(shù)據(jù)，中國(guó)汽車芯片市場(chǎng)規(guī)模逐年擴(kuò)大，2021年已達(dá)到150.1億美元，而2022年更是預(yù)計(jì)將達(dá)到167.5億美元。這充分顯示了中國(guó)市場(chǎng)對(duì)汽車芯片的強(qiáng)大需求和巨大潛力。

中國(guó)汽車芯片行業(yè)市場(chǎng)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)呈現(xiàn)出多元化、細(xì)分化的特點(diǎn)。在控制類芯片方面，MCU(微控制器單元)占據(jù)了主導(dǎo)地位。由于MCU具有豐富的外設(shè)資源和良好的可編程性，被廣泛應(yīng)用于發(fā)動(dòng)機(jī)控制、車身控制、安全系統(tǒng)控制等領(lǐng)域。據(jù)統(tǒng)計(jì)，我國(guó)控制類芯片、傳感器芯片規(guī)模占比較高，分別為27.1%、23.5%。

此外，功率半導(dǎo)體在汽車芯片中也占據(jù)了重要地位，占比達(dá)到12.3%。它們?cè)谄囍械闹饕饔檬枪芾黼娫春碗娏?，確保車輛各系統(tǒng)的正常運(yùn)行。

全球汽車芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局

全球汽車芯片市場(chǎng)基本被國(guó)際半導(dǎo)體巨頭所壟斷。據(jù)數(shù)據(jù)顯示，前五家廠商的市場(chǎng)份額接近50%。其中，英飛凌以12.7%的市場(chǎng)份額占據(jù)領(lǐng)先地位，緊隨其后的是恩智浦、瑞薩、德州儀器和意法半導(dǎo)體。然而，在全球前20家汽車半導(dǎo)體公司中，只有一家是中國(guó)公司——安世半導(dǎo)體。

安世半導(dǎo)體是聞泰科技半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的重要承載平臺(tái)，也是全球領(lǐng)先的分立與功率芯片IDM龍頭廠商。作為全球頂尖的汽車半導(dǎo)體公司之一，安世半導(dǎo)體擁有近1.6萬(wàn)種產(chǎn)品料號(hào)，為全球的汽車行業(yè)提供著關(guān)鍵的芯片支持。

憑借其豐富的車規(guī)級(jí)產(chǎn)品線與上市公司立足中國(guó)市場(chǎng)的優(yōu)勢(shì)，安世半導(dǎo)體與全球重點(diǎn)的新能源汽車、電網(wǎng)電力、通訊與數(shù)據(jù)產(chǎn)品等領(lǐng)域的企業(yè)均建立了深度的合作關(guān)系。這不僅體現(xiàn)了安世半導(dǎo)體的技術(shù)實(shí)力和市場(chǎng)影響力，也顯示出中國(guó)企業(yè)在全球汽車芯片市場(chǎng)中的積極進(jìn)取和挑戰(zhàn)國(guó)際巨頭的決心。

然而，面對(duì)國(guó)際巨頭的競(jìng)爭(zhēng)，中國(guó)汽車芯片企業(yè)仍需加強(qiáng)自身的技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)升級(jí)，提升產(chǎn)品質(zhì)量和性能，以滿足市場(chǎng)需求并贏得更多市場(chǎng)份額。同時(shí)，加強(qiáng)與國(guó)內(nèi)外企業(yè)的合作與交流，共同推動(dòng)中國(guó)汽車芯片產(chǎn)業(yè)的健康發(fā)展，也是中國(guó)企業(yè)需要重視的方向。

全球汽車芯片市場(chǎng)雖然被國(guó)際巨頭所主導(dǎo)，但中國(guó)企業(yè)仍有機(jī)會(huì)通過(guò)技術(shù)創(chuàng)新和市場(chǎng)拓展來(lái)提升自身的競(jìng)爭(zhēng)力。安世半導(dǎo)體作為中國(guó)企業(yè)的代表，已經(jīng)取得了一定的成績(jī)和影響力，未來(lái)將有更多中國(guó)企業(yè)加入到這一領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)之中，為全球汽車產(chǎn)業(yè)的發(fā)展貢獻(xiàn)中國(guó)力量。

了解更多本行業(yè)研究分析詳見(jiàn)中研普華產(chǎn)業(yè)研究院《2023-2027年汽車芯片市場(chǎng)投資策略及前景預(yù)測(cè)研究報(bào)告》。同時(shí), 中研普華產(chǎn)業(yè)研究院還提供產(chǎn)業(yè)大數(shù)據(jù)、產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、園區(qū)規(guī)劃、產(chǎn)業(yè)招商、產(chǎn)業(yè)圖譜、智慧招商系統(tǒng)、IPO募投可研、IPO業(yè)務(wù)與技術(shù)撰寫、IPO工作底稿咨詢等解決方案。

• 相關(guān)深度報(bào)告REPORTS

  

  2023-2027年汽車芯片市場(chǎng)投資策略及前景預(yù)測(cè)研究報(bào)告

  汽車芯片一般指車規(guī)級(jí)芯片，車規(guī)級(jí)是適用于汽車電子元件的規(guī)格標(biāo)準(zhǔn)。車規(guī)級(jí)芯片按照用途可以分為MCU（微控制處理器）、功率器件、傳感器和其他芯片。本報(bào)告由中研普華的資深專家和研究人員通過(guò)...

  查看詳情

延伸閱讀

推薦閱讀

猜您喜歡