中國(guó)大陸晶圓加工行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及全球晶圓代工競(jìng)爭(zhēng)格局分析

• 馮少杰 2024年2月29日 來(lái)源：中研網(wǎng) 673 39
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晶圓加工，作為晶圓制造領(lǐng)域的核心環(huán)節(jié)，依據(jù)廠商類型的不同，可以劃分為IDM和Foundry兩種模式。IDM，即整合元件制造商，是一種重資產(chǎn)運(yùn)營(yíng)模式，它實(shí)現(xiàn)了IC設(shè)計(jì)、IC制造到IC封測(cè)的全程垂直整合。在這一模式下，企業(yè)如三星等，擁有從設(shè)計(jì)到生產(chǎn)的完整產(chǎn)業(yè)鏈，能夠確保產(chǎn)品的高度整合與質(zhì)量的統(tǒng)一控制。

相比之下，F(xiàn)oundry模式的廠商則專注于IC制造和封測(cè)環(huán)節(jié)，將設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)進(jìn)行了剝離。這種模式的出現(xiàn)，使得IC設(shè)計(jì)廠商能夠更加專注于產(chǎn)品的創(chuàng)新與設(shè)計(jì)，而無(wú)需擔(dān)心生產(chǎn)制造的問(wèn)題。這種分工明確、各司其職的模式，有效降低了IC產(chǎn)業(yè)的進(jìn)入門檻，激發(fā)了上游IC設(shè)計(jì)廠商的創(chuàng)造活力，推動(dòng)了產(chǎn)品設(shè)計(jì)和應(yīng)用的持續(xù)創(chuàng)新。

晶圓專業(yè)代工廠商的存在，不僅簡(jiǎn)化了IC產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)，更提高了產(chǎn)業(yè)整體的效率。它們?yōu)镮C設(shè)計(jì)廠商提供了強(qiáng)有力的制造支持，加速了IC產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)應(yīng)用周期，使得更多創(chuàng)新產(chǎn)品能夠更快地進(jìn)入市場(chǎng)，滿足消費(fèi)者的多樣化需求。

因此，晶圓加工領(lǐng)域的這種分工與合作模式，不僅優(yōu)化了產(chǎn)業(yè)鏈的配置，更推動(dòng)了IC產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，為下游IC產(chǎn)品的廣泛應(yīng)用提供了有力保障。隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步和市場(chǎng)需求的日益增長(zhǎng)，我們有理由相信，晶圓加工領(lǐng)域?qū)⒗^續(xù)為IC產(chǎn)業(yè)的繁榮做出更大的貢獻(xiàn)。

中國(guó)大陸晶圓代工行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

盡管中國(guó)大陸晶圓代工行業(yè)的起步時(shí)間相對(duì)較晚，但在國(guó)家政策的大力扶持下，伴隨著國(guó)內(nèi)經(jīng)濟(jì)的迅猛發(fā)展和科學(xué)技術(shù)水平的顯著提升，以及終端應(yīng)用市場(chǎng)規(guī)模的不斷擴(kuò)大，國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)公司對(duì)晶圓代工服務(wù)的需求日益旺盛。這些因素共同推動(dòng)了中國(guó)大陸晶圓代工行業(yè)的快速發(fā)展。

據(jù)中研產(chǎn)業(yè)研究院《2023-2028年中國(guó)晶圓加工行業(yè)市場(chǎng)深度分析及發(fā)展?jié)摿ρ芯孔稍儓?bào)告》數(shù)據(jù)顯示，從2016年至2021年，中國(guó)大陸晶圓代工市場(chǎng)規(guī)模實(shí)現(xiàn)了顯著增長(zhǎng)，從327億元躍升至668億元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率高達(dá)15%，這一增速明顯超過(guò)了全球行業(yè)的平均水平。這一成就的背后，不僅得益于中國(guó)作為全球最大半導(dǎo)體市場(chǎng)的地位，更得益于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈在中國(guó)的不斷完善和成熟。

圖表：2016-2022年中國(guó)大陸晶圓代工行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)趨勢(shì)

展望未來(lái)，隨著國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的持續(xù)發(fā)展和技術(shù)創(chuàng)新的不斷加速，預(yù)計(jì)中國(guó)大陸晶圓代工行業(yè)市場(chǎng)將繼續(xù)保持較高的增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。據(jù)預(yù)測(cè)，到2022年，中國(guó)大陸晶圓代工行業(yè)的市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)到771億元，為中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的進(jìn)一步發(fā)展注入強(qiáng)大動(dòng)力。同時(shí)，這也將為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來(lái)新的機(jī)遇和挑戰(zhàn)，推動(dòng)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局的不斷演變和優(yōu)化。

晶圓代工行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分析

1.大陸純代工市場(chǎng)占比

近年來(lái)，中芯國(guó)際和華虹集團(tuán)等中國(guó)大陸晶圓代工企業(yè)的市場(chǎng)銷售額實(shí)現(xiàn)了高速增長(zhǎng)，這一強(qiáng)勁勢(shì)頭推動(dòng)了中國(guó)大陸在全球晶圓代工市場(chǎng)的份額不斷攀升。據(jù)IC Insights的數(shù)據(jù)顯示，2021年中國(guó)大陸的市場(chǎng)份額增加了0.9個(gè)百分點(diǎn)，達(dá)到了8.5%，顯示出中國(guó)大陸晶圓代工行業(yè)的強(qiáng)勁發(fā)展勢(shì)頭。

盡管中國(guó)大陸在高端代工領(lǐng)域仍面臨一些競(jìng)爭(zhēng)力上的挑戰(zhàn)，但整體上，預(yù)計(jì)到2026年，中國(guó)大陸在全球晶圓代工市場(chǎng)的總份額將保持相對(duì)平穩(wěn)的增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。IC Insights預(yù)測(cè)，到2026年，中國(guó)大陸的市場(chǎng)份額有望達(dá)到8.8%，這一預(yù)測(cè)充分體現(xiàn)了市場(chǎng)對(duì)中國(guó)大陸晶圓代工行業(yè)未來(lái)發(fā)展的積極預(yù)期。

圖表：2017-2026年中國(guó)大陸純代工市場(chǎng)占比趨勢(shì)

中芯國(guó)際和華虹集團(tuán)等中國(guó)大陸晶圓代工企業(yè)的崛起，不僅推動(dòng)了中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，也為全球晶圓代工市場(chǎng)注入了新的活力。未來(lái)，隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步和市場(chǎng)的持續(xù)擴(kuò)大，我們有理由相信，中國(guó)大陸晶圓代工行業(yè)將繼續(xù)保持穩(wěn)健的增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，并在全球市場(chǎng)中扮演越來(lái)越重要的角色。

2.全球晶圓代工企業(yè)市場(chǎng)份額

作為全球最大的晶圓代工廠，臺(tái)積電在先進(jìn)制程市場(chǎng)上占據(jù)了舉足輕重的地位，擁有超過(guò)80%的市場(chǎng)份額。其特色工藝由于早期開(kāi)發(fā)、技術(shù)領(lǐng)先以及全面的工藝庫(kù)，使得開(kāi)發(fā)周期縮短，工藝穩(wěn)定性相對(duì)較高。據(jù)2021年的數(shù)據(jù)，臺(tái)積電在全球特色工藝市場(chǎng)上占據(jù)了超過(guò)50%的市場(chǎng)份額。盡管三星也具備生產(chǎn)尖端制程的能力，并且在整體芯片產(chǎn)量上超過(guò)了臺(tái)積電，但由于技術(shù)成熟度和良率等因素的限制，其在先進(jìn)制程產(chǎn)量上相對(duì)較少，位居全球第二。

圖表：2023年一季度全球晶圓代工企業(yè)市場(chǎng)份額占比

相比之下，國(guó)內(nèi)龍頭企業(yè)中芯國(guó)際在技術(shù)水平上仍有較大的追趕空間，目前僅達(dá)到14nm制程。盡管如此，中芯國(guó)際在國(guó)家政策的支持下，以及隨著國(guó)內(nèi)經(jīng)濟(jì)的發(fā)展和科學(xué)技術(shù)水平的提高，正在逐步實(shí)現(xiàn)技術(shù)突破和市場(chǎng)拓展。

最近，TrendForce集邦咨詢公布了全球TOP10晶圓代工行業(yè)Q1季度營(yíng)收榜單。受終端需求持續(xù)疲弱以及淡季效應(yīng)的雙重影響，2023年一季度全球前十大晶圓代工業(yè)者的營(yíng)收出現(xiàn)了18.6%的季度跌幅，合計(jì)營(yíng)收約為273.03億美元。其中，臺(tái)積電以167.35億美元的營(yíng)收穩(wěn)居榜首，市場(chǎng)份額高達(dá)60.1%。值得注意的是，本次排名中出現(xiàn)了一些變動(dòng)，格芯超越了聯(lián)電升至第三名，而高塔半導(dǎo)體也超越了力積電及世界先進(jìn)，位列第七。

盡管全球晶圓代工市場(chǎng)面臨一些挑戰(zhàn)和波動(dòng)，但臺(tái)積電憑借其強(qiáng)大的技術(shù)實(shí)力和市場(chǎng)份額，仍然保持著領(lǐng)先地位。同時(shí)，隨著中芯國(guó)際等國(guó)內(nèi)企業(yè)的不斷發(fā)展和技術(shù)突破，中國(guó)在全球晶圓代工市場(chǎng)中的地位也將逐漸提升。

更多晶圓代工行業(yè)深度分析，請(qǐng)點(diǎn)擊查看中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2023-2028年中國(guó)晶圓加工行業(yè)市場(chǎng)深度分析及發(fā)展?jié)摿ρ芯孔稍儓?bào)告》。

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