2023晶圓加工行業(yè)發(fā)展預(yù)測(cè) 晶圓代工業(yè)下半年展望黯淡

• 黃文玉 2023年7月24日 來源：互聯(lián)網(wǎng) 科創(chuàng)板日?qǐng)?bào) 中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì) 1071 68
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晶圓的主要加工方式為片加工和批加工，即同時(shí)加工1 片或多片晶圓。隨著半導(dǎo)體特征尺寸越來越小，加工及測(cè)量設(shè)備越來越先進(jìn)，使得晶圓加工出現(xiàn)了新的數(shù)據(jù)特點(diǎn)。

業(yè)界人士估計(jì)晶圓代工廠需祭出更多降價(jià)優(yōu)惠

業(yè)內(nèi)預(yù)估晶圓代工業(yè)下半年展望黯淡，IC設(shè)計(jì)業(yè)者透露，目前除了臺(tái)積電仍堅(jiān)守價(jià)格之外，其他晶圓代工廠都已有不同程度與形式降價(jià)，自去年下半年庫存修正潮以來，晶圓代工價(jià)降幅約15%至20%。業(yè)界人士估計(jì)，現(xiàn)階段晶圓代工廠成熟制程產(chǎn)能利用率仍低，后續(xù)恐必須祭出更多降價(jià)優(yōu)惠，才能填補(bǔ)產(chǎn)能。

2022年8月，全球 EDA 和半導(dǎo)體 IP 領(lǐng)域的龍頭企業(yè)新思科技的首席戰(zhàn)略官 Antonio Varas 近日接受西班牙國家報(bào) (El País) 視頻采訪時(shí)表示，臺(tái)積電生產(chǎn)全球 90% 的 10nm 以下先進(jìn)制程芯片，如果因臺(tái)海沖突使中國臺(tái)灣芯片無法出口，全球各地工廠依芯片庫存不同或?qū)⒈黄韧９?3 周~3 個(gè)月之久。

晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能的集成電路產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達(dá)99.999999999%。國內(nèi)晶圓生產(chǎn)線以 8英寸和 12 英寸為主。

晶圓的主要加工方式為片加工和批加工，即同時(shí)加工1 片或多片晶圓。隨著半導(dǎo)體特征尺寸越來越小，加工及測(cè)量設(shè)備越來越先進(jìn)，使得晶圓加工出現(xiàn)了新的數(shù)據(jù)特點(diǎn)。同時(shí)，特征尺寸的減小，使得晶圓加工時(shí)，空氣中的顆粒數(shù)對(duì)晶圓加工后質(zhì)量及可靠性的影響增大，而隨著潔凈的提高，顆粒數(shù)也出現(xiàn)了新的數(shù)據(jù)特點(diǎn)。晶圓代工就是向?qū)I(yè)的集成電路設(shè)計(jì)公司或電子廠商提供專門的制造服務(wù)。這種經(jīng)營模式使得集成電路設(shè)計(jì)公司不需要自己承擔(dān)造價(jià)昂貴的廠房，就能生產(chǎn)。

晶圓加工上游為各種原材料，包括二氧化硅、石英砂、光刻膠等;中游分為單晶硅片和多晶硅片;下游包括消費(fèi)電子、半導(dǎo)體、光伏電池、工業(yè)電子、二極管等。二氧化硅產(chǎn)量和消費(fèi)量逐年上漲。數(shù)據(jù)顯示，2020年中國二氧化硅產(chǎn)量為186.2萬噸，消費(fèi)量為162.7萬噸，產(chǎn)銷比為87.38%。

晶圓加工市場發(fā)展現(xiàn)狀分析

半導(dǎo)體工業(yè)對(duì)于晶圓表面缺陷檢測(cè)的要求，一般是要求高效準(zhǔn)確，能夠捕捉有效缺陷，實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)檢測(cè)。較為普遍的表面檢測(cè)技術(shù)主要可以分為兩大類：針接觸法和非接觸法，接觸法以針觸法為代表;非接觸法又可以分為原子力法和光學(xué)法。在具體使用時(shí)，又可以分為成像的和非成像的。

目前，在汽車、消費(fèi)電子等領(lǐng)域芯片供不應(yīng)求的推動(dòng)下，晶圓代工廠的產(chǎn)能持續(xù)緊張，其業(yè)績也是隨之增長。根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新公布的2021年第三季全球前十大晶圓代工者營收排名，國內(nèi)共有六大晶圓代工上市公司躋身全球前十的業(yè)績排名，其中包括臺(tái)積電、聯(lián)電、中芯國際、華虹集團(tuán)、力積電和世界先進(jìn)。

根據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2023-2028年中國晶圓加工行業(yè)市場深度分析及發(fā)展?jié)摿ρ芯孔稍儓?bào)告》顯示：

全球總代工市場在2019年下跌2%之后，在2020年取得了21%的強(qiáng)力反彈。2021年，全球總代工市場的市場規(guī)模保持增長，增長了26%。2021年中國大陸晶圓代工廠占全球份額為8.5%，相比2020年增漲0.9%;預(yù)計(jì)到2026年，我國晶圓代工廠占全球份額為8.8%。

根據(jù)數(shù)據(jù)顯示，2021 年全球半導(dǎo)體銷售達(dá)到 5559 億美元，同比增長 26.2%。中國仍然是最大的半導(dǎo)體市場，2021 年的銷售額總額為1925 億美元，同比增長27.1%。2021 年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為10458.3 億元，同比增長18.2%。其中，設(shè)計(jì)業(yè)銷售額為 4519 億元，同比增長 19.6%;制造業(yè)銷售額為3176.3 億元，同比增長24.1%;封裝測(cè)試業(yè)銷售額2763 億元，同比增長10.1%。

2021年全球24家專屬晶圓代工整體營收達(dá)到5626億元人民幣，較2020年增長了21.64%。其中，臺(tái)積電的收入為3449億元，同比增漲17.95%;聯(lián)電的收入為469億元，同比增漲21.19;格芯的收入為418億元，同比增漲16.11%;中芯國際的收入為345億元，同比增漲24.45%。

前十大專屬晶圓代工公司中，中國大陸有兩家(中芯國際和華虹集團(tuán))，且占據(jù)了第四和第五的位置，2021年整體市場占有率為9.51%，較2020年增加0.64個(gè)百分點(diǎn);中國臺(tái)灣有五家(臺(tái)積電、聯(lián)電、力積電、世界先進(jìn)、穩(wěn)懋)，整體市場占有率為75%，較2020年的76.7%減少1.7個(gè)百分點(diǎn);美國一家(格芯)，市場占有率為7.43%，較2020年減少0.35個(gè)百分點(diǎn);以色列一家(托塔)，市場占有率為1.71%，與2020年持平;韓國一家(東部高科)，市場占有率為1.3%，較2020年減少0.02個(gè)百分點(diǎn)。

業(yè)界指出，全球經(jīng)濟(jì)低迷導(dǎo)致IT需求下降是利用率大幅下降的原因。由于經(jīng)濟(jì)長期低迷，下游產(chǎn)業(yè)智能手機(jī)、個(gè)人電腦和家用電器的需求萎縮。業(yè)內(nèi)認(rèn)為，8英寸晶圓代工廠利用率暫時(shí)持續(xù)的可能性很大。一位業(yè)內(nèi)人士表示，8英寸代工廠生產(chǎn)的傳統(tǒng)產(chǎn)品仍有大量庫存，客戶需求疲軟。12英寸傳統(tǒng)工藝的開工率約為70%，也低于去年的利用率。

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  2023-2028年中國晶圓加工行業(yè)市場深度分析及發(fā)展?jié)摿ρ芯孔稍儓?bào)告

  晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能的集成電路產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有...

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