掩膜版行業(yè)未來發(fā)展趨勢及機(jī)遇預(yù)測：我國掩膜版市場規(guī)模整體呈上升趨勢

• 黃文玉 2024年3月8日 來源：互聯(lián)網(wǎng) 439 22
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掩膜版的制造過程是通過光刻工藝及顯影、蝕刻、脫膜、清洗等制程將微納米級(jí)的精細(xì)電路圖形刻制于掩膜基板上，生產(chǎn)呈現(xiàn)高度定制化和自動(dòng)化特點(diǎn)。隨著新興應(yīng)用領(lǐng)域的不斷增長，掩膜版產(chǎn)品的應(yīng)用場景也將不斷擴(kuò)大。

隨著顯示技術(shù)、半導(dǎo)體技術(shù)、工藝技術(shù)的快速發(fā)展，掩膜版市場需求不斷增長。全球掩膜版市場規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大，年復(fù)合增長率保持在較高水平。電子產(chǎn)品的發(fā)展，尤其是智能手機(jī)、平板電腦等便攜式設(shè)備的普及，對(duì)掩膜版的需求也在不斷增加。掩膜版在電子產(chǎn)品制造中起著至關(guān)重要的作用，是電子設(shè)備的關(guān)鍵部件之一。

掩膜版，又稱光罩、光掩膜、光刻掩膜版、掩模版等，是下游行業(yè)產(chǎn)品制造過程中的圖形“底片”轉(zhuǎn)移用的高精密工具，是承載圖形設(shè)計(jì)和工藝技術(shù)等知識(shí)產(chǎn)權(quán)信息的載體。掩膜上承載著設(shè)計(jì)圖形，光源投過掩膜并將圖形投影在光刻膠智商。因此掩膜性能直接決定了光刻工藝的質(zhì)量。目前制程制程用較為常用的工藝為投影式光刻，掩膜不直接與晶圓表面接觸。光掩膜基版是制作微細(xì)光掩膜圖形的理想感光性空白板，通過光刻制版工藝可以獲得所需光掩膜版。簡單地說，光掩膜基版在被刻蝕上掩膜圖形之后就成為光掩膜版。

掩膜版行業(yè)現(xiàn)狀及市場競爭格局分析

掩膜版的制造過程是通過光刻工藝及顯影、蝕刻、脫膜、清洗等制程將微納米級(jí)的精細(xì)電路圖形刻制于掩膜基板上，生產(chǎn)呈現(xiàn)高度定制化和自動(dòng)化特點(diǎn)。其核心生產(chǎn)設(shè)備是光刻機(jī)，光刻是整個(gè)掩膜版制造過程中最為耗時(shí)的工序。隨著工藝技術(shù)的精進(jìn)，掩膜版的材質(zhì)也逐漸優(yōu)化，目前主要以具有低熱膨脹系數(shù)、低鈉含量、高化學(xué)穩(wěn)定性及高光穿透性等特質(zhì)的石英玻璃為主流。

隨著新興應(yīng)用領(lǐng)域的不斷增長，掩膜版產(chǎn)品的應(yīng)用場景也將不斷擴(kuò)大。根據(jù)SEMI測算結(jié)果，2022年全球掩膜版市場規(guī)模回升至52億美元。初步測算，2023年全球掩膜版行業(yè)整體市場規(guī)模約為54億美元。2018-2022年，全球半導(dǎo)體掩膜版市場規(guī)模由40.41億美元增長至49億美元，復(fù)合年均增長率達(dá)4.9%。

根據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2023-2028年中國掩膜版行業(yè)發(fā)展趨勢及投資預(yù)測報(bào)告》顯示：

掩膜版制造技術(shù)不斷進(jìn)步，主要體現(xiàn)在高精度、高密度、高良率等方面。高精度制造可以提高掩膜版的尺寸精度，減少誤差，從而提高生產(chǎn)效率。高密度制造可以提高掩膜版的抗劃痕、抗腐蝕等性能，延長其使用壽命。高良率則可以降低生產(chǎn)成本，提高企業(yè)的競爭力。新型掩膜版材料、工藝和生產(chǎn)設(shè)備的應(yīng)用，使得掩膜版的質(zhì)量和生產(chǎn)效率得到了大幅提升。

據(jù)數(shù)據(jù)顯示，2017-2021年，我國掩膜版市場規(guī)模整體呈上升趨勢，2021年我國掩膜版市場規(guī)模為108.00億元，2022年整體市場規(guī)模約為126.36億元。2023年以來，半導(dǎo)體企業(yè)投入大量資金不斷擴(kuò)產(chǎn)，將帶動(dòng)掩膜版市場需求的上漲。在2022年半導(dǎo)體材料市場結(jié)構(gòu)占比中，光掩膜的占比排名第三，達(dá)到12.6%，所占比重較高，對(duì)于下游產(chǎn)品批量生產(chǎn)有著關(guān)鍵性的作用。

全球掩膜版產(chǎn)業(yè)布局逐漸向亞洲轉(zhuǎn)移，主要集中在東亞地區(qū)，包括中國、日本、韓國等地。中國是全球最大的掩膜版生產(chǎn)國，擁有豐富的勞動(dòng)力資源和完善的產(chǎn)業(yè)鏈，吸引了越來越多的跨國企業(yè)投資。掩膜版的主要玩家有日本的SKE、HOYA、DNP、Toppan、韓國的LG-IT、美國的福尼克斯、中國臺(tái)灣的臺(tái)灣光罩以及中國大陸的路維光電、清溢光電等，行業(yè)集中程度較高。隨著市場規(guī)模的擴(kuò)大，掩膜版行業(yè)的競爭也日益激烈。各企業(yè)紛紛加大研發(fā)投入，提高產(chǎn)品質(zhì)量，降低生產(chǎn)成本，以贏得更多的市場份額。

掩膜版作為光刻環(huán)節(jié)非耗材產(chǎn)品，主要掛鉤下游新產(chǎn)品開發(fā)需求，而非產(chǎn)品需求。當(dāng)晶圓廠需求低迷時(shí)，空出的產(chǎn)能促進(jìn)新芯片設(shè)定方案的加速，芯片設(shè)計(jì)公司將通過設(shè)計(jì)新產(chǎn)品刺激市場，提升銷量，進(jìn)而帶來對(duì)掩膜版的增量需求。

掩膜版行業(yè)未來發(fā)展趨勢及機(jī)遇預(yù)測

隨著全球電子產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，尤其是半導(dǎo)體、顯示面板等關(guān)鍵領(lǐng)域的持續(xù)創(chuàng)新，掩膜版作為電子制造的重要工具，其需求將會(huì)繼續(xù)增加。特別是隨著新技術(shù)的不斷涌現(xiàn)，對(duì)掩膜版精度和質(zhì)量的要求也越來越高，這將進(jìn)一步推動(dòng)掩膜版市場的擴(kuò)大。

隨著納米技術(shù)、光刻技術(shù)等關(guān)鍵技術(shù)的不斷進(jìn)步，掩膜版的制造精度和效率將得到進(jìn)一步提升。同時(shí)，新型掩膜版材料、工藝和生產(chǎn)設(shè)備的研發(fā)和應(yīng)用，也將為行業(yè)帶來新的發(fā)展機(jī)遇。掩膜版行業(yè)市場未來具有廣闊的發(fā)展前景和巨大的市場潛力。然而，也需要注意到行業(yè)面臨的挑戰(zhàn)和不確定性，如技術(shù)更新?lián)Q代的速度、市場需求的變化、環(huán)保政策的影響等。因此，企業(yè)需要保持敏銳的市場洞察力，靈活應(yīng)對(duì)市場變化，不斷創(chuàng)新和發(fā)展。

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