集成電路(integrated circuit)是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝，把一個(gè)電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上，然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi)，成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu);其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個(gè)整體，使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進(jìn)了一大步。它在電路中用字母“IC”表示。

集成電路，又稱為IC，按其功能、結(jié)構(gòu)的不同，可以分為模擬集成電路、數(shù)字集成電路和數(shù)/?；旌霞呻娐啡箢?。

集成電路行業(yè)市場現(xiàn)狀

近年來，在國家政策的支持、技術(shù)進(jìn)步以及消費(fèi)電子、汽車電子、工業(yè)控制等下游市場需求的驅(qū)動(dòng)下，我國集成電路產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模穩(wěn)定增長。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2029年中國集成電路行業(yè)發(fā)展趨勢與投資格局研究報(bào)告》數(shù)據(jù)顯示，2023年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入約12580.2億元，同比增長3.2%。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測，2024年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入將達(dá)到12976.9億元。

國內(nèi)各地“強(qiáng)芯”政策涵蓋了產(chǎn)業(yè)鏈的各個(gè)環(huán)節(jié)，包括設(shè)計(jì)、制造、封裝測試等，部分地區(qū)將集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模目標(biāo)定在千億元。

其中，2023年12月29日，山東省人民政府發(fā)布《關(guān)于加快實(shí)施“十大工程”推動(dòng)新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的指導(dǎo)意見》(以下簡稱《指導(dǎo)意見》)提出，加快“芯機(jī)聯(lián)動(dòng)”，支持整機(jī)龍頭企業(yè)聯(lián)合省內(nèi)外集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)，開發(fā)適配一批配套芯片，力爭到2025年，全省集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模過千億元。

重慶市人民政府印發(fā)的《重慶市集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)發(fā)展行動(dòng)計(jì)劃(2023—2027年)》(以下簡稱《行動(dòng)計(jì)劃》)提出，到2027年，重慶市集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)營收突破120億元;新增集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)100家以上，其中營收超過5億元的企業(yè)1家以上、營收超過2億元的企業(yè)4家以上。

根據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2029年中國集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)深度調(diào)研及投資機(jī)會(huì)分析報(bào)告》顯示：

根據(jù)國家統(tǒng)計(jì)局?jǐn)?shù)據(jù)，國內(nèi)集成電路行業(yè)總生產(chǎn)量從2011年的719.52億塊上升到2021年的3594.3億塊，年均復(fù)合增長率約為17.45%。受疫情等因素影響，2022年中國集成電路產(chǎn)量下滑至3241.9億塊，同比下降9.8%，集成電路需求量減少至5892.3億塊，同比下降1.88%。伴隨著疫后復(fù)工復(fù)產(chǎn)以及經(jīng)濟(jì)整體復(fù)蘇，中國集成電路產(chǎn)量及需求量有望恢復(fù)增長態(tài)勢。

我國是半導(dǎo)體芯片需求大國，但所需芯片高度依賴進(jìn)口，僅2022年，我國就進(jìn)口集成電路5384億塊，2015年以來累計(jì)進(jìn)口數(shù)量總額達(dá)到36233億塊。出口方面，2022年累計(jì)出口集成電路2733.6億塊，較2021年減少373.4億塊。

集成電路行業(yè)市場前景趨勢研究分析

未來，中國集成電路行業(yè)將迎來更加廣闊的發(fā)展前景。一方面，隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步和市場需求的持續(xù)增長，集成電路產(chǎn)品的應(yīng)用領(lǐng)域?qū)⑦M(jìn)一步拓展，市場規(guī)模有望繼續(xù)保持快速增長態(tài)勢。另一方面，國家政策對(duì)集成電路行業(yè)的發(fā)展給予了大力支持，未來將有更多政策利好釋放，為行業(yè)發(fā)展提供有力保障。

同時(shí)，我們也應(yīng)看到，中國集成電路行業(yè)在發(fā)展過程中仍面臨一些挑戰(zhàn)，如技術(shù)瓶頸、人才短缺、國際競爭壓力等。因此，企業(yè)需要加大研發(fā)投入，加強(qiáng)人才培養(yǎng)和引進(jìn)，提升自主創(chuàng)新能力，以應(yīng)對(duì)日益激烈的市場競爭。

如果企業(yè)想抓住機(jī)遇，并在合適的時(shí)間和地點(diǎn)發(fā)揮最佳作用，那么我們推薦您閱讀我們的報(bào)告《2024-2029年中國集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)深度調(diào)研及投資機(jī)會(huì)分析報(bào)告》。我們的報(bào)告包含大量的數(shù)據(jù)、深入分析、專業(yè)方法和價(jià)值洞察，可以幫助您更好地了解行業(yè)的趨勢、風(fēng)險(xiǎn)和機(jī)遇。在未來的競爭中擁有正確的洞察力，就有可能在適當(dāng)?shù)臅r(shí)間和地點(diǎn)獲得領(lǐng)先優(yōu)勢。