半導體設備作為半導體產業(yè)鏈的基石，對于半導體產業(yè)的發(fā)展起著至關重要的作用。近年來，隨著全球半導體產業(yè)的快速發(fā)展，以及我國半導體產業(yè)的崛起，半導體設備的國產化率逐漸成為行業(yè)關注的焦點。

隨著全球半導體市場的持續(xù)回暖，進入2024年，全球半導體設備市場也將迎來全面的增長，其中中國半導體設備市場規(guī)模仍將位居全球第一。根據SEMI預計2024年半導體設備市場銷售額為1,053億美元，同比增長增4%。2025年預計將大幅增長18%至1,240億美元，將超越2022年的1,074億美元，創(chuàng)下歷史新高紀錄。SEMI也指出，截至2025年為止，中國大陸的半導體設備采購額有望持續(xù)增長、維持首位。

根據中研普華產業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2029年半導體行業(yè)市場深度分析及發(fā)展規(guī)劃咨詢綜合研究報告》顯示：

隨著內存市場的復蘇，主要內存公司普遍在 2024 年增加資本支出，預計人工智能等新應用將增加需求。三星計劃在 2024 年將支出相對持平，為 370 億美元，但沒有削減 2023 年的資本支出。美光科技和SK海力士在2023年大幅削減資本支出，并計劃在2024年實現兩位數的增長。

此前，根據中國電子專用設備工業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，2022年，國內77家規(guī)模以上半導體設備制造商銷售收入累計完成593億元，與2021年386億元相比，同比增長53.6%。其中，2022年前十家設備制造商完成銷售收入438億元，占77家合計收入73.9%。目前我國半導體設備及零部件企業(yè)的數量也已經超過200家。

同時該協(xié)會預測了2023年國產半導體設備銷售收入增長38%左右，將達到817億元。其中，集成電路設備預計增長40%，達到450億元;其次第二大細分板塊太陽能電池片設備預計增長35%，達到310億元。

全球方面，在過去的三年里，全球半導體設備市場經歷了顯著的增長。根據國際半導體產業(yè)協(xié)會(SEMI)的數據顯示，2021 年全球半導體設備市場規(guī)模達到 1026.4 億美元，同比增長 44%;2022 年市場規(guī)模進一步增長至 1076 億美元，同比增長 4.8%。

2023年受整個消費電子市場需求下滑的影響，全球半導體市場出現了同比12%的萎縮(IDC數據)，眾多的半導體制造商紛紛大幅削減半導體設備的資本支出以控制過多的產能增長，導致2023年全球半導體設備同比下滑6.1%至1,009億美元(SEMI數據)，這也是近4年來該市場首度陷入萎縮。

從地區(qū)分布來看，亞洲地區(qū)一直是全球半導體設備市場的主要增長區(qū)域。其中，韓國、中國大陸和中國臺灣是全球前三大半導體設備市場。韓國在存儲器領域的大規(guī)模投資推動了其半導體設備市場的快速增長;中國大陸作為全球最大的半導體消費市場，隨著國內半導體產業(yè)的崛起，對半導體設備的需求也在不斷增加;中國臺灣則憑借在晶圓代工領域的領先地位，成為全球重要的半導體設備市場。

2023年半導體行業(yè)仍處于周期底部，盡管有需求強勁的中國市場作為支撐，身為半導體產業(yè)鏈“賣鏟人”的全球設備廠商紅利期依舊不再，包括泛林、東京電子、科磊、愛德萬、泰瑞達在內的設備廠商均出現業(yè)績下滑。

反觀國內市場，自2020年以來，中國大陸已經成為全球最大半導體設備市場，在國產替代的黃金浪潮推動下，除測試設備外，本土半導體設備廠商業(yè)績均呈現出高增長的趨勢，其中不少企業(yè)的新增訂單也頗為亮眼。

根據各半導體設備公司公布的財報數據，國內前3大半導體設備供應商分別為：北方華創(chuàng)、中微公司、盛美上海。

根據中研普華產業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2029年半導體行業(yè)市場深度分析及發(fā)展規(guī)劃咨詢綜合研究報告》顯示：

其中，北方華創(chuàng)作為國內最大的半導體設備供應商，設備種類較為豐富，市場認可度不斷提高，2023年應用于高端集成電路領域的刻蝕、薄膜、清洗和爐管等數十種工藝裝備實現技術突破和量產應用，新簽訂單超過300億元，其中集成電路領域占比超70%。

排名第二的中微公司2023年營業(yè)收入約62.6億元，同比增長約32.1%。其中用于集成電路生產線的CCP和ICP等離子體刻蝕設備是中微公司的主打設備，也是半導體前道核心設備之一，2023年實現營業(yè)收入約47億元，同比增長約49.4%。2023年中微公司的新增訂單金額約83.6億元，同比增長約32.3%，其中來自刻蝕設備的新訂單金額約69.5億元，同比增長約60.1%。

排名第三的盛美上海則主要從事半導體清洗設備、半導體電鍍設備、立式爐管設備和先進封裝濕法設備，2023年營收大約為36.5至42.5億元，同比增長27%至45%;預計2024年營業(yè)將在50至58億之間。

每一次技術的革新，都將為其所在行業(yè)帶來實質性的改變。在工藝技術方面，國產半導體設備廠商在刻蝕、沉積、清洗、涂膠顯影、CMP、離子注入以及測試機、分選機、探針臺等核心工藝環(huán)節(jié)已取得長足進步，與包括東京電子(Tokyo Electron)、泛林半導體(Lam Research)、應用材料(Applied Materials)等海外傳統(tǒng)廠商形成了初步的技術對標。

國產半導體設備進一步發(fā)展，還亟需解決關鍵設備國產化率低等。雖然國產半導體設備在諸多領域實現了從0到1的突破，但是關鍵設備、零部件以及滿足特殊工藝生產需求的國產半導體設備依舊缺乏，良率、穩(wěn)定性等還待進一步提升，在全球半導體設備市場的規(guī)模依舊偏小。

以半導體晶圓制造設備為例，當前的國產設備對成熟制程的工藝覆蓋度日趨完善，并積極推進高端制程的工藝突破，產品正處于驗證密集通過、開啟規(guī)?；鹆康某砷L階段。

中國設備產業(yè)未來10年，第一步將迎接中國半導體產業(yè)對設備投資需求成倍地增長，同時目標將國產化率從平均5%~10%，提升到70%~80%以上甚至更高;第二步中國設備技術能力與國際廠商同臺競技之后，實現打開國門走向世界。

此外，通過對全球半導體設備市場競爭格局的分析可知，位居頭部的營收在百億美金量級的半導體設備龍頭公司，其業(yè)務結構基本覆蓋了半導體設備細分市場規(guī)模前三大的品類：刻蝕、光刻和沉積。

半導體市場的格局呈現出多元化和高度競爭的特點?？鐕菊紦鲗У匚?，但市場仍然保持著一定的分散性。隨著技術的不斷進步和市場的不斷拓展，半導體行業(yè)將迎來更多的發(fā)展機遇和挑戰(zhàn)。

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