根據(jù) WSTS 的數(shù)據(jù)，2024 年第一季度全球半導(dǎo)體市場規(guī)模為 1377 億美元。2024 年第一季度比 2023年第四季度下降 5.7%，比去年同期增長 15.2%。今年第一季度通常比上一年第四季度季節(jié)性下降。然而，2024年第一季度5.7%的降幅比預(yù)期的要差。

主要半導(dǎo)體公司在2024年第一季度的業(yè)績喜憂參半。從 2023 年第四季度到 2024 年第一季度的收入變化從美光科技報告的 23% 增長到意法半導(dǎo)體報告的 19% 下降不等。5家公司的收入環(huán)比增長，9家公司的收入下降。英偉達(dá)繼續(xù)成為最大的半導(dǎo)體公司，收入為260億美元。排名靠前的公司的總收入增長了2%，存儲芯片廠商增長了12%，非存儲廠商下降了2%。

根據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2029年半導(dǎo)體行業(yè)市場深度分析及發(fā)展規(guī)劃咨詢綜合研究報告》顯示：

全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展使得半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)面臨著巨大的投資機會。一方面，晶圓制造、封裝測試等環(huán)節(jié)的產(chǎn)能擴張對半導(dǎo)體設(shè)備的需求不斷增加，為半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)帶來了廣闊的市場空間;另一方面，國家政策的大力支持，以及資本市場的青睞，為半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)的發(fā)展提供了充足的資金支持。

雖然目前半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)一定程度上受到了國外供應(yīng)鏈的影響，但同時國產(chǎn)替代進(jìn)程提速，疊加下游新能源車、風(fēng)光電伏、5G等產(chǎn)業(yè)發(fā)展預(yù)測，半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r仍然樂觀，且處于起步階段。

中國半導(dǎo)體設(shè)備市場在全球中占據(jù)重要地位，SEMI預(yù)計2024年中國半導(dǎo)體設(shè)備市場銷售額將達(dá)到1053億美元，同比增長4%，并預(yù)測2025年將大幅增長18%至1240億美元。

盡管過去幾年消費電子市場需求下滑影響了半導(dǎo)體市場，但隨著全球經(jīng)濟(jì)穩(wěn)定增長(IMF預(yù)測未來兩年全球經(jīng)濟(jì)將穩(wěn)定增長3.2%)，以及AI、汽車和工業(yè)等新興市場的崛起，半導(dǎo)體市場將迎來新的增長動力。

AI被英偉達(dá)、三星和SK海力士等公司視為主要增長動力，AI大模型的發(fā)展對算力、存力和運力的要求提升，推動了相關(guān)硬件基礎(chǔ)設(shè)施和先進(jìn)封裝技術(shù)的發(fā)展。

英偉達(dá)繼續(xù)成為最大的半導(dǎo)體公司，收入達(dá)到260億美元。主要半導(dǎo)體公司在2024年第一季度的業(yè)績喜憂參半，收入變化從增長23%到下降19%不等。

中國半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化率逐步提升，但關(guān)鍵設(shè)備和零部件的國產(chǎn)化率仍有待提高。國內(nèi)企業(yè)如北方華創(chuàng)、中微公司、盛美上海等在市場上表現(xiàn)強勁，推動了國產(chǎn)設(shè)備的崛起。

盡管2023年半導(dǎo)體市場出現(xiàn)了下滑，但主要公司如三星、臺積電和英特爾在2024年計劃增加資本支出，以應(yīng)對市場復(fù)蘇和新應(yīng)用的需求。

中國半導(dǎo)體設(shè)備制造商在國產(chǎn)替代浪潮中業(yè)績高速增長，但整體產(chǎn)能和關(guān)鍵技術(shù)的突破仍需時間。

根據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2029年半導(dǎo)體行業(yè)市場深度分析及發(fā)展規(guī)劃咨詢綜合研究報告》顯示：

技術(shù)創(chuàng)新與研發(fā)

加強核心技術(shù)研發(fā)：提高半導(dǎo)體設(shè)備的自主研發(fā)能力，突破關(guān)鍵設(shè)備和技術(shù)瓶頸，提升產(chǎn)品的良率和穩(wěn)定性。

推動AI與半導(dǎo)體融合：結(jié)合AI技術(shù)推動半導(dǎo)體制造和設(shè)計的智能化，提升生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量。

市場拓展與國際化

擴大市場份額：通過技術(shù)創(chuàng)新和優(yōu)質(zhì)服務(wù)擴大國內(nèi)外市場份額，提升品牌影響力。

國際化布局：加強與國際半導(dǎo)體企業(yè)和研發(fā)機構(gòu)的合作，參與全球競爭和合作，提升國際競爭力。

產(chǎn)業(yè)鏈整合與協(xié)同發(fā)展

推動產(chǎn)業(yè)鏈整合：加強半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)的合作與協(xié)同，形成完整的產(chǎn)業(yè)生態(tài)體系。

促進(jìn)產(chǎn)學(xué)研用結(jié)合：推動產(chǎn)學(xué)研用深度融合，加強高校、研究機構(gòu)和企業(yè)間的合作，提升產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新能力。

政策支持與資金投入

政策支持：爭取國家和地方政府的政策支持，包括稅收優(yōu)惠、資金補助、人才引進(jìn)等政策措施。

資金投入：加大資金投入力度，支持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的研發(fā)、生產(chǎn)和市場推廣，推動產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展。

人才培養(yǎng)與引進(jìn)

加強人才培養(yǎng)：加快培養(yǎng)半導(dǎo)體專業(yè)人才，提升人才素質(zhì)和技能水平。

引進(jìn)高端人才：通過優(yōu)惠政策吸引國內(nèi)外高端人才加入半導(dǎo)體行業(yè)，提升行業(yè)整體競爭力。

半導(dǎo)體行業(yè)市場具有廣闊的發(fā)展前景和巨大的市場潛力。通過加強技術(shù)創(chuàng)新、市場拓展、產(chǎn)業(yè)鏈整合、政策支持和人才培養(yǎng)等多方面的努力，可以推動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)持續(xù)健康發(fā)展。

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