近年來(lái)，隨著全球汽車(chē)產(chǎn)銷(xiāo)的持續(xù)增長(zhǎng)，對(duì)汽車(chē)芯片的需求也日益旺盛。中國(guó)作為全球最大的汽車(chē)市場(chǎng)，對(duì)汽車(chē)芯片的需求量巨大。

半導(dǎo)體芯片在汽車(chē)領(lǐng)域的用途非常廣泛，除了常見(jiàn)的多媒體娛樂(lè)系統(tǒng)、智能鑰匙和自動(dòng)泊車(chē)系統(tǒng)外，芯片還廣泛應(yīng)用在汽車(chē)發(fā)動(dòng)機(jī)和變速箱控制系統(tǒng)、安全氣囊、駕駛輔助系統(tǒng)、電動(dòng)助力轉(zhuǎn)向、ABS、電子穩(wěn)定性系統(tǒng)(ESP)、行人保護(hù)、胎壓控制、電動(dòng)車(chē)窗、燈光控制、空調(diào)系統(tǒng)、座椅調(diào)節(jié)系統(tǒng)中，堪稱(chēng)汽車(chē)的神經(jīng)。

汽車(chē)芯片行業(yè)市場(chǎng)現(xiàn)狀及競(jìng)爭(zhēng)格局分析

從市場(chǎng)結(jié)構(gòu)來(lái)看，中國(guó)汽車(chē)芯片主要分為控制類(lèi)(MCU和AI芯片)、功率類(lèi)、模擬芯片、傳感器等類(lèi)型。其中，控制類(lèi)芯片和傳感器芯片規(guī)模占比較高。例如，有數(shù)據(jù)顯示控制類(lèi)芯片和傳感器芯片分別占汽車(chē)芯片市場(chǎng)規(guī)模的27.1%和23.5%。功率半導(dǎo)體在汽車(chē)芯片中的占比也相對(duì)較高，達(dá)到12.3%左右。

近年來(lái)，隨著新能源汽車(chē)的不斷普及，以及智能化、網(wǎng)聯(lián)化等技術(shù)在汽車(chē)領(lǐng)域的快速拓展，對(duì)車(chē)載芯片的數(shù)量和質(zhì)量又提出了更高要求。特別是在新能源汽車(chē)中，電池管理、行駛控制、主動(dòng)安全、自動(dòng)駕駛等系統(tǒng)都需要芯片。而且，在新能源汽車(chē)電氣化、智能化程度越來(lái)越高的情況下，其對(duì)于芯片的算力、功耗、體積等方面的要求也更高。

把國(guó)內(nèi)廠商在車(chē)規(guī)級(jí)半導(dǎo)體領(lǐng)域的布局大致分為三大類(lèi)：一是傳統(tǒng)半導(dǎo)體廠商和車(chē)企，主要為傳統(tǒng)生產(chǎn)車(chē)規(guī)級(jí)芯片的廠商和逐漸過(guò)渡為車(chē)規(guī)級(jí)半導(dǎo)體生產(chǎn)商的傳統(tǒng)車(chē)企;二是初創(chuàng)或者新加入這個(gè)賽道的企業(yè);三是通過(guò)并購(gòu)整合切入汽車(chē)級(jí)半導(dǎo)體市場(chǎng)的企業(yè)。

根據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2029年中國(guó)汽車(chē)芯片行業(yè)市場(chǎng)全景調(diào)研與發(fā)展前景預(yù)測(cè)報(bào)告》顯示：

全球汽車(chē)芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈，中國(guó)企業(yè)在市場(chǎng)中逐漸嶄露頭角。然而，國(guó)內(nèi)高端汽車(chē)芯片市場(chǎng)份額仍主要被國(guó)際企業(yè)占據(jù)，這些高端產(chǎn)品的利潤(rùn)率較高。為了提升市場(chǎng)份額和競(jìng)爭(zhēng)力，中國(guó)汽車(chē)芯片企業(yè)正在加大研發(fā)投入，優(yōu)化產(chǎn)品性能，并加強(qiáng)與國(guó)際車(chē)企、合資車(chē)企及本土車(chē)企的合作。同時(shí)，國(guó)內(nèi)汽車(chē)和芯片企業(yè)也在深入跨界融合，汽車(chē)芯片譜系大幅擴(kuò)充，產(chǎn)品的性能、質(zhì)量、可靠性不斷提升。一批優(yōu)秀產(chǎn)品的市場(chǎng)份額穩(wěn)步增長(zhǎng)，一批大算力、高安全等級(jí)的高端芯片逐步上車(chē)應(yīng)用成功。

中國(guó)汽車(chē)芯片的國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程正在加速推進(jìn)。近年來(lái)，國(guó)內(nèi)汽車(chē)產(chǎn)業(yè)鏈及資本市場(chǎng)加大布局汽車(chē)芯片領(lǐng)域，推動(dòng)了MCU、功率器件等領(lǐng)域的國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程。例如，在MCU領(lǐng)域，國(guó)內(nèi)企業(yè)如杰華特、四維圖新(杰發(fā)科技)、國(guó)芯科技、兆易創(chuàng)新等紛紛加大投入，車(chē)規(guī)級(jí)MCU國(guó)產(chǎn)化率接近10%。在功率器件領(lǐng)域，比亞迪半導(dǎo)、斯達(dá)半導(dǎo)、時(shí)代電氣等企業(yè)也在積極推動(dòng)國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程。然而，盡管?chē)?guó)產(chǎn)化進(jìn)程取得了一定進(jìn)展，但整體而言，中國(guó)汽車(chē)芯片的國(guó)產(chǎn)化率仍然較低。因此，提升國(guó)產(chǎn)化率仍是未來(lái)汽車(chē)芯片行業(yè)的重要任務(wù)之一。

國(guó)家政策對(duì)汽車(chē)芯片行業(yè)的發(fā)展給予了大力支持。為推動(dòng)汽車(chē)產(chǎn)業(yè)發(fā)展，國(guó)家層面出臺(tái)了一系列支持汽車(chē)電子芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的政策。這些政策為汽車(chē)芯片行業(yè)的發(fā)展提供了有力保障和推動(dòng)。

汽車(chē)芯片行業(yè)市場(chǎng)未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)

隨著汽車(chē)電動(dòng)化、智能化的推進(jìn)，汽車(chē)芯片需求不斷增加。未來(lái)，汽車(chē)芯片行業(yè)將更加注重技術(shù)創(chuàng)新與升級(jí)，以滿(mǎn)足市場(chǎng)對(duì)高性能、高可靠性芯片的需求。在政策的推動(dòng)和市場(chǎng)的需求下，中國(guó)汽車(chē)芯片的國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程將進(jìn)一步加速。國(guó)內(nèi)企業(yè)將繼續(xù)加大研發(fā)投入，提升產(chǎn)品性能和質(zhì)量，以爭(zhēng)取更大的市場(chǎng)份額。

未來(lái)，汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)之間將進(jìn)行更加緊密的合作與交流，共同推動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈的協(xié)同發(fā)展。這將有助于提升整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的競(jìng)爭(zhēng)力和抗風(fēng)險(xiǎn)能力。

綜上所述，汽車(chē)芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模龐大且持續(xù)增長(zhǎng)，市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈且國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程加速。未來(lái)，隨著技術(shù)創(chuàng)新與升級(jí)、國(guó)產(chǎn)化加速以及產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展的推動(dòng)，汽車(chē)芯片行業(yè)將迎來(lái)更加廣闊的發(fā)展前景和機(jī)遇。

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