孫正義豪擲320億買(mǎi)ARM 半導(dǎo)體的時(shí)代你準(zhǔn)備好了嗎？

• 2017年8月25日 lihuizhen來(lái)源：滌新資本論 1344 88
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移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)的快速發(fā)展，推動(dòng)了半導(dǎo)體行業(yè)的快速升級(jí)。軟銀的孫正義花了320億美元收購(gòu)了ARM這個(gè)半導(dǎo)體電路設(shè)計(jì)公司，引發(fā)了大家的思考：半導(dǎo)體行業(yè)是一個(gè)數(shù)千億美元的大市場(chǎng)，當(dāng)下哪些細(xì)分領(lǐng)域發(fā)展得最好呢?中國(guó)的半導(dǎo)體企業(yè)可以在哪里實(shí)現(xiàn)彎道超車(chē)呢?

半導(dǎo)體行業(yè)簡(jiǎn)介

半導(dǎo)體是許多工業(yè)整機(jī)設(shè)備的核心，普遍應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、通信、消費(fèi)電子、汽車(chē)、工業(yè)/醫(yī)療、軍事/政府等核心領(lǐng)域。半導(dǎo)體主要由四個(gè)部分組成：集成電路(市場(chǎng)規(guī)模占全部半導(dǎo)體行業(yè)約81%)，光電器件(約占10%)，分立器件(約占6%)，傳感器(約占3%)。集成電路按照產(chǎn)品種類又主要分為四個(gè)大類：微處理器(約占18%)，存儲(chǔ)器(約占23%)，邏輯器件(約占27%)，模擬器件(約占13%)。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)主要組成部分

按產(chǎn)業(yè)鏈分類，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈分為上游支撐產(chǎn)業(yè)鏈、中游核心產(chǎn)業(yè)鏈、以及下游需求產(chǎn)業(yè)鏈。上游支撐產(chǎn)業(yè)鏈提供材料、設(shè)備、潔凈工程等，中游核心產(chǎn)業(yè)鏈完成半導(dǎo)體產(chǎn)品的設(shè)計(jì)、制造和封裝測(cè)試，下游需求產(chǎn)業(yè)鏈包括計(jì)算機(jī)、通信、消費(fèi)電子、汽車(chē)、工業(yè)/醫(yī)療、軍事/政府等領(lǐng)域。

全球半導(dǎo)體行業(yè)現(xiàn)狀

據(jù)全球半導(dǎo)體貿(mào)易協(xié)會(huì)(WSTS)的統(tǒng)計(jì)：2016年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到3,389億美元，同比增長(zhǎng)1.1%，總體增長(zhǎng)趨緩。

2016年亞太(除日本)地區(qū)的半導(dǎo)體收入占比最高，為 61.5%、北美占比為19.3%、歐洲占比為9.7%、日本占比為9.5%。2016年，亞太地區(qū)(除日本)仍是全球最大的半導(dǎo)體市場(chǎng)，市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到2,084億美元;北美是第二大市場(chǎng)，市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到655億美元。

相較于2015年，傳感器市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)了22.7%，分立器件增長(zhǎng)4.3%，集成電路小幅增長(zhǎng)0.8%，光電器件下降3.8%。傳感器版塊增長(zhǎng)最為迅猛。繼續(xù)細(xì)分集成電路版塊可以發(fā)現(xiàn)，模擬芯片和邏輯芯片領(lǐng)域的市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)最快。

中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)獨(dú)占鰲頭

增速：根據(jù)中國(guó)產(chǎn)業(yè)信息網(wǎng)數(shù)據(jù)，預(yù)計(jì)2017年國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到16,860億元，2010-2017年復(fù)合增速為10.32%，遠(yuǎn)高于全球半導(dǎo)體行業(yè)2.37%平均增速，成為全球半導(dǎo)體市場(chǎng)重要驅(qū)動(dòng)引擎。

2010-2017年國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模(億元)

市場(chǎng)份額：數(shù)據(jù)顯示，中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)在全球的份額，從2003年的18.5%提升到2014年的56.6%。目前中國(guó)市場(chǎng)已經(jīng)成為全球半導(dǎo)體市場(chǎng)最重要的組成部分，成為全球各大半導(dǎo)體廠商的必爭(zhēng)之地。

產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)：上游高附加值且技術(shù)含量較高的IC設(shè)計(jì)占比逐年提升，2016年達(dá)到38%，市場(chǎng)規(guī)模占比首次超過(guò)IC封測(cè)，成為我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)第一大細(xì)分領(lǐng)域，說(shuō)明產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)在不斷優(yōu)化。

中國(guó)半導(dǎo)體能在哪個(gè)“彎道”超車(chē)?

細(xì)數(shù)半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展史，我們發(fā)現(xiàn)了三個(gè)國(guó)家或地區(qū)的三次“彎道”超車(chē)。

一、日本

80年代工業(yè)PC時(shí)代，在日本政府和半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)界共同推動(dòng)下，日本半導(dǎo)體吸收了美國(guó)技術(shù)，再加上自身高質(zhì)量的品控體系，以產(chǎn)品超高的可靠性順利超越美國(guó)。

二、韓國(guó)

90年代正處消費(fèi)電子熱潮，韓國(guó)半導(dǎo)體公司在韓國(guó)政府和大財(cái)團(tuán)的聯(lián)合推動(dòng)下，通過(guò)高性價(jià)比IC產(chǎn)品，在多個(gè)領(lǐng)域超過(guò)日本，成為儲(chǔ)存芯片的寡頭，并帶動(dòng)了亞洲電子產(chǎn)業(yè)鏈的崛起。

三、臺(tái)灣

90年代多元化發(fā)展，臺(tái)灣半導(dǎo)體抓住機(jī)遇，由臺(tái)積電首創(chuàng)Foundry模式大獲成功，臺(tái)灣成為全球最大晶元制造基地，完成半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集群的升級(jí)。

具體而言，我們總結(jié)了兩條可供國(guó)內(nèi)廠商追趕的“彎道”。

1.3D NAND Flash(立體堆疊閃存)

目前，存儲(chǔ)技術(shù)發(fā)展放緩，一是由于制程的提升帶來(lái)的性價(jià)比下降，二是因?yàn)?D Flash的發(fā)展陷入了瓶頸，開(kāi)始轉(zhuǎn)向 3D NAND Flash。根據(jù)DRAMeXchange預(yù)估，2016年整體NAND Flash產(chǎn)業(yè)的3D NAND Flash產(chǎn)出比重攀升至20%，較2015有顯著增長(zhǎng)，3D NAND Flash最晚將于2018年超越整體 NAND Flash 市場(chǎng)的一半，成為未來(lái)閃存市場(chǎng)的主體。

2.IC設(shè)計(jì)

IC設(shè)計(jì)是中國(guó)半導(dǎo)體增速最快的環(huán)節(jié)，產(chǎn)值首次超過(guò)封測(cè)業(yè)。2012年國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)產(chǎn)值為622億元，2016年則達(dá)到了1664億元，復(fù)合增長(zhǎng)率為27.5%。2016年，封測(cè)業(yè)產(chǎn)值為1564億元，IC設(shè)計(jì)第一次超過(guò)了封測(cè)業(yè)。過(guò)去，封裝業(yè)在中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)值中占比過(guò)半，由于設(shè)計(jì)業(yè)增速明顯高于封測(cè)業(yè)，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)值逐漸形成了“設(shè)計(jì)—制造—封測(cè)”兩頭大中間小的結(jié)構(gòu)。國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)業(yè)產(chǎn)值在2016年首次超過(guò)臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)業(yè)產(chǎn)值，顯示出了極好的增長(zhǎng)潛力。

如今，歷史的浪潮奔涌而來(lái)，物聯(lián)網(wǎng)、5G、汽車(chē)電子、人工智能、AR/VR 等新市場(chǎng)帶來(lái)了新的機(jī)遇。過(guò)去十年，半導(dǎo)體行業(yè)主要圍繞以手機(jī)為代表的各種移動(dòng)終端發(fā)展。因?yàn)橹袊?guó)半導(dǎo)體起步晚，海外龍頭公司的競(jìng)爭(zhēng)格局已經(jīng)形成，追趕難度較大。而在新興領(lǐng)域，海外半導(dǎo)體巨頭優(yōu)勢(shì)相對(duì)減弱。所以，在大方向上我們認(rèn)為隨著物聯(lián)網(wǎng)、5G、汽車(chē)電子、AI等新興領(lǐng)域快速發(fā)展，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體廠商有望在這些全新的產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)中獲得更大發(fā)展機(jī)會(huì)。

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