隨著我國存儲芯片技術(shù)和產(chǎn)能的發(fā)展,存儲芯片全系國產(chǎn)化替代或?qū)㈤_啟。未來存儲芯片完成國產(chǎn)替代后每年或?qū)閲夜?jié)省一千多億美元的外匯儲備。
2021芯片國產(chǎn)化替代現(xiàn)狀產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展機遇巨大
目前我國半導(dǎo)體的市場已占全球60%的份額,而芯片自給率不到20%。隨著我國存儲芯片技術(shù)和產(chǎn)能的發(fā)展,存儲芯片全系國產(chǎn)化替代或?qū)㈤_啟。未來存儲芯片完成國產(chǎn)替代后每年或?qū)閲夜?jié)省一千多億美元的外匯儲備。
近年來,全球芯片行業(yè)高度景氣,全球芯片銷售額總體保持上升態(tài)勢。根據(jù)統(tǒng)計,2020年全球半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)銷售額為4404億美元,較2019年同比增長了6.8%。
數(shù)據(jù)顯示,2020年中國仍然是全球最大的芯片市場,其銷售額總計1517億美元,與2019年相比增長了5.0%,12月中國芯片銷售額環(huán)比降低4.5%。2020年美國芯片市場銷售額增長了19.8%達(dá)到941.5億美元,漲幅全球第一,其中12月銷售額環(huán)比降低3%。中國雖然是全球最大的市場,但是對外依存度過高。
“十三五”以來,在國家政策扶持帶動下,我國芯片行業(yè)呈現(xiàn)快速增長的勢頭。中國半導(dǎo)體協(xié)會數(shù)據(jù)顯示,2013-2020年,我國芯片市場規(guī)模不斷增長。2020年中國芯片銷售額為為8848億元,較2019年增加17%,2013-2020年的復(fù)合增長率為19.73%。近年來,中國芯片(集成電路)產(chǎn)量持續(xù)增長。2020年,中國集成電路產(chǎn)量為2613億塊,同比增長29.5%。
隨著一系列支持和促進芯片(集成電路)產(chǎn)業(yè)發(fā)展政策的出臺,加之高質(zhì)量發(fā)展對產(chǎn)業(yè)升級的壓力,“十四五”時期芯片產(chǎn)業(yè)的社會投資將快速增長,尤其是將迎來大量新資本和新企業(yè)進入的新機遇。企查查數(shù)據(jù)顯示,截止2021年9月,我國芯片相關(guān)企業(yè)共有8.64萬家,2020年我國新增芯片相關(guān)企業(yè)2.09萬家,同比增長207.39%。
據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)研究院的報告《2021-2026年中國芯片國產(chǎn)化替代現(xiàn)狀調(diào)研及未來發(fā)展趨勢預(yù)測報告》分析
中國臺灣地區(qū)芯片產(chǎn)業(yè)目前在世界芯片行業(yè)占據(jù)一席之地。2018-2020年的銷售市場份額占比分別是:6%、6%和7%。因此,可以得知,2018-2020年,中國臺灣地區(qū)的市場銷售規(guī)模分別是:250億美元、247億美元、308億美元。
圖表:2018-2020年中國臺灣地區(qū)芯片市場規(guī)模
數(shù)據(jù)來源:SIA,IC Insights,中研普華產(chǎn)業(yè)研究院整理
中國臺灣地區(qū)的芯片產(chǎn)業(yè)格局目前呈現(xiàn)出芯片制造一家獨大的局面。
臺北研究機構(gòu)TrendForce數(shù)據(jù)顯示,2020年,中國臺灣地區(qū)在全球晶圓代工市場中市占率高于60%,遠(yuǎn)超占比18%的第二名韓國。全球前十大晶圓代工廠中,龍頭臺積電、第三名聯(lián)電、第七名力積電總部均位于臺灣,總部位于馬六甲海峽的第八名VIS亦在臺灣擁有生產(chǎn)基地。其中,僅臺積電一家的全球市場份額就高達(dá)54%。
可以看到,中國臺灣之所以在全球芯片產(chǎn)業(yè)鏈中占據(jù)的重要戰(zhàn)略位置,與臺積電在市場份額、技術(shù)先進程度等方面的領(lǐng)先息息相關(guān)。蘋果、華為、高通、英偉達(dá)、AMD、聯(lián)發(fā)科等知名芯片設(shè)計企業(yè),都是臺積電的客戶。
圖表:2020年中國臺灣地區(qū)在全球晶圓代工市場中市占率高于60%
數(shù)據(jù)來源:TrendForce,中研普華產(chǎn)業(yè)研究院整理
在臺積電市占率遙遙領(lǐng)先的背后,“強者恒強、贏家通吃”的定律在芯片制造市場展現(xiàn)得盡致淋漓。
臺積電的一大優(yōu)勢,在于技術(shù)先進程度。
目前,臺積電與三星是全球范圍內(nèi)唯二能夠量產(chǎn)5nm制程芯片的廠商。但從集成度來看,臺積電5nm制程技術(shù)密度高于三星。
此外臺積電已經(jīng)開始對3nm制程工藝進行布局,預(yù)計于2022年進行投產(chǎn)。
而三星的3nmGAA工藝已在研發(fā)中,同樣預(yù)計在2022年投入量產(chǎn)。
圖表:臺積電與全球其他企業(yè)先進制程技術(shù)密度對比
數(shù)據(jù)來源:中研普華產(chǎn)業(yè)研究院整理
未來行業(yè)市場投資前景如何?想要了解更多行業(yè)詳情分析,可以點擊查看中研普華研究報告《2021-2026年中國芯片國產(chǎn)化替代現(xiàn)狀調(diào)研及未來發(fā)展趨勢預(yù)測報告》。
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2021-2026年中國芯片國產(chǎn)化替代現(xiàn)狀調(diào)研及未來發(fā)展趨勢預(yù)測報告
近年來,全球芯片行業(yè)高度景氣,全球芯片銷售額總體保持上升態(tài)勢。根據(jù)統(tǒng)計,2018年全年全球芯片銷售額達(dá)到4167億美元,同比增長15.07%。美國SIA數(shù)據(jù)顯示,2019年全球半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)銷售額達(dá)到...
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