第三代半導(dǎo)體材料有多牛? 半導(dǎo)體材料行業(yè)市場(chǎng)現(xiàn)狀和前景分析

• 2021年12月2日 ZouJunRong來源：互聯(lián)網(wǎng) 661 38
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第三代半導(dǎo)體板塊持續(xù)拉升，在5G基建、5G終端射頻和新能源車等多重推動(dòng)，以及化合物半導(dǎo)體的國產(chǎn)替代趨勢(shì)下，未來成長(zhǎng)空間廣闊，相關(guān)廠商有望迎來較好的發(fā)展機(jī)遇。

第三代半導(dǎo)體材料有多牛?

半導(dǎo)體材料發(fā)展前景及投資潛力如何?第三代半導(dǎo)體板塊持續(xù)拉升，在5G基建、5G終端射頻和新能源車等多重推動(dòng)，以及化合物半導(dǎo)體的國產(chǎn)替代趨勢(shì)下，未來成長(zhǎng)空間廣闊，相關(guān)廠商有望迎來較好的發(fā)展機(jī)遇。

第三代半導(dǎo)體材料具有寬的禁帶寬度，高的擊穿電場(chǎng)、高的熱導(dǎo)率、高的電子飽和速率及更高的抗輻射能力，因而更適合于制作高溫、高頻、抗輻射及大功率器件，通常又被稱為寬禁帶半導(dǎo)體材料(禁帶寬度大于2.2ev)，也稱為高溫半導(dǎo)體材料。第三代半導(dǎo)體材料主要以碳化硅(SiC)、氮化鎵(GaN)、氧化鋅(ZnO)、金剛石、氮化鋁(AlN)為代表。

以碳化硅為代表的第三代半導(dǎo)體材料，被譽(yù)為繼硅材料之后最有前景的半導(dǎo)體材料之一，與硅材料相比，以碳化硅晶片為襯底制造的半導(dǎo)體器件具備高功率、耐高壓/高溫、高頻、低能耗、抗輻射能力強(qiáng)等優(yōu)點(diǎn)，可廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體功率器件和5G通訊等領(lǐng)域。

據(jù)中研產(chǎn)業(yè)研究院公布《2022-2027年中國半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)園區(qū)發(fā)展規(guī)劃及招商引資咨詢報(bào)告》顯示

半導(dǎo)體材料行業(yè)市場(chǎng)現(xiàn)狀和前景分析

據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(CSIA)統(tǒng)計(jì)，2021年前三季度中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為6856.60億元，同比增長(zhǎng)16.1%，其中：設(shè)計(jì)業(yè)銷售額為3111億元，同比增長(zhǎng)18.1%，占到總額的45.3%;晶圓業(yè)銷售額為1898.1億元，同比增長(zhǎng)21.5%，占到總額的27.7%;封測(cè)業(yè)銷售額為1849.5億元，同比增長(zhǎng)8.1%，占到總額的27.0%。

2021年第三季度中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入為2753.7億元，同比增長(zhǎng)16.3%，環(huán)比增長(zhǎng)16.5%，其中：集成電路設(shè)計(jì)業(yè)銷售收入為1344.6億元，同比增長(zhǎng)17.6%，環(huán)比增長(zhǎng)28.2%;晶圓制造業(yè)銷售收入為726.3億元，同比增長(zhǎng)22.1%，環(huán)比增長(zhǎng)15.3%;封裝測(cè)試業(yè)銷售收入為684.8億元，同比增長(zhǎng)5.6%，環(huán)比增長(zhǎng)率持平。

中國擁有世界上最龐大的半導(dǎo)體消費(fèi)市場(chǎng)，占全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的60%左右，但高端芯片的需求自給率低僅為 10%。通過梳理科創(chuàng)板上市的半導(dǎo)體公司發(fā)現(xiàn)，雖然中國半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈中中國在應(yīng)用和系統(tǒng)的部分水平與全球領(lǐng)軍企業(yè)水平持平，在材料和制造環(huán)節(jié)距龍頭企業(yè)還有大幅的差距。

總的來看，中國半導(dǎo)體行業(yè)生產(chǎn)技術(shù)仍然有面向中低端市場(chǎng)、材料配方工藝落后、實(shí)現(xiàn)技術(shù)突破難的特點(diǎn)。而決定半導(dǎo)體行業(yè)能力缺陷在于短板有多短，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈短板是因?yàn)橹圃飙h(huán)節(jié)關(guān)鍵材料依賴進(jìn)口，產(chǎn)生了業(yè)內(nèi)高呼“國產(chǎn)替代”的局面。而所謂“國產(chǎn)替代”：一類是替代性需求，一類是新需求。

新需求是指的新興系統(tǒng)、設(shè)備發(fā)展和針對(duì)下游諸如電子行業(yè)的強(qiáng)大需求而做的自主創(chuàng)新。 物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等新技術(shù)興起使智能化成為社會(huì)生活各個(gè)領(lǐng)域的主流趨勢(shì)，傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)面臨轉(zhuǎn)型升級(jí)。半導(dǎo)體是產(chǎn)業(yè)智能化進(jìn)程中必不可少的關(guān)鍵電子元件，是新產(chǎn)品智能化功能實(shí)現(xiàn)的基礎(chǔ)平臺(tái)，新技術(shù)應(yīng)用的核心載體。例如，華為發(fā)展通信領(lǐng)域5G基站的需求讓海思應(yīng)運(yùn)而生。另外，在摩爾定律推動(dòng)下新材料的迭代引發(fā)了半導(dǎo)體代次更迭。

未來行業(yè)市場(chǎng)投資前景如何?想要了解更多行業(yè)詳情分析，可以點(diǎn)擊查看中研普華研究報(bào)告《2022-2027年中國半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)園區(qū)發(fā)展規(guī)劃及招商引資咨詢報(bào)告》。報(bào)告對(duì)行業(yè)相關(guān)各種因素進(jìn)行具體調(diào)查、研究、分析，洞察行業(yè)今后的發(fā)展方向、行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局的演變趨勢(shì)以及技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)、市場(chǎng)規(guī)模、潛在問題與行業(yè)發(fā)展的癥結(jié)所在，評(píng)估行業(yè)投資價(jià)值、效果效益程度，提出建設(shè)性意見建議，為行業(yè)投資決策者和企業(yè)經(jīng)營者提供參考依據(jù)。

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