晶圓代工行業(yè)調(diào)整情況如何 部分企業(yè)晶圓廠發(fā)展現(xiàn)狀分析

• 曾燕 2022年12月22日 來(lái)源：互聯(lián)網(wǎng) 394 19
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報(bào)道稱，業(yè)界預(yù)期需求不振疊加去庫(kù)存速度緩慢，明年一季度晶圓代工成熟制程價(jià)格降幅最高超過(guò)一成。不僅愿意降價(jià)的廠商增加，而且降價(jià)范圍將從特殊節(jié)點(diǎn)向全面降價(jià)發(fā)展。面對(duì)當(dāng)前的境況，部分企業(yè)晶圓廠早有預(yù)判，已計(jì)劃削減資本開(kāi)支，謹(jǐn)慎擴(kuò)產(chǎn)。

晶圓代工行業(yè)調(diào)整情況如何 部分企業(yè)晶圓廠發(fā)展現(xiàn)狀分析

報(bào)道稱，業(yè)界預(yù)期需求不振疊加去庫(kù)存速度緩慢，明年一季度晶圓代工成熟制程價(jià)格降幅最高超過(guò)一成。不僅愿意降價(jià)的廠商增加，而且降價(jià)范圍將從特殊節(jié)點(diǎn)向全面降價(jià)發(fā)展。面對(duì)當(dāng)前的境況，部分企業(yè)晶圓廠早有預(yù)判，已計(jì)劃削減資本開(kāi)支，謹(jǐn)慎擴(kuò)產(chǎn)。

報(bào)道稱，臺(tái)積電、三星、聯(lián)電、格芯和中芯國(guó)際，引領(lǐng)了全球晶圓代工市場(chǎng)2022年第三季度的增長(zhǎng)。依照營(yíng)收來(lái)計(jì)算，這五家公司的總營(yíng)收占全球晶圓代工市場(chǎng)的89.6%。

全球前 10 大晶圓代工廠2022年第三季度營(yíng)收增長(zhǎng)了 6%，總數(shù)達(dá)到 352.1 億美元。根據(jù) TrendForce 的數(shù)據(jù)，由于需求疲軟芯片消費(fèi)下降和庫(kù)存加速增加，全球 10 大晶圓代工廠 2022 年第四季度的收入將下降。疫情因素、全球經(jīng)濟(jì)疲軟、高通膨持續(xù)影響消費(fèi)者信心。

日前，三星電子在日本東京都召開(kāi)晶圓代工業(yè)務(wù)說(shuō)明會(huì)，向客戶展示技術(shù)與產(chǎn)能展望，以進(jìn)一步加強(qiáng)自身的晶圓代工業(yè)務(wù)。據(jù)了解，三星正在積極投資晶圓代工業(yè)務(wù)。在成熟制程方面，三星計(jì)劃在2027年前將成熟制程產(chǎn)能提高至目前的2.5倍。

英特爾和臺(tái)積電在成熟制程領(lǐng)域的布局也從未止步。此前，英特爾宣布將為聯(lián)發(fā)科成熟制程的WiFi芯片代工，成熟制程有望成為英特爾打造全球領(lǐng)先芯片代工業(yè)務(wù)的重要環(huán)節(jié)。臺(tái)積電則在今年的技術(shù)研討會(huì)上透露，計(jì)劃2025年將成熟制程產(chǎn)能提升50%左右。

據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)研究院出版的《2022-2027年中國(guó)晶圓代工行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展前景預(yù)測(cè)與投資戰(zhàn)略規(guī)劃研究報(bào)告》統(tǒng)計(jì)分析顯示：

晶圓代工就是向?qū)I(yè)的集成電路設(shè)計(jì)公司或電子廠商提供專門的制造服務(wù)。這種經(jīng)營(yíng)模式使得集成電路設(shè)計(jì)公司不需要自己承擔(dān)造價(jià)昂貴的廠房，就能生產(chǎn)。

晶圓制造是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最關(guān)鍵、市場(chǎng)份額最大的核心環(huán)節(jié)。晶圓是指制作硅半導(dǎo)體電路所用的硅晶片，隨著半導(dǎo)體特征尺寸越來(lái)越小，加工及測(cè)量設(shè)備越來(lái)越先進(jìn)，使得晶圓加工出現(xiàn)了新的數(shù)據(jù)特點(diǎn)。晶圓的主要加工方式為片加工和批加工，即同時(shí)加工1 片或多片晶圓。

晶圓的主要加工方式為片加工和批加工，即同時(shí)加工1 片或多片晶圓。隨著半導(dǎo)體特征尺寸越來(lái)越小，加工及測(cè)量設(shè)備越來(lái)越先進(jìn)，使得晶圓加工出現(xiàn)了新的數(shù)據(jù)特點(diǎn)。同時(shí)，特征尺寸的減小，使得晶圓加工時(shí)，空氣中的顆粒數(shù)對(duì)晶圓加工后質(zhì)量及可靠性的影響增大，而隨著潔凈的提高，顆粒數(shù)也出現(xiàn)了新的數(shù)據(jù)特點(diǎn)。

2021年的晶圓代工行業(yè)里，臺(tái)積電(TSMC)營(yíng)收為568.2億美元，市場(chǎng)占有率達(dá)到了驚人的59.5%，在7nm和5nm制程節(jié)點(diǎn)這樣的先進(jìn)工藝市場(chǎng)上幾乎沒(méi)有對(duì)手。排名第二的是三星，System LSI部門營(yíng)收約為180億美元，來(lái)自外部的晶圓代工訂單貢獻(xiàn)了約82億美元。臺(tái)積電和三星之間的差距并不小，營(yíng)收總量上后者只有前者不到三分之一，若排除自家的訂單，純粹的晶圓代工業(yè)務(wù)更是只有前者的七分之一。

在近年國(guó)際貿(mào)易摩擦日益加劇的情況下，一方面，提高晶圓代工行業(yè)國(guó)產(chǎn)化的重要性日益凸顯，國(guó)家陸續(xù)出臺(tái)政策支持境內(nèi)晶圓代工行業(yè)的發(fā)展;另一方面，部分境內(nèi)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)亟需尋找可以滿足其需求的境內(nèi)晶圓代工產(chǎn)能，以保證其生產(chǎn)安全。

2021年繼臺(tái)積電調(diào)漲2022年晶圓代工價(jià)格10-20%后，聯(lián)電、力積電、世界先進(jìn)等晶圓代工廠已陸續(xù)通知客戶將在2022年第一季再度調(diào)漲晶圓代工價(jià)格，估將續(xù)漲8%-10%，部分熱門制程漲幅則超過(guò)1成，2022年晶圓代工價(jià)格或?qū)⑷嬲{(diào)漲。

從晶圓產(chǎn)能來(lái)看，預(yù)估2022年全球晶圓代工廠8寸晶圓年均產(chǎn)能將新增約6%，12寸晶圓將年增約14%。

晶圓代工行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展前景分析

數(shù)據(jù)顯示，全球2021年晶圓代工銷售額增長(zhǎng)26%達(dá)1101億美元。2022年來(lái)看，早期預(yù)計(jì)2022年將保持20%以上幅度增長(zhǎng)，7月主要下游企業(yè)AMD、英偉達(dá)和蘋果下調(diào)訂單量，預(yù)計(jì)增長(zhǎng)將下降，維持在10%左右。

全球總代工市場(chǎng)在2019年下跌2%之后，在2020年取得了21%的強(qiáng)力反彈。2021年，全球總代工市場(chǎng)的市場(chǎng)規(guī)模保持增長(zhǎng)，增長(zhǎng)了26%。根據(jù)IC Insights預(yù)測(cè)，2022年全球總代工市場(chǎng)將迎來(lái)超過(guò)20%的增長(zhǎng)。

晶圓代工產(chǎn)能持續(xù)滿載，供需不平衡在短時(shí)期內(nèi)難以改善。盡管各大晶圓代工廠積極增加投資以擴(kuò)產(chǎn)，但新增的產(chǎn)能已被現(xiàn)有合同覆蓋，新建的工廠項(xiàng)目還需要一定時(shí)間來(lái)投產(chǎn)。為了應(yīng)對(duì)芯片供應(yīng)不足的問(wèn)題，芯片制造公司顯著提高了現(xiàn)有產(chǎn)能的利用率。2020Q2 以來(lái)，現(xiàn)有產(chǎn)能利用率達(dá)90%以上。

從預(yù)計(jì)新建產(chǎn)能來(lái)看， 2022年各晶圓代工廠多半將擴(kuò)產(chǎn)重心放置于12英寸(28nm及以上)晶圓產(chǎn)能，而主要擴(kuò)產(chǎn)動(dòng)能來(lái)自于臺(tái)積電、聯(lián)電、中芯國(guó)際(0981.HK)、華虹等。2021年中國(guó)大陸晶圓代工廠占全球份額為8.5%，相比2020年增漲0.9%;預(yù)計(jì)到2026年，我國(guó)晶圓代工廠占全球份額為8.8%。

未來(lái)行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展前景和投資機(jī)會(huì)在哪?欲了解更多關(guān)于行業(yè)具體詳情可以點(diǎn)擊查看中研普華產(chǎn)業(yè)研究院的報(bào)告《2022-2027年中國(guó)晶圓代工行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展前景預(yù)測(cè)與投資戰(zhàn)略規(guī)劃研究報(bào)告》。由中研普華研究院撰寫，本報(bào)告對(duì)我國(guó)晶圓代工行業(yè)的供需狀況、晶圓代工發(fā)展現(xiàn)狀、晶圓代工子行業(yè)發(fā)展變化等進(jìn)行了分析，重點(diǎn)分析了晶圓代工行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、如何面對(duì)行業(yè)的發(fā)展挑戰(zhàn)、晶圓代工行業(yè)的發(fā)展建議、晶圓代工行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力，以及行業(yè)的投資分析和趨勢(shì)預(yù)測(cè)等等。晶圓代工報(bào)告還綜合了行業(yè)的整體發(fā)展動(dòng)態(tài)，對(duì)行業(yè)在產(chǎn)品方面提供了參考建議和具體解決辦法。

在形式上，晶圓代工報(bào)告以豐富的數(shù)據(jù)和圖表為主，突出文章的可讀性和可視性，避免套話和空話。報(bào)告附加了與行業(yè)相關(guān)的數(shù)據(jù)、晶圓代工政策法規(guī)目錄、主要企業(yè)信息及晶圓代工行業(yè)的大事記等，為投資者和業(yè)界人士提供了一幅生動(dòng)的晶圓代工行業(yè)全景圖。

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  2022-2027年中國(guó)晶圓代工行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展前景預(yù)測(cè)與投資戰(zhàn)略規(guī)劃研究報(bào)告

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