HDI是PCB高密度化發(fā)展的,是普通PCB生產工藝的最高水平。從PCB行業(yè)產業(yè)鏈來看,上游包括覆銅板、樹脂、干膜等原材料,中游為PCB制造,下游則包括眾多應用場景如計算機、汽車電子、消費電子、航空航天等。
HDI是PCB高密度化發(fā)展的,是普通PCB生產工藝的最高水平。從PCB行業(yè)產業(yè)鏈來看,上游包括覆銅板、樹脂、干膜等原材料,中游為PCB制造,下游則包括眾多應用場景如計算機、汽車電子、消費電子、航空航天等。
HDIPCB行業(yè)市場發(fā)展環(huán)境與投資分析
從生產工藝角度,普通PCB采用減成法(Subtractive),HDI在減成法的基礎上,通過激光鉆微通孔、堆疊的通孔將最小線寬/線距降至40μm;因良率問題在30μm以下的制程,生產工藝轉向半加成法(mSAP)和加成法(SAP),工藝制程中涉及到更多的鍍銅工序,所需鍍銅產能大幅增加,并且對于曝光設備(制程更加復雜)以及貼合設備(產品層數(shù)增加)的需求也有所增加。
從具體生產流程來看,高階HDI產品對加工產能的消耗顯著增加。HDI階數(shù)由其生產流程中次外層加工環(huán)節(jié)的重復次數(shù)決定,因此同等面積的二階HDI板產品相比一階HDI板產品,在次外層加工環(huán)節(jié)需要使用的壓合、減銅、鐳射等工序的產能要增加一倍,三階或任意階HDI需要的產能為一階的三倍以上。
從行業(yè)產值來看,隨著各類可穿戴設備、智能頭顯設備,以及車載HDI滲透率的提升,HDI市場未來仍將保持增長。
從HDI行業(yè)市場競爭格局來看,全球HDI的制造地與歸屬國的分布占比并不匹配,根據Prismark按照制造地歸屬分類統(tǒng)計,中國香港及大陸產能占比達到59%,而按照歸屬地屬性中國香港及大陸產能占比僅占17%,即全球HDI產業(yè)大部分由海外、或中國臺灣的廠商控制。
從行業(yè)集中度方面看,由于HDI相比普通多層PCB有著資產更重、技術要求更高等特點,行業(yè)集中度相應地也高于多層PCB行業(yè)集中度,HDICR5約為37%。中國大陸本土有量產HDI能力的廠商有東山精密(Multek)、勝宏科技、超聲電子、博敏電子、景旺電子等,整體規(guī)模偏小,主要側重于低端HDI的生產,可提升空間大。
據中研普華產業(yè)院研究報告《2022-2027年HDIPCB行業(yè)市場發(fā)展環(huán)境與投資分析報告》數(shù)據顯示
第八章 中國HDIPCB行業(yè)應用市場分析
第一節(jié) HDIPCB行業(yè)應用領域市場規(guī)模
一、HDIPCB在汽車應用領域市場規(guī)模
圖表:汽車應用HDIPCB市場規(guī)模(億元)
數(shù)據來源:中研普華整理
汽車應用規(guī)模不是特別大,在2020年的市場規(guī)模有46億元,2021年有62億元。
二、HDIPCB在消費電子應用領域市場規(guī)模
消費電子一類的市場規(guī)模在2020年達到了61億元,2021年的市場規(guī)模達到了77億元。
圖表:消費電子HDIPCB市場規(guī)模(億元)
數(shù)據來源:中研普華整理
三、HDIPCB在通信應用領域市場規(guī)模
圖表:通信HDIPCB市場規(guī)模(億元)
數(shù)據來源:中研普華整理
中國通信HDIPCB市場應用范圍較廣,2020年的市場規(guī)模達到了135億元,2021年增長到了173億元。
四、HDIPCB在其他應用領域市場規(guī)模
圖表:計算機HDIPCB市場規(guī)模(億元)
數(shù)據來源:中研普華整理
計算機在HDIPCB市場規(guī)模應用較為廣泛,2020年的市場規(guī)模達到了117億元,2021年達到了141億元。
欲了解更多關于HDIPCB行業(yè)的市場數(shù)據及未來行業(yè)投資前景,可以點擊查看中研普華產業(yè)院研究報告《2022-2027年HDIPCB行業(yè)市場發(fā)展環(huán)境與投資分析報告》。
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2022-2027年HDIPCB行業(yè)市場發(fā)展環(huán)境與投資分析報告
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