三星電子2022年營業(yè)利潤同比減15.99% 三星電子芯片部門利潤驟降逾90%

• 劉明月 2023年1月31日 來源：三星電子 526 28
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三星電子31日披露初步核實數(shù)據(jù)，按合并財務報表口徑，2022年全年實現(xiàn)營業(yè)利潤43.3766萬億韓元(約合人民幣2375億元)，同比下滑15.99%。銷售額為302.2314萬億韓元，同比增長8.09%。凈利潤為55.6541萬億韓元，同比增加39.46%。

三星電子31日披露初步核實數(shù)據(jù)，按合并財務報表口徑，2022年全年實現(xiàn)營業(yè)利潤43.3766萬億韓元(約合人民幣2375億元)，同比下滑15.99%。銷售額為302.2314萬億韓元，同比增長8.09%。凈利潤為55.6541萬億韓元，同比增加39.46%。

三星電子去年第四季度營業(yè)利潤4.3061萬億韓元，同比下滑68.95%。銷售額和凈利潤分別為70.4646萬億韓元和23.8415萬億韓元。

此外，該公司2022年資本支出總額達到53.1萬億韓元，其中半導體支出47.9萬億韓元，顯示器支出2.5萬億韓元。

《國務院關于印發(fā)“十四五”數(shù)字經(jīng)濟發(fā)展規(guī)劃的通知》提出，要瞄準傳感器、量子信息、網(wǎng)絡通信、集成電路、關鍵軟件、大數(shù)據(jù)、人工智能、區(qū)塊鏈、新材料等戰(zhàn)略性前瞻性領域，發(fā)揮我國社會主義制度優(yōu)勢、新型舉國體制優(yōu)勢、超大規(guī)模市場優(yōu)勢，提高數(shù)字技術基礎研發(fā)能力。

中國基帶芯片領域有專利申請的企業(yè)主要分布在廣東省(1475家)、江蘇省(975家)、北京市(889家)、上海市(666家)、浙江省(513家)，分別占全國基帶芯片領域有專利申請的企業(yè)總量的21.21%、14.02%、12.79%、9.58%、7.38%。目前，中國地方政府積極布局集成電路項目，已形成長三角、環(huán)渤海、華南沿海(福建及珠三角地區(qū))，以及中西部地區(qū)四大產(chǎn)業(yè)集群。

全球芯片大廠在美國、歐洲、日本、韓國的新廠建設、舊廠擴建都在加碼，新的芯片戰(zhàn)略計劃中，可以看到全球芯片大廠的布局在加重。同時，中國又是芯片進口大國，在芯片戰(zhàn)略領域的消耗力度全球排名前列，成為芯片大廠的重要銷售市場。

據(jù)預測，這一份額將從2020年開始平均每年增長0.7個百分點，到2025年增加3.5個百分點至19.4%。2020年，在中國制造的價值227億美元的集成電路中，中國本土公司僅生產(chǎn)了83億美元(占36.5%)，僅占中國1,434億美元集成電路市場的5.9%。臺積電、SK海力士、三星、英特爾、聯(lián)電和其它在中國有芯片制造廠的外國公司生產(chǎn)了其余的芯片。

芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展需求情況分析

近年來，我國芯片產(chǎn)業(yè)不斷取得新的突破和進展，但與世界先進芯片企業(yè)的差距仍十分明顯。我國未來將會通過推進改革創(chuàng)新、加快產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型和消費結構升級、優(yōu)化投資效率和結構，為經(jīng)濟保持中高速、產(chǎn)業(yè)邁向中高端奠定堅實基礎。

存儲芯片的未來價值帶有各種處理器內(nèi)核的SoC以及集成更多處理能力的FPGA產(chǎn)品將在越來越多的嵌入式系統(tǒng)中扮演重要角色。對于動態(tài)變遷的存儲市場，借助FPGA來實施嵌入式解決方案，可以定制實現(xiàn)其系統(tǒng)處理能力、外圍存儲芯片和存儲接口，并快速提高核心競爭力。

報告顯示：2021年全球存儲芯片市場的規(guī)模將達到1552億美元，較去年的1267億美元增加285億美元，同比增長22.5%。而在2023年，全球存儲芯片市場的規(guī)模，預計將達到1804億美元，較預計的2021年的1552億美元增加252億美元，同比增長16%。

全球電源管理芯片市場規(guī)模約330億美元，根據(jù)Transparency Market Research電源管理芯片擁有廣闊的市場空間，在高效低耗化、集成化、內(nèi)核數(shù)字化和智能化成為新一代電源管理芯片技術發(fā)展的趨勢的推動下，電源管理芯片需求的也將實現(xiàn)增長増長和升級。

《“十四五”規(guī)劃綱要和2035年遠景目標綱要》指出，“十四五”期間，我國新一代人工智能產(chǎn)業(yè)將聚焦高端芯片等關鍵領域，從國家戰(zhàn)略高度為人工智能芯片行業(yè)建立了優(yōu)良的政策環(huán)境。

AI芯片產(chǎn)業(yè)鏈上游主要是芯片設計，按照商業(yè)模式，可再細分成叁種：IP設計、芯片設計代工和芯片設計，大部分公司是IC設計公司。

電源管理芯片作為模擬芯片的重要領域，市場規(guī)模不斷增加。未來幾年，全球電源管理芯片將保持10%左右的增速持續(xù)增長，則預計到2026年全球電源管理芯片將達570億美元。

從整個半導體市場看，全球半導體貿(mào)易統(tǒng)計組織(WSTS)最新預期，全球半導體市場在2022年增長16.3%，達到6460億美元，增速上有所下滑但仍維持兩位數(shù)增長。

雖然半導體整體市場仍有不錯的增長勢頭，但已經(jīng)不再是全面增長的狀態(tài)，傳統(tǒng)電子產(chǎn)品需求萎縮，HPC、汽車電子市場需求強勁，芯片市場呈現(xiàn)結構化增長的特征。

受益于全球電子產(chǎn)業(yè)鏈快速向國內(nèi)轉(zhuǎn)移，全球存儲芯片產(chǎn)品需求也快速向國內(nèi)轉(zhuǎn)移。2015年國存儲芯片產(chǎn)品市場規(guī)模約230億美元，并且未來幾年仍將保持高速增長，2018 年更是達到430億美元。

根據(jù)數(shù)據(jù)顯示，2013-2020年，我國芯片市場規(guī)模不斷增長， 2020年中國芯片銷售額為8848億元，較2019年增加17%。過去15年來，我國集成電路產(chǎn)業(yè)高速增長，產(chǎn)值增長近14倍，年均復合增長率達到19.2%，遠高于全球4.5%的年均復合增長率。但我國高端芯片對外依賴度高，大部分市場占有率低于0.5%。

國務院發(fā)布的相關數(shù)據(jù)顯示，中國芯片自給率要在2025年達到70%。預計到2025年，中國制造的集成電路制造將僅占國內(nèi)整體集成電路市場的19.4%，遠低于70%的自給率目標。

更多消息，請關注中研研究院出版的《2022-2027年中國芯片行業(yè)市場全面分析及發(fā)展趨勢調(diào)研報告》。

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