2022年全球半導體專利申請 中國數量排名第一 半導體行業(yè)前景分析2023

• 劉明月 2023年2月27日 來源：機構Mathys & Squire 1195 77
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知產機構Mathys & Squire日前發(fā)布了一份2022年半導體專利申請報告。其中，中國公司提交了18223件，全球占比高達55%，排名第一。

2022年全球半導體專利申請 中國數量排名第一?

知產機構Mathys & Squire日前發(fā)布了一份2022年半導體專利申請報告。其中，中國公司提交了18223件，全球占比高達55%，排名第一。

我國出臺半導體相關優(yōu)惠稅收政策，進一步促進國內相關企業(yè)的發(fā)展。由此，2020年國內半導體相關企業(yè)數量明顯出現增長。截至2021年12月，國內芯片設計企業(yè)已經由2020年的2218家增長了592家，達到了2810家，半導體行業(yè)同比增長26.7%。

半導體市場在居家辦公學習、遠程會議等需求驅動下，逆勢增長，在需求旺盛的驅動下，全球半導體市場保持高速增長態(tài)勢，2021年半導體行業(yè)的市場規(guī)模達到12829億元，同比增長15.97%。

半導體行業(yè)前景分析2023

我國半導體產業(yè)過去十年取得了長足的進步，從2010年前后的投資萌芽，到2014年逐步升溫，再到2019年之后的快速繁榮。十年一個周期，中國半導體產業(yè)的融資額已經登上萬億元臺階，國際局勢風云變幻和地緣政治問題明顯，卡脖子問題也日益突出。除了政府增加國內芯片生產的激勵措施外，比預期更長的俄烏戰(zhàn)爭也促使半導體公司尋求替代材料來源，并培養(yǎng)國內供應商。企業(yè)在過去兩年的艱苦歲月中歷經磨練，在供應鏈管理上形成了更強的應變能力。

與此同時，凈零碳排放要求等氣候政策正在推動企業(yè)減少碳足跡。終端設備客戶可能開始要求在他們的主要市場或組裝地點附近生產的芯片，從而增加區(qū)域化而不是全球化。據報道，蘋果已經下單了在美國生產的 3nm 芯片，而臺積電確認計劃在亞利桑那州生產 3nm 芯片也為這一趨勢提供了佐證。

隨著各國逐步解除疫情防控措施，新的供應鏈生態(tài)正在形成，過去兩年因疫情防控造成的物流中斷和供應鏈中斷問題最終將得到解決。中國的疫情封鎖和電力短缺風險仍然存在，但隨著疫情控制措施的逐步放松，宏觀經濟狀況可能會有所改善。

目前，半導體材料主要包括晶圓制造材料和半導體封裝材料。其中，晶圓制造材料是指在未經封裝的晶圓制造環(huán)節(jié)中所應用到的各類材料，主要包括硅片、光刻膠、光刻膠配套試劑、電子氣體、純凈高純試劑、CMP拋光液和濺射靶材等;封裝材料則指在晶圓封裝過程中所應用到的各類材料，包括引線框架、芯片粘貼結膜、鍵合金絲、縫合膠、環(huán)氧膜塑料、封裝基板、陶瓷封裝材料和環(huán)氧膜塑料等。

在國家鼓勵半導體材料國產化的政策導向下，本土半導體材料廠商不斷提升半導體產品技術水平和研發(fā)能力，逐漸打破了國外半導體廠商的壟斷格局，推進中國半導體材料國產化進程，促進中國半導體材料行業(yè)的發(fā)展。

受益于下游的旺盛需求和國家的政策支持，國內濺射靶材市場快速發(fā)展。2020 年 中國半導體靶材市場規(guī)模約 17 億元，同比增長 12.9%。SEMI 預測， 2021-2026 年,我國 半導體靶材市場規(guī)模將保持 10%-15%增長率， 2026 年，我國半導體用靶材市場規(guī)模將 達到 33 億元。

中國的集成電路的產量占國內1434億美元集成電路市場的15.9%，高于10年前即2010年的10.2%。

據預測，這一份額將從2020年開始平均每年增長0.7個百分點，到2025年半導體增加3.5個百分點至19.4%。

在中國制造的價值227億美元的集成電路中，中國本土公司僅生產了83億美元(占36.5%)，僅占中國1,434億美元集成電路市場的5.9%。臺積電、SK海力士、三星、英特爾、聯電和其它在中國有芯片制造廠的外國公司生產了其余的芯片。

此前，紫光國微、法拉電子等16家企業(yè)股票為全流通股，股價相對穩(wěn)定，此外還有超聲電子、通富微電等35家企業(yè)流通市值占比高于90%，流動性相對較好，中芯國際、晶豐明源等26家企業(yè)流通市值占比不足30%，其中復旦微電、盛美上海、格科微3家企業(yè)流通市值占比不足10%，其總市值均高于400億元，總市值排名均在前30。

從半導體動態(tài)市盈率看，2021年11月半導體及元件行業(yè)128家企業(yè)中有30家上市半導體企業(yè)動態(tài)市盈率高于100，占比23.44%，其中10家企業(yè)動態(tài)市盈率高于200，動態(tài)市盈率最高的滬硅產業(yè)-U更是達到了547.7，在全球半導體短缺的情況下，不排除存在一定的投機性泡沫。

未來幾年，半導體公司將在全球價值鏈中扮演更加重要的角色。事實上，數十億美元的制造業(yè)投資反映了半導體公司經濟和戰(zhàn)略重要性。全球半導體行業(yè)的“人才大戰(zhàn)”已經打響，未來只會愈演愈烈。隨著半導體新時代的到來，留住人才、應用人才，將成為企業(yè)在競爭中取勝的關鍵因素。

預計到2030年半導體行業(yè)收入將達到1萬億美元左右

由于 5G、物聯網、云計算、高性能計算、汽車芯片和其他領域的需求增加，預計到2030年半導體行業(yè)收入將達到1萬億美元左右。隨著技術節(jié)點縮小，DUV(深紫外)和EUV(極紫外)光刻系統被廣泛用于硅晶圓制作。ASML憑借對先進EUV技術和基于高價值的服務模式(包括生產力和性能升級)大量投資，有望超越其長期發(fā)展預測。

更多行業(yè)相關消息，請點擊中研研究院出版的《2022-2027年半導體產業(yè)深度調研及未來發(fā)展現狀趨勢預測報告》。

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