ARM提高半導體設計方案的價格 2023年半導體IP產(chǎn)業(yè)增長率與未來需求

• 黃江 2023年3月27日 來源：新浪 1438 95
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客觀來說，ARM希望調整企業(yè)授權費的計劃能夠理解。最初，該公司的商業(yè)模式是向使用處理器設計方案的企業(yè)客戶收取一筆很小的授權費，相當于最終處理器價格的2%左右。

3月27日早間消息，據(jù)報道，為實現(xiàn)上市目標，軟銀集團創(chuàng)始人孫正義近日決定提高旗下芯片設計公司ARM的企業(yè)客戶購買芯片設計方案的價格。依靠漲價來拉動ARM的營收只是看上去很美，但搞不好會傷筋動骨，因為ARM的一些芯片巨頭客戶完全可以自己研發(fā)設計方案。

ARM提高半導體設計方案的價格

ARM在全世界擁有眾多的芯片制造商客戶，其中包括高通這種巨頭，他們通過授權獲得ARM提供的低功耗處理器設計方案。這些客戶未必能接受上調后的授權費。

客觀來說，ARM希望調整企業(yè)授權費的計劃能夠理解。最初，該公司的商業(yè)模式是向使用處理器設計方案的企業(yè)客戶收取一筆很小的授權費，相當于最終處理器價格的2%左右。

未來，如果能夠按照使用處理器的電子設備的最終價格來計算、收取授權費，ARM的授權費收入將會大幅增長。比如目前高端智能手機的價格超過2000美元，相應的授權費也會很高。

ARM的設計方案已經(jīng)成為全球移動設備處理器的某種標準，幾乎所有智能機都在用它。該公司的處理器能耗效率指標非常高，使用的電池電量更少，發(fā)熱量更低。更重要的是，成本對于處理器最終廠商來說很實惠。

誘人的價格讓ARM設計方案保持了行業(yè)領先地位，不過市場形勢有變。不少電子設備已經(jīng)用上了基于開放源碼芯片設計架構的RISC-V處理器。

在全球智能手機處理器供應鏈，ARM公司已經(jīng)耕耘多年，基礎牢固，而開源架構處理器還缺乏必要的廠商技術支持。這種局面之下，如果ARM上調授權費標準，市場主導優(yōu)勢會讓該公司營收實質性增長。

但是反過來說，針對財大氣粗的智能手機廠商上調價格，也有可能損害ARM自己。如果授權費過高，這些廠商可能會放棄ARM，投資其他替代性處理器設計方案。

根據(jù)中研普華研究院《2022-2027年芯片設計行業(yè)市場深度分析及發(fā)展規(guī)劃咨詢綜合研究報告》顯示：

2022 年全球半導體IP市場規(guī)模進一步增長，達到60億美元，預計2023-2032年復合增長率6.7%，2032年將達110億美元。半導體IP正以更快的速度、更關鍵的姿態(tài)助推半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

2023年半導體IP產(chǎn)業(yè)增長率與未來需求

半導體IP核是指在芯片設計中某些具有特定功能、可以重復使用的電路模塊。它就像房屋建筑中的預制件一樣，可以在不同場景中進行重復利用，提升建筑的標準化程度與建設速度。對此，有專家指出，隨著集成電路技術的快速發(fā)展，單芯片(SoC)設計大行其道，越來越多的系統(tǒng)功能被集成到單芯片當中。采用半導體IP進行設計開發(fā)，可以在多個設計中重復使用標準化且具有不同功能的預制模塊，而無需對芯片的每個細節(jié)全都自行設計，能夠極大地縮短芯片開發(fā)時間，降低開發(fā)風險，提高芯片的可靠性。

事實上，在當前電子產(chǎn)品更新迭代速度越來越快的情況下，要在短時間的開發(fā)周期內完成芯片設計，只有通過大量集成驗證成熟的IP核，才能加速設計流程。智能化、網(wǎng)絡化的發(fā)展趨勢更是讓芯片的設計規(guī)模和復雜度不斷攀升，想在設計中面面俱到，全部自行開發(fā)完成，從技術上很難實現(xiàn)，從成本投入上也是不經(jīng)濟的。

這就使得芯片設計公司對半導體IP的依賴程度日益增加，半導體IP在產(chǎn)業(yè)鏈中的作用越來越凸顯。ARM就是半導體IP成功發(fā)展的代表，無論是蘋果A系列芯片，還是高通驍龍芯片、華為麒麟芯片等，都要用到ARM的半導體IP。

中國半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展同樣離不開半導體IP的支持。但值得注意的是，在EDA工具軟件、半導體IP內核、芯片設計、芯片制造、芯片封裝與測試五大板塊中，IP產(chǎn)業(yè)的發(fā)展程度是最低的，IP公司普遍體量較小，尚沒有對國內IC形成有效支撐。在全球前十大IP供應商中，只有芯原微電子排名第七。

根據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會集成電路設計分會理事長魏少軍發(fā)布的數(shù)據(jù)，2022年我國芯片設計企業(yè)已達3243家。在此情況下，我國芯片產(chǎn)業(yè)對IP有著巨大的需求。所以無論是政府還是產(chǎn)業(yè)界都應對半導體IP產(chǎn)業(yè)給予更高關注。

那么，應當如何推進半導體IP發(fā)展呢?銳成芯微科技股份有限公司總經(jīng)理沈莉曾經(jīng)提出建議，發(fā)展半導體IP產(chǎn)業(yè)，要優(yōu)先布局核心IP。因為核心IP的重要性體現(xiàn)在其位于集成電路價值鏈最高端，支撐起了整個集成電路設計行業(yè)。同時，IP已經(jīng)滲透到了集成電路整個產(chǎn)業(yè)鏈，無論是制造端還是封裝測試端，先進工藝的變化已經(jīng)把IP的介入時間大大提前、介入程度大大加深。在這種情況下，優(yōu)先布局核心IP勢在必行。

其次是要盡快制定出IP行業(yè)標準。只有建立了我國自身的行業(yè)標準，才能在一定程度上擁有IP知識產(chǎn)權自主能力，最大程度打破技術壁壘。可以說，一個國家所擁有的IP核體現(xiàn)了其搶占集成電路戰(zhàn)略制高點的水平。

第三是加大知識產(chǎn)權保護力度。簡化目前IP侵權的直接和間接經(jīng)濟損失的認定辦法，并在司法解釋和實踐方面逐步趨于完善，為半導體IP的發(fā)展營造健康的環(huán)境。

《2022-2027年芯片設計行業(yè)市場深度分析及發(fā)展規(guī)劃咨詢綜合研究報告》由中研普華研究院撰寫，本報告對該行業(yè)的供需狀況、發(fā)展現(xiàn)狀、行業(yè)發(fā)展變化等進行了分析，重點分析了行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、如何面對行業(yè)的發(fā)展挑戰(zhàn)、行業(yè)的發(fā)展建議、行業(yè)競爭力，以及行業(yè)的投資分析和趨勢預測等等。報告還綜合了行業(yè)的整體發(fā)展動態(tài)，對行業(yè)在產(chǎn)品方面提供了參考建議和具體解決辦法。

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  2022-2027年芯片設計行業(yè)市場深度分析及發(fā)展規(guī)劃咨詢綜合研究報告

  芯片設計行業(yè)研究報告旨在從國家經(jīng)濟和產(chǎn)業(yè)發(fā)展的戰(zhàn)略入手，分析芯片設計未來的政策走向和監(jiān)管體制的發(fā)展趨勢，挖掘芯片設計行業(yè)的市場潛力，基于重點細分市場領域的深度研究，提供對產(chǎn)業(yè)規(guī)模、...

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