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          2023光電器件行業(yè)市場發(fā)展現(xiàn)狀與前景分析調(diào)研

          光電器件行業(yè)發(fā)展前景如何?光電器件行業(yè)并購重組原因主要有幾大類:第一類以器件商之間合并為代表的“橫向整合”,光器件產(chǎn)品種類和涉及技術(shù)多,單類型產(chǎn)品市場規(guī)模有限,通過并購進(jìn)行技術(shù)、產(chǎn)品及客戶協(xié)同,實(shí)現(xiàn)規(guī)模效應(yīng);第二類是以器件模塊商向上游芯片、外延等領(lǐng)域

          光電器件行業(yè)發(fā)展前景如何?光電器件行業(yè)并購重組原因主要有幾大類:第一類以器件商之間合并為代表的“橫向整合”,光器件產(chǎn)品種類和涉及技術(shù)多,單類型產(chǎn)品市場規(guī)模有限,通過并購進(jìn)行技術(shù)、產(chǎn)品及客戶協(xié)同,實(shí)現(xiàn)規(guī)模效應(yīng);第二類是以器件模塊商向上游芯片、外延等領(lǐng)域擴(kuò)展,以及設(shè)備商向上游模塊芯片領(lǐng)域擴(kuò)展為代表的“縱向上游整合”,上游芯片研發(fā)周期長、投入大,不同類型的光芯片基于不同工藝平臺,內(nèi)生式發(fā)展難度大,通過并購實(shí)現(xiàn)垂直整合可有效降低成本,同時提升貨源穩(wěn)定性和產(chǎn)品融合性;第三類是以高端器件商剝離下游封裝業(yè)務(wù)為代表的“縱向下游剝離”,產(chǎn)業(yè)鏈下游競爭日益激烈,器件商剝離光模塊組裝等下游業(yè)務(wù),聚焦高端芯片。

          2023光電器件行業(yè)市場發(fā)展現(xiàn)狀與前景分析調(diào)研

          根據(jù)工信部發(fā)布的《中國光電子器件產(chǎn)業(yè)技術(shù)發(fā)展路線圖(2018—2022年)》指出,目前高速率光芯片國產(chǎn)化率僅3%左右,要求2022年中低端光電子芯片的國產(chǎn)化率超過60%,高端光電子芯片國產(chǎn)化率突破20%。

          目前我國十四五政策上來看,上海市明確提出發(fā)展光子芯片與器件,重點(diǎn)突破硅光子、光通訊器件、光子芯片等新一代光子器件的研發(fā)與應(yīng)用,對光子器件模塊化技術(shù)、基于CMOS的硅光子工藝、芯片集成化技術(shù)、光電集成模塊封裝技術(shù)等方面的研究開展重點(diǎn)攻關(guān)。湖北省、重慶市、蘇州市等政府都把硅光芯片作為“十四五”期間的重點(diǎn)發(fā)展產(chǎn)業(yè)。

          我國光電器件產(chǎn)業(yè)在政策驅(qū)動、市場牽引及新興應(yīng)用的促進(jìn)下,整體產(chǎn)業(yè)規(guī)模穩(wěn)步增長、產(chǎn)業(yè)實(shí)力不斷提升,約占全球20%~25%左右的市場份額,在無源及有源光器件芯片中低端產(chǎn)品領(lǐng)域以及光模塊等產(chǎn)業(yè)鏈下游領(lǐng)域緊跟領(lǐng)先水平或與領(lǐng)先水平保持同步,然而高端產(chǎn)品研發(fā)能力薄弱,面臨產(chǎn)品結(jié)構(gòu)不合理、產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展不均衡的嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。

          近年來,光電器件行業(yè)領(lǐng)域資本運(yùn)作頻繁并購重組不斷,主導(dǎo)者多為美國廠商,集中度和競爭力進(jìn)一步提升,也不乏光迅、海信、華為等我國廠商的身影。

          提升砷化鎵、磷化銦等第二代化合物半導(dǎo)體材料制造能力、產(chǎn)能和化合物半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)線良品率,發(fā)展激光器芯片、光電器件等產(chǎn)品。研發(fā)氮化鎵、碳化硅等寬禁帶半導(dǎo)體材料,推動功率半導(dǎo)體生產(chǎn)企業(yè)開發(fā)大功率碳化硅金屬氧化物半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管、高速高功率氮化鎵射頻器件等產(chǎn)品。開展碳基納米材料、銻化鎵、銦化砷等超寬禁帶半導(dǎo)體材料研究。

          我國光學(xué)材料市場結(jié)構(gòu)基本保持穩(wěn)定,市場規(guī)模約為30億元,與上年基本持平。近年來,光電材料行業(yè)的平均凈利潤率約為5.5%。

          光電子器件是構(gòu)建光通信系統(tǒng)與網(wǎng)絡(luò)的基礎(chǔ),高速光傳輸設(shè)備、長距離光傳輸設(shè)備和最受市場關(guān)注的智能光網(wǎng)絡(luò)的發(fā)展、升級以及推廣應(yīng)用,都取決于光電子器件技術(shù)進(jìn)步和產(chǎn)品更新?lián)Q代的支持。因此,通信技術(shù)的更新與升級促使光電子器件不斷發(fā)展進(jìn)步。光電子器件市場需求不斷增大,光電子材料市場需求隨之上升,迎來發(fā)展高峰期。

          我國光電器件行業(yè)市場仍舊存在很大潛力,在電信和數(shù)通市場的共同推動下,全球和國內(nèi)光器件市場規(guī)模均保持平穩(wěn)增長。預(yù)計(jì)到2022年將超過140億美元,年復(fù)合增速約為6.8%。另據(jù)ICCSZ預(yù)測,到國內(nèi)光器件市場到2022年規(guī)模將達(dá)到38.5億美元,約占全球市場的27.5%。

          據(jù)中國海關(guān)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì),我國芯片的進(jìn)口金額為3040億美元,較去年同期減少80億美元,同比下降2.6%。國務(wù)院發(fā)布的相關(guān)數(shù)據(jù)顯示,半導(dǎo)體光電器件自給率僅為30%左右。近年來,在國家和產(chǎn)業(yè)的大力投入下,我國半導(dǎo)體光電器件得到了快速發(fā)展,半導(dǎo)體光電器件產(chǎn)值首度超過1000億元,達(dá)到1126.9億元。集成電路制造業(yè)繼續(xù)保持良好成長勢頭,產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)到1415.4億元。

          光電器件行業(yè)就目前國內(nèi)與國外跨國廠商的技術(shù)實(shí)力差距來說,仍舊存在較大差距,特別在高端產(chǎn)品與核心技術(shù)上,雙方的差距并沒有拉近多少,雖然我國光通信元器件近年來技術(shù)已經(jīng)取得了較高的發(fā)展,但是無法改變目前國內(nèi)多數(shù)企業(yè)都是中小企業(yè)、不具備技術(shù)研發(fā)能力的事實(shí),只有少數(shù)光電器件企業(yè)在對于技術(shù)存在研發(fā)投入,而且中外企業(yè)的技術(shù)投入相對比而言,我國仍舊是技術(shù)研發(fā)投入不足,這是我國技術(shù)發(fā)展不如國外的主要原因之一。

          光電器件行業(yè)其發(fā)展需要良好的整體規(guī)劃、產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)和平臺做支撐。我國應(yīng)基于產(chǎn)業(yè)自身特點(diǎn)和發(fā)展現(xiàn)狀,圍繞核心優(yōu)勢,補(bǔ)齊短板差距,突破關(guān)鍵技術(shù),優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu),強(qiáng)化產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)與底層技術(shù)創(chuàng)新,推動各方形成合力共同促進(jìn)產(chǎn)業(yè)健康發(fā)展。

          中研研究院出版的光電器件市場供需平衡分析

          一、中國光電器件市場市場規(guī)模分析

          二、中國光電器件市場供給統(tǒng)計(jì)分析

          三、中國光電器件市場需求統(tǒng)計(jì)分析

          四、中國光電器件行業(yè)產(chǎn)值統(tǒng)計(jì)分析

          光電器件行業(yè)報告對我國內(nèi)行業(yè)的供需狀況、發(fā)展現(xiàn)狀、子行業(yè)發(fā)展變化等進(jìn)行了分析,重點(diǎn)分析了國內(nèi)外內(nèi)行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、如何面對光電器件行業(yè)的發(fā)展挑戰(zhàn)、行業(yè)的發(fā)展建議、行業(yè)競爭力,以及行業(yè)的投資分析和趨勢預(yù)測等等。報告還綜合了行業(yè)的整體發(fā)展動態(tài),對光電器件行業(yè)在產(chǎn)品方面提供了參考建議和具體解決辦法。

          目前,光電器件行業(yè)在中國市場空間也非常巨大。想要了解更多行業(yè)詳細(xì)分析,請點(diǎn)擊查看中研研究院出版的《2022-2027年中國光電器件行業(yè)市場深度調(diào)研及投資策略預(yù)測報告》。

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