中國集成電路行業(yè)面臨的問題有哪些?集成電路行業(yè)發(fā)展策略研究

• 周迅 2023年4月27日 來源：互聯(lián)網(wǎng) 480 25
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三是立足國際，完善產(chǎn)業(yè)鏈。鼓勵集成電路企業(yè)走出去，參與國際合作，從全球產(chǎn)業(yè)鏈化的角度分析和問題，加強(qiáng)全球化的合作。當(dāng)前，全球經(jīng)濟(jì)總體平穩(wěn)向好，我國經(jīng)濟(jì)由高速度向高質(zhì)量發(fā)展轉(zhuǎn)型。在這樣經(jīng)濟(jì)背景下，集成電路市場規(guī)模將不斷擴(kuò)大，5G、人工智能、大數(shù)據(jù)等新業(yè)務(wù)

集成電路(integrated circuit)是電路(主要包括半導(dǎo)體設(shè)備，也包括被動組件等)小型化的方式，采用一定的工藝，把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上，然后封裝在一個管殼內(nèi)，成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu);其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個整體，使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進(jìn)了一大步。

中國集成電路行業(yè)面臨的問題有哪些?集成電路行業(yè)發(fā)展策略研究

《“十四五”數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展規(guī)劃》提到，要增強(qiáng)關(guān)鍵技術(shù)創(chuàng)新能力。瞄準(zhǔn)傳感器、量子信息、網(wǎng)絡(luò)通信、集成電路等戰(zhàn)略性前瞻性領(lǐng)域，提高數(shù)字技術(shù)基礎(chǔ)研發(fā)能力。對于數(shù)字技術(shù)創(chuàng)新突破工程，首先要補(bǔ)齊關(guān)鍵技術(shù)短板，集中突破高端芯片、操作系統(tǒng)等領(lǐng)域關(guān)鍵核心技術(shù)，加強(qiáng)通用處理器、云計算系統(tǒng)和軟件關(guān)鍵技術(shù)一體化研發(fā);另外，要重點(diǎn)布局下一代移動通信技術(shù)、神經(jīng)芯片、第三代半導(dǎo)體等新興技術(shù)。

經(jīng)過多年部署，我國目前主要有四個集成電路產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)，分別是以上海為中心的長三角、以北京為中心的京津環(huán)渤海、以深圳為中心的泛珠三角和以武漢、成都為代表的中西部區(qū)域。

據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會的數(shù)據(jù)顯示，2017-2021年，中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額呈逐年上升的趨勢，增長速度維持較高的水平。2021年是中國“十四五”開局之年，在國內(nèi)宏觀經(jīng)濟(jì)運(yùn)行良好的驅(qū)動下，國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)繼續(xù)保持快速、平穩(wěn)增長態(tài)勢，2021年中國集成電路產(chǎn)業(yè)首次突破萬億元。

根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，2021年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為10458.3億元，同比增長18.2%。其中設(shè)計業(yè)銷售額為4519億元，同比增長19.6%，制造業(yè)銷售額為3176.3億元，同比增長24.1%，封裝測試業(yè)銷售額為2763億元，同比增長10.1%。

根據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2023-2028年中國集成電路行業(yè)深度分析及發(fā)展策略研究報告》顯示：

中國集成電路行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

第一節(jié) 中國集成電路行業(yè)發(fā)展分析

一、中國集成電路行業(yè)發(fā)展歷程

第一個階段是1956年-1978年自力更生的初創(chuàng)期

1972年，中國成功研制出第一塊PMOS型LSI電路，1976年，中國科學(xué)院計算機(jī)所利用中國自主研制的ECL型電路成功研制出運(yùn)算1000萬次的大型電子計算機(jī)。在自力更生的初創(chuàng)期，中國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展主要依靠的是國家投資，發(fā)展比較順利，但是與同一時期世界的集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展相比較而言，中國的發(fā)展速度仍然比較緩慢，工業(yè)化規(guī)模生產(chǎn)方面同國際相比差距較大。

第二個階段是1979-1989年改革開放后的探索發(fā)展期

1978年，伴隨著改革開放，中國集成電路產(chǎn)業(yè)進(jìn)入探索發(fā)展時期。中國積極引進(jìn)國外先進(jìn)的科學(xué)技術(shù)，建設(shè)了多個重點(diǎn)項目。同年，國家投資13億元，支持24家企業(yè)從國外引進(jìn)33條先進(jìn)的生產(chǎn)線，1986年國務(wù)院對集成電路等4種電子產(chǎn)品實(shí)行多項優(yōu)惠政策。經(jīng)過了探索發(fā)展期的艱苦奮斗，中國集成電路產(chǎn)業(yè)取得了一些科研成果，培養(yǎng)了一批專業(yè)人才和企業(yè)。但是由于西方對中國的技術(shù)封鎖以及產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境的制約，中國的集成電路產(chǎn)業(yè)同國際上的先進(jìn)水平相比，技術(shù)上一直處于落后3代左右的差距，國內(nèi)市場高端芯片長期以來幾乎全部依靠進(jìn)口。

第三個階段是1990-1999年重點(diǎn)建設(shè)期

20世紀(jì)90年代，“863”計劃對一些集成電路基礎(chǔ)研究進(jìn)行了大力資助，先后實(shí)施的908、909工程使中國的集成在產(chǎn)業(yè)化方面取得了部分進(jìn)展，也積累了很多經(jīng)驗和教訓(xùn)。但是，集成電路的發(fā)展情況不理想。1992年進(jìn)行稅制改革時，國家取消了1986年實(shí)行的4項優(yōu)惠政策，增撥了電子發(fā)展基金。為了加快集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，1999年，國家經(jīng)貿(mào)與信息產(chǎn)業(yè)部組成聯(lián)合小組，并起草了相關(guān)芯片企業(yè)優(yōu)惠政策條款。在重點(diǎn)建設(shè)時期，國家梳理和整頓了集成電路產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)的投資過于分散問題，選擇了華晶、華宏、上海貝嶺、上海先進(jìn)等幾家集成電路企業(yè)作為國家重點(diǎn)扶持和發(fā)展對象。

第四個階段是2000年以來的快速發(fā)展期。

2000年以來，為了進(jìn)一步優(yōu)化集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境，培育一批有實(shí)力和影響力的行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)，國家從財稅、投融資、研究開發(fā)、進(jìn)出口、人才、知識產(chǎn)權(quán)、市場等幾個方面進(jìn)一步加大對集成電路產(chǎn)業(yè)的扶持力度。這些政策的出臺對中國集成電路產(chǎn)業(yè)持續(xù)、快速發(fā)展起到了重要推動作用。在國家頒布各項政策的基礎(chǔ)上，各級地方政府也相繼出臺了一系列的配套政策和相關(guān)措施，為集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提供更加優(yōu)惠、更加正對性的扶持政策。

二、我國集成電路行業(yè)發(fā)展特點(diǎn)分析

2020年8月，國務(wù)院印發(fā)《新時期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》，為我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展指明了方向，從政策層面加大了對產(chǎn)業(yè)發(fā)展的支持力度?！笆奈濉逼陂g，我國集成電路產(chǎn)業(yè)將加快邁向高質(zhì)量發(fā)展階段，圍繞產(chǎn)業(yè)發(fā)展“卡脖子”環(huán)節(jié)，關(guān)鍵共性技術(shù)集中攻關(guān)，不斷增強(qiáng)產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈自主可控能力。

特征一：開放指令集與開源芯片迎來前所未有的歷史性機(jī)遇。芯片是信息技術(shù)的引擎，推動著人類社會的數(shù)字化、信息化與智能化。隨著摩爾定律瀕臨終結(jié)，維持芯片技術(shù)創(chuàng)新面臨新挑戰(zhàn)。開源芯片設(shè)計將是應(yīng)對挑戰(zhàn)的新的技術(shù)路線。從市場需求角度來看，物聯(lián)網(wǎng)、云計算以及5G的發(fā)展將催生大量IOT芯片應(yīng)用需求。開放指令集與開源芯片將以全新的開發(fā)模式滿足多元化需求，極大推動物聯(lián)網(wǎng)、云計算、人工智能以及5G應(yīng)用推廣。從技術(shù)發(fā)展角度來看，開源芯片在各個關(guān)鍵點(diǎn)都已有相應(yīng)的開放產(chǎn)品，包括開放指令集以及相應(yīng)開發(fā)實(shí)現(xiàn)的出現(xiàn)以及各種EDA工具也已具有相應(yīng)的開放版本?！笆奈濉逼陂g，開源芯片將在市場需求牽引下，取得重大突破。

特征二：新興應(yīng)用場景將對我國集成電路產(chǎn)業(yè)形成新發(fā)展格局產(chǎn)生巨大帶動效應(yīng)。當(dāng)前我國集成電路產(chǎn)業(yè)已進(jìn)入到發(fā)展的重大轉(zhuǎn)型期和變革期，隨著新的應(yīng)用場景的不斷出現(xiàn)，如線上辦公、視頻會議、網(wǎng)絡(luò)授課等新興應(yīng)用需求的興起，將為我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展帶來更多新機(jī)遇。5G通信、VR/AR、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能與類腦計算、自動駕駛等新興領(lǐng)域?qū)⒊蔀榧呻娐肥袌霭l(fā)展的重要驅(qū)動力，新式算法的出現(xiàn)、海量數(shù)據(jù)的獲取和存儲、計算能力的提升都在于芯片技術(shù)的突破，具有超高運(yùn)算能力、符合市場需求的芯片，將成為新興產(chǎn)業(yè)可持續(xù)發(fā)展的重要因素。

特征三：數(shù)字化工具將為我國集成電路企業(yè)獲得更多競爭優(yōu)勢。隨著諸多新興應(yīng)用的到來，集成電路企業(yè)的下游客戶對產(chǎn)品多樣化、客制化、差異化的要求不斷提高，集成電路企業(yè)需要更快、更靈敏地保持競爭力?！笆奈濉逼陂g，我國集成電路行業(yè)將人工智能和分析工具應(yīng)用在設(shè)計、制造、封裝和測試等環(huán)節(jié)。在設(shè)計過程中，人工智能將改變整個設(shè)計流程，新的分析技術(shù)可以幫助集成電路設(shè)計人員綜合分析所獲取的數(shù)據(jù)，從數(shù)據(jù)和結(jié)果中提煉關(guān)系，進(jìn)一步通過優(yōu)化某些參數(shù)，制定決策或糾正錯誤。在制造過程中，各個流程產(chǎn)生的數(shù)據(jù)可以共享、直接分析、報告錯誤，以減少可能犯錯誤的人工檢查，實(shí)現(xiàn)效率提升。在封測過程中，充分利用數(shù)據(jù)可以縮短測試時間，加快將產(chǎn)品推向市場的步伐。

特征四：新材料和新架構(gòu)的顛覆性技術(shù)將成為后摩爾時代集成電路產(chǎn)業(yè)的主要選擇。當(dāng)前，摩爾定律雖仍在延續(xù)，但技術(shù)升級明顯放緩，在算力和存儲需求爆發(fā)的雙重壓力下，以硅為主體的經(jīng)典晶體管難以維持集成電路產(chǎn)業(yè)的可持續(xù)發(fā)展。新材料將通過全新物理機(jī)制實(shí)現(xiàn)全新的邏輯、存儲及互聯(lián)概念和器件，推動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的革新。拓?fù)浣^緣體、二維超導(dǎo)材料等能夠?qū)崿F(xiàn)無損耗的電子和自旋輸運(yùn)，可成為全新的高性能邏輯和互聯(lián)器件的基礎(chǔ);新型磁性材料和新型阻變材料能夠帶來高性能磁性存儲器如MRAM和阻變存儲器。架構(gòu)方面，存內(nèi)計算架構(gòu)將數(shù)據(jù)存儲單元和計算單元融合為一體，能顯著減少數(shù)據(jù)搬運(yùn)，極大地提高計算并行度和能效?；谛玖５哪K化設(shè)計方法將實(shí)現(xiàn)異構(gòu)集成，是增強(qiáng)功能及降低成本的可行方法，有望成為后摩爾定律的新路徑。

特征五：整機(jī)廠商加速自研芯片進(jìn)程。中美戰(zhàn)略博弈日趨復(fù)雜，加之疫情影響，全球集成電路產(chǎn)業(yè)分工體系遭到嚴(yán)重破壞，整機(jī)企業(yè)逐步認(rèn)識到系統(tǒng)創(chuàng)新和源頭創(chuàng)新重要性，開始涉足芯片設(shè)計，從整機(jī)系統(tǒng)自上而下地定義芯片，以芯片功能提升和創(chuàng)新來提高整機(jī)產(chǎn)品的性能和競爭力，同時也可保證供應(yīng)鏈的安全?！笆奈濉逼陂g，整機(jī)大廠自研芯片意愿趨強(qiáng)。例如，部分龍頭消費(fèi)電子企業(yè)選擇自研處理器芯片，把多個平臺處理器統(tǒng)一到統(tǒng)一架構(gòu)上，可為下游消費(fèi)電子等產(chǎn)品開發(fā)相同的程序生態(tài)，無論對開發(fā)者還是消費(fèi)者，一致性的系統(tǒng)體驗感將會大幅增加。此外，終端廠商自研芯片可更好地控制產(chǎn)品性能、用戶體驗和產(chǎn)品成本。整機(jī)廠商可進(jìn)一步切斷對外來處理器芯片的依賴，自主掌控產(chǎn)品迭代升級的節(jié)奏，并進(jìn)一步提升整機(jī)廠商產(chǎn)品競爭力。中小企業(yè)沒有這個構(gòu)建系統(tǒng)工程能力，只能被動參與專業(yè)化產(chǎn)業(yè)分工協(xié)作，或者聯(lián)合起來“抱團(tuán)取暖”。

三、中國集成電路行業(yè)發(fā)展面臨問題

現(xiàn)階段，我國集成電路與歐美相比依然存在不小的差距，主要問題表現(xiàn)在如下幾方面。

一是集成電路技術(shù)創(chuàng)新滯后。我國在集成電路面起步晚，西方國家發(fā)達(dá)掌握大部分核心專利。我國集成電路專利創(chuàng)新能力不足，缺乏系統(tǒng)性和整體性。

二是集成電路高端產(chǎn)品開發(fā)不足。低端消費(fèi)電子領(lǐng)域占據(jù)了我國集成電路市場的大部分份額。高端工業(yè)智能制造以及航空航天領(lǐng)域份額小。

三是供求不平衡。手機(jī)、家電等消費(fèi)電子集成電路產(chǎn)能過剩。

四是基礎(chǔ)研究投入小。由于集成電路具有高風(fēng)險、高投入、周期短的特點(diǎn)，企業(yè)一般注重應(yīng)用研究。但是基礎(chǔ)研究為應(yīng)用研究提供原動力，如果缺乏基礎(chǔ)研究，應(yīng)用研究就不能得到長足發(fā)展。

四、中國集成電路行業(yè)發(fā)展建議分析

一是吸納海內(nèi)外高端人才，培養(yǎng)本土專家人才。制定優(yōu)惠政策，營造良好的科研環(huán)境，從國外吸納高端人才，保障引進(jìn)人才工作、生活需求。同時，通過培訓(xùn)、學(xué)習(xí)集成電路相關(guān)理論、經(jīng)驗以及實(shí)戰(zhàn)技術(shù)，大力培養(yǎng)本土專家人才，使人才梯隊培養(yǎng)與集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展相適應(yīng)。

二是重視研發(fā)，加大基礎(chǔ)研究的投入。國家制定集成電路產(chǎn)業(yè)中長期規(guī)劃，對于集成電路研發(fā)，尤其是基礎(chǔ)研發(fā)，國家、企業(yè)以及科研院所應(yīng)加大資金以及人才支持力度，保護(hù)知識產(chǎn)權(quán)，加快科研成果到產(chǎn)業(yè)化的轉(zhuǎn)化步伐。在研發(fā)的過程中，一定要持續(xù)的投入資本，加強(qiáng)高科技產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，形成一種較為寬松的發(fā)揮空間，只有如此才能讓研發(fā)團(tuán)隊靈感激發(fā)出來，創(chuàng)造出與市場情況下吻合的產(chǎn)品。

三是立足國際，完善產(chǎn)業(yè)鏈。鼓勵集成電路企業(yè)走出去，參與國際合作，從全球產(chǎn)業(yè)鏈化的角度分析和問題，加強(qiáng)全球化的合作。當(dāng)前，全球經(jīng)濟(jì)總體平穩(wěn)向好，我國經(jīng)濟(jì)由高速度向高質(zhì)量發(fā)展轉(zhuǎn)型。在這樣經(jīng)濟(jì)背景下，集成電路市場規(guī)模將不斷擴(kuò)大，5G、人工智能、大數(shù)據(jù)等新業(yè)務(wù)突飛猛進(jìn)，集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展?jié)摿薮蟆Ｎ覈募呻娐樊a(chǎn)業(yè)一定會進(jìn)入快車道，推動社會經(jīng)濟(jì)不斷向前發(fā)展。

本報告由中研普華咨詢公司領(lǐng)銜撰寫，在大量周密的市場調(diào)研基礎(chǔ)上，主要依據(jù)了國家統(tǒng)計局、國家商務(wù)部、國家發(fā)改委、國家經(jīng)濟(jì)信息中心、國務(wù)院發(fā)展研究中心、中國行業(yè)研究網(wǎng)、全國及海外多種相關(guān)報紙雜志的基礎(chǔ)信息等公布和提供的大量資料和數(shù)據(jù)，客觀、多角度地對中國集成電路市場進(jìn)行了分析研究。

報告在總結(jié)中國集成電路行業(yè)發(fā)展歷程的基礎(chǔ)上，結(jié)合新時期的各方面因素，對中國集成電路行業(yè)的發(fā)展趨勢給予了細(xì)致和審慎的預(yù)測論證。報告資料詳實(shí)，圖表豐富，既有深入的分析，又有直觀的比較，為集成電路企業(yè)在激烈的市場競爭中洞察先機(jī)，能準(zhǔn)確及時的針對自身環(huán)境調(diào)整經(jīng)營策略。

了解更多行業(yè)數(shù)據(jù)詳情，可以點(diǎn)擊查閱中研普華產(chǎn)業(yè)研究院的《2023-2028年中國集成電路行業(yè)深度分析及發(fā)展策略研究報告》。

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  2023-2028年中國集成電路行業(yè)深度分析及發(fā)展策略研究報告

  集成電路（integrated circuit）是電路（主要包括半導(dǎo)體設(shè)備，也包括被動組件等）小型化的方式，采用一定的工藝，把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一2...

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