集成電路制造行業(yè)市場深度調(diào)研 2023集成電路制造行業(yè)前景投資

• 吳亞楠 2023年5月19日 來源：互聯(lián)網(wǎng) 893 55
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，集成電路市場規(guī)模將不斷擴大，5G、人工智能、大數(shù)據(jù)等新業(yè)務突飛猛進，集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展?jié)摿薮蟆Ｎ覈募呻娐樊a(chǎn)業(yè)一定會進入快車道，推動社會經(jīng)濟不斷向前發(fā)展。

近年來,中國集成電路產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展,市場規(guī)模和技術(shù)水平都在不斷提高。隨著人工智能、智能制造、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)、5G 等為代表的新興產(chǎn)業(yè)快速崛起,集成電路成為我國信息技術(shù)發(fā)展的核心。

集成電路的技術(shù)水平核心指標是特征尺寸，特征尺寸是指半導體器件中的最小尺寸。特征尺寸越小，芯片的集成度越高，性能越好，功耗越低，公司的制造水平越高。從競爭格局現(xiàn)狀來看，目前國內(nèi)IC制造能力與國際先進比較，制造能力落后2-3年，制程能力相差1代到1.5代。

根據(jù)中研普華研究院撰寫的《2023-2028年集成電路制造行業(yè)市場深度分析及發(fā)展策略研究報告》顯示：

集成電路制造行業(yè)市場深度調(diào)研 2023集成電路制造行業(yè)前景投資

《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》提出，2020年與國際先進水平的差距逐步縮小，全行業(yè)銷售收入年均增速超過20%;2030年產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)達到國際先進水平，一批企業(yè)進入國際第一梯隊，實現(xiàn)跨越式發(fā)展。

半導體下游應用廣泛，涵蓋消費電子、電力電子、交通、醫(yī)療、通訊技術(shù)、醫(yī)療、航空航天等眾多領(lǐng)域。近年來，隨著物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、云計算、大數(shù)據(jù)、5G、機器人等新興應用領(lǐng)域的蓬勃發(fā)展，各類半導體產(chǎn)品的使用場景和用量不斷增長，為半導體產(chǎn)業(yè)注入了新的增長動力。

國家制定集成電路產(chǎn)業(yè)中長期規(guī)劃，對于集成電路研發(fā)，尤其是基礎(chǔ)研發(fā)，國家、企業(yè)以及科研院所應加大資金以及人才支持力度，保護知識產(chǎn)權(quán)，加快科研成果到產(chǎn)業(yè)化的轉(zhuǎn)化步伐。在研發(fā)的過程中，一定要持續(xù)的投入資本，加強高科技產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，形成一種較為寬松的發(fā)揮空間，只有如此才能讓研發(fā)團隊靈感激發(fā)出來，創(chuàng)造出與市場情況下吻合的產(chǎn)品。

鼓勵集成電路企業(yè)走出去，參與國際合作，從全球產(chǎn)業(yè)鏈化的角度分析和問題，加強全球化的合作。當前，全球經(jīng)濟總體平穩(wěn)向好，我國經(jīng)濟由高速度向高質(zhì)量發(fā)展轉(zhuǎn)型。在這樣經(jīng)濟背景下，集成電路市場規(guī)模將不斷擴大，5G、人工智能、大數(shù)據(jù)等新業(yè)務突飛猛進，集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展?jié)摿薮蟆Ｎ覈募呻娐樊a(chǎn)業(yè)一定會進入快車道，推動社會經(jīng)濟不斷向前發(fā)展。

根據(jù)美國半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會的數(shù)據(jù)，全球半導體銷售額從2011年的3,003.4億美元增長至2021年的5,475.8億美元，2011-2021年CAGR為4.46%，市場規(guī)模穩(wěn)步增長。全球封測市場規(guī)模從2016年的510.00億美元增長至2020年的594.00億美元，保持著平穩(wěn)增長。

受益于產(chǎn)業(yè)政策的大力支持以及下游應用領(lǐng)域的需求帶動，國內(nèi)封裝測試市場增長較快，國內(nèi)封測市場規(guī)模從2016年的1,564.30億元增長至2020年的2,509.50億元，年均復合增長率為12.54%，遠高于全球封測市場3.89%，其中2020年先進封裝市場規(guī)模為351.30億元。

集成電路制造行業(yè)發(fā)展分析

芯片是信息產(chǎn)業(yè)的核心之一,指半導體元件產(chǎn)品的統(tǒng)稱。在芯片產(chǎn)業(yè)鏈中,上游為半導體材料及半導體設(shè)備;中游為芯片設(shè)計、晶圓制造、封裝測試;下游應用領(lǐng)域有汽車、計算機、制造業(yè)、安防、通信、消費電子、工業(yè)、軍工等。數(shù)字化工具將為我國集成電路企業(yè)獲得更多競爭優(yōu)勢。隨著諸多新興應用的到來，集成電路企業(yè)的下游客戶對產(chǎn)品多樣化、客制化、差異化的要求不斷提高，集成電路企業(yè)需要更快、更靈敏地保持競爭力。

"十四五"期間，我國集成電路行業(yè)將人工智能和分析工具應用在設(shè)計、制造、封裝和測試等環(huán)節(jié)。在設(shè)計過程中，人工智能將改變整個設(shè)計流程，新的分析技術(shù)可以幫助集成電路設(shè)計人員綜合分析所獲取的數(shù)據(jù)，從數(shù)據(jù)和結(jié)果中提煉關(guān)系，進一步通過優(yōu)化某些參數(shù)，制定決策或糾正錯誤。

在制造過程中，各個流程產(chǎn)生的數(shù)據(jù)可以共享、直接分析、報告錯誤，以減少可能犯錯誤的人工檢查，實現(xiàn)效率提升。在封測過程中，充分利用數(shù)據(jù)可以縮短測試時間，加快將產(chǎn)品推向市場的步伐。

集成電路制造行業(yè)報告對中國集成電路制造行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、競爭格局及市場供需形勢進行了具體分析，并從行業(yè)的政策環(huán)境、經(jīng)濟環(huán)境、社會環(huán)境及技術(shù)環(huán)境等方面分析行業(yè)面臨的機遇及挑戰(zhàn)。還重點分析了重點企業(yè)的經(jīng)營現(xiàn)狀及發(fā)展格局，并對未來幾年行業(yè)的發(fā)展趨向進行了專業(yè)的預判。

本報告同時揭示了集成電路制造市場潛在需求與潛在機會，為戰(zhàn)略投資者選擇恰當?shù)耐顿Y時機和公司領(lǐng)導層做戰(zhàn)略規(guī)劃提供準確的市場情報信息及科學的決策依據(jù)，同時對政府部門也具有極大的參考價值。

未來，集成電路制造行業(yè)發(fā)展前景如何?想了解關(guān)于更多行業(yè)專業(yè)分析，請點擊《2023-2028年集成電路制造行業(yè)市場深度分析及發(fā)展策略研究報告》。

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