半導體材料行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及前景分析2023

• 劉明月 2023年8月9日 來源：中研研究院 715 42
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中國半導體材料市場規(guī)模預計達到914億元，近5年CAGR為9.30%，從整體來看中國半導體材料增速高于全球。分區(qū)域來看，中國臺灣、中國大陸、韓國全球前三大半導體材料市場，占比分別為22.9%，18.6%，16.4%，中國大陸是全球第二大半導體材料市場。

半導體材料行業(yè)發(fā)展面臨國產(chǎn)化替代的機遇

美國科技制裁和中國半導體產(chǎn)業(yè)政策雙重刺激下，中國半導體材料廠商迎來國產(chǎn)化替代機遇。面對美國對華科技制裁以及外部原材料供應緊張的風險，為了保證供應鏈的自主可控、安全與穩(wěn)定，中國半導體廠商有充足的驅(qū)動力將中國半導體材料納入供應鏈。另一方面，國內(nèi)半導體材料廠商技術水平不斷提升，部分材料已經(jīng)可以實現(xiàn)國產(chǎn)化替代。在這兩方面的共同驅(qū)動下，半導體材料行業(yè)發(fā)展面臨國產(chǎn)化替代的機遇。

過去的三十年間，半導體產(chǎn)業(yè)鏈呈全球化發(fā)展趨勢，根據(jù)國家和地區(qū)之間的技術與要素稟賦不同，半導體企業(yè)的分布呈現(xiàn)出區(qū)域化和聚集化格局。具體來看，美國主要在半導體產(chǎn)業(yè)鏈的最前端EDA/IP、芯片設計等領域貢獻了重要力量;日本在全球半導體制造設備、半導體材料等重要環(huán)節(jié)提供了核心技術;韓國在芯片設計、存儲領域、半導體材料上發(fā)揮了關鍵作用;中國則在晶圓制造起著重要作用。

中研研究院出版的《2023-2028年半導體材料行業(yè)風險投資態(tài)勢及投融資策略指引報告》顯示

半導體材料行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及前景分析2023

半導體材料貫穿了半導體制造的整個流程，包括了芯片制造和芯片封裝所使用的材料。芯片制造用半導體材料主要包括硅片、光刻膠、電子濕化學品、高純電子特氣、CMP材料、靶材、石英制品等;封裝用半導體材料主要包括封裝基板、引線框架、陶瓷封裝材料、鍵合絲、包裝材料、芯片粘結材料等。

根據(jù)SEMI，半導體硅片占比最大，其次是電子特氣和光掩模。從整體來看，半導體細分材料行業(yè)眾多，各個細分材料市場規(guī)模較小。第四代半導體比較典型的材料有氧化鎵、金剛石等。氧化鎵是被國際普遍關注并認可的第四代半導體材料，是日盲光電器件最佳材料。目前，對第四代半導體材料的研究和發(fā)展，已經(jīng)進入了國際研究視野。與第三代半導體材料相比，第四代半導體材料在耐壓性能、頻率性能上又有一些新的提升。

特定區(qū)域內(nèi)某個產(chǎn)業(yè)的快速健康發(fā)展有賴于當?shù)卣郧罢靶缘难酃鈹M定科學合理的發(fā)展規(guī)劃，特別是一些戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)更需要地方政府制定切實可行的扶持和培育規(guī)劃。

中國新增半導體材料相關企業(yè)1.2萬家，與去年同期相比，同比增長123.8%。最新數(shù)據(jù)顯示，截至2021年年底，我國新增半導體材料相關企業(yè)2.6萬家。近年來，我國半導體硅片市場規(guī)模呈穩(wěn)定上升趨勢。據(jù)統(tǒng)計，2020年中國半導體硅片市場需求為185.2億元。隨著半導體材料的不斷發(fā)展，預計2022年我國半導體硅片市場規(guī)模將超200億元。

半導體材料規(guī)模

半導體材料規(guī)模龐大，中國半導體材料增速高于全球。受益于5G、人工智能、消費電子、汽車電子等需求拉動，全球半導體材料市場規(guī)模呈現(xiàn)波動并整體向上的態(tài)勢。根據(jù)SEMI預測，2022年全球半導體材料市場規(guī)模預計達到698億美元，近5年CAGR為5.78%。

中國半導體材料市場規(guī)模預計達到914億元，近5年CAGR為9.30%，從整體來看中國半導體材料增速高于全球。分區(qū)域來看，中國臺灣、中國大陸、韓國全球前三大半導體材料市場，占比分別為22.9%，18.6%，16.4%，中國大陸是全球第二大半導體材料市場。

半導體材料供應商與客戶粘性

一方面，大規(guī)模集成電路十分復雜，制造工序超過500多道，配套常用的半導體材料包含所有大類，任意一類半導體材料品質(zhì)不過關就可能最終半導體產(chǎn)品的性能缺陷甚至不合格，降低良品率。

另一方面，半導體評估認證流程長，包括送樣檢驗、技術研討、信息回饋、技術改進、小批量試做、售后服務評價，客戶驗證時間投入成本極高。同時，半導體材料的替換也會使客戶面臨產(chǎn)品一致性整合和產(chǎn)能犧牲的巨大風險。因此一旦確立供應商關系，客戶輕易不會更換供應商，半導體材料客戶粘性很高。

下半年半導體材料景氣度持續(xù)

半導體材料作為耗材，整體需求呈穩(wěn)健上升，中國半導體材料有望維持高景氣。根據(jù)日本半導體制造裝置協(xié)會數(shù)據(jù)，中國大陸半導體設備銷售額從2005年的13.3億美元上升至2022年的282.7億美元，近5年CAGR為16.63%。

伴隨著半導體中游制造的擴產(chǎn)，晶圓產(chǎn)能和半導體材料需求均會增加，推動半導體材料市場持續(xù)增長。根據(jù)對2013-2020年每年半導體材料銷售額與中芯國際8英寸晶圓出貨量進行相關性分析，我們發(fā)現(xiàn)中國半導體材料的景氣度與中資晶圓制造產(chǎn)能緊密相關，相關性系數(shù)為0.98大于顯著性相關標準0.95。

根據(jù)中芯國際數(shù)據(jù)，中芯國際8英寸晶圓出貨量從487.47萬片上升至2022年的709.85萬片，近5年CAGR為7.8%。在國產(chǎn)替代的機遇下，伴隨著中資晶圓制造數(shù)量的持續(xù)走高，中國半導體材料的高景氣度有望在2023年下半年持續(xù)。

更多半導體材料行業(yè)前景分析，請點擊中研研究院出版的《2023-2028年半導體材料行業(yè)風險投資態(tài)勢及投融資策略指引報告》。報告根據(jù)行業(yè)的發(fā)展軌跡及多年的實踐經(jīng)驗，對中國行業(yè)的內(nèi)外部環(huán)境、半導體材料行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀、等進行了分析，并重點分析了我國行業(yè)將面臨的機遇與挑戰(zhàn)，對半導體材料行業(yè)未來的發(fā)展趨勢及前景作出審慎分析與預測。是企業(yè)、學術科研單位、投資企業(yè)準確了解行業(yè)最新發(fā)展動態(tài)，把握市場機會!

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