AI服務(wù)器PCB區(qū)別于普通服務(wù)器的首先是層數(shù)增加。此外,AI服務(wù)器PCB對(duì)設(shè)計(jì)靈活性、抗阻性也提出了更高要求。工藝優(yōu)化的同時(shí),相關(guān)產(chǎn)品有望迎來(lái)量?jī)r(jià)齊升。
隨著AI應(yīng)用場(chǎng)景的逐步落地,圖像、游戲、機(jī)器視覺(jué)等領(lǐng)域均迅猛發(fā)展,承擔(dān)服務(wù)器芯片基座、數(shù)據(jù)傳輸和連接部件功能的AI服務(wù)器PCB,迎來(lái)更新?lián)Q代。
AI服務(wù)器PCB迎更新?lián)Q代
由于AI服務(wù)器芯片升級(jí),PCB也需相應(yīng)地進(jìn)行升級(jí),不僅層數(shù)提升,而且要求傳輸損耗降低、設(shè)計(jì)靈活度增強(qiáng)、抗阻功能更佳,這也讓AI服務(wù)器PCB的價(jià)值量大幅提升,相當(dāng)于普通服務(wù)器PCB的5倍至6倍。相關(guān)廠商在面對(duì)產(chǎn)品品質(zhì)更高標(biāo)準(zhǔn)的同時(shí),也迎來(lái)新的發(fā)展機(jī)遇。
AI服務(wù)器PCB區(qū)別于普通服務(wù)器的首先是層數(shù)增加。此外,AI服務(wù)器PCB對(duì)設(shè)計(jì)靈活性、抗阻性也提出了更高要求。工藝優(yōu)化的同時(shí),相關(guān)產(chǎn)品有望迎來(lái)量?jī)r(jià)齊升。
從中長(zhǎng)期看,未來(lái)PCB行業(yè)仍將呈現(xiàn)增長(zhǎng)趨勢(shì)。根據(jù)調(diào)研機(jī)構(gòu)Prismark數(shù)據(jù),2022年至2027年全球PCB產(chǎn)值復(fù)合增長(zhǎng)率約為3.8%,2027年全球PCB產(chǎn)值將達(dá)到約983.88億美元。我國(guó)各大PCB廠商在各細(xì)分領(lǐng)域形成了自身的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)與議價(jià)能力,2022年中國(guó)PCB產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值達(dá)到442億美元,占全球的54.1%。
服務(wù)器市場(chǎng)增長(zhǎng)帶動(dòng)PCB需求
PCB是服務(wù)器的重要組成部件,是承載服務(wù)器運(yùn)行的關(guān)鍵材料。服務(wù)器出貨量的大幅增長(zhǎng)也使得服務(wù)器PCB市場(chǎng)規(guī)模擴(kuò)容,成為PCB市場(chǎng)中復(fù)合增長(zhǎng)率最快的下游細(xì)分市場(chǎng)。隨著AI算力需求的增長(zhǎng),PCB市場(chǎng)有望迎來(lái)回暖。Prismark統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示,目前全球PCB市場(chǎng)規(guī)模穩(wěn)定增長(zhǎng)。預(yù)計(jì)2022年其產(chǎn)值達(dá)821億美元,同比+1.5%。
展望未來(lái),伴隨宏觀影響邊際減弱,整體需求穩(wěn)步復(fù)蘇,疊加服務(wù)器及數(shù)據(jù)中心、汽車電子、AIoT(智能耳機(jī)、智能手表、AR/VR等)新興應(yīng)用放量及技術(shù)升級(jí),PCB產(chǎn)值有望穩(wěn)健成長(zhǎng),Prismark預(yù)計(jì)2026年全球產(chǎn)值達(dá)到1016億美元,2022-2026年CAGR超5%。受益于下游應(yīng)用技術(shù)規(guī)格持續(xù)迭代升級(jí),對(duì)線路板要求亦不斷提升,PCB下游中高端化產(chǎn)品如HDI、封裝基板等產(chǎn)值占比顯著提升。
從去年ChatGPT橫空出世、月活數(shù)量快速提升開(kāi)始,AI不單引發(fā)了全球投資者的關(guān)注,更是成為全球社交網(wǎng)絡(luò)津津樂(lè)道的話題。相比于以往AI給人的高科技距離感,這一次的創(chuàng)新讓大家意識(shí)到了AI進(jìn)入普通人生活的可能性。英偉達(dá)財(cái)報(bào)大超預(yù)期,從算力源頭上確立了AI的加速趨勢(shì)已經(jīng)開(kāi)始;美國(guó)芯片設(shè)計(jì)大廠Marvell也強(qiáng)調(diào),AI相關(guān)產(chǎn)品收入會(huì)在未來(lái)2年每年翻倍以上增長(zhǎng)。
過(guò)去10年,AI領(lǐng)域主要的算力載體是以國(guó)外芯片廠商提供的GPU設(shè)備為主,廣泛應(yīng)用于與AI相關(guān)的云端產(chǎn)品。而端側(cè)嵌入式AI算力載體從CPU、GPU、DSP發(fā)展到ASIC架構(gòu),推動(dòng)了基于深度學(xué)習(xí)的語(yǔ)音識(shí)別、人臉識(shí)別、圖文識(shí)別、AIGC、目標(biāo)檢測(cè)、超分辨率、ADAS等技術(shù)的廣泛應(yīng)用。
根據(jù)中研普華研究院《2023-2028年P(guān)CB行業(yè)風(fēng)險(xiǎn)投資態(tài)勢(shì)及投融資策略指引報(bào)告》顯示:
據(jù)市場(chǎng)研究公司Prismark預(yù)測(cè),全球PCB市場(chǎng)將從2023年二季度開(kāi)始將繼續(xù)反彈。第一季度,全球PCB市場(chǎng)僅為169億美元,同比下降20%,環(huán)比下降12.7%。第二季度,全球PCB市場(chǎng)預(yù)計(jì)將創(chuàng)下179億美元的紀(jì)錄,環(huán)比增長(zhǎng)6.1%。第三季度的預(yù)測(cè)為213億美元,同比增長(zhǎng)1.6%,環(huán)比增長(zhǎng)18.9%。第四季度的預(yù)測(cè)為224億美元,同比增長(zhǎng)5.2%,環(huán)比增長(zhǎng)15.8%。億美元增長(zhǎng)4.1%至784億美元。
美國(guó)欲重塑其PCB產(chǎn)業(yè)
近日,美國(guó)兩黨通過(guò)了《2023年P(guān)CB和基板法案》,旨在通過(guò)激勵(lì)對(duì)其國(guó)內(nèi)印刷電路板(PCB)行業(yè)的投資,為《芯片法案》的進(jìn)一步展開(kāi)做準(zhǔn)備。該項(xiàng)法案也被認(rèn)為是《芯片法案》的必要延續(xù),美國(guó)政府官員認(rèn)為沒(méi)有可靠的國(guó)產(chǎn)PCB和基板產(chǎn)能,計(jì)算機(jī)芯片將無(wú)法和終端電子設(shè)備相連。
該P(yáng)CB相關(guān)法案將提供30億美元,用于資助相關(guān)工廠建設(shè)、人才培養(yǎng)以及技術(shù)研發(fā),并為購(gòu)買美國(guó)制造PCB和基板產(chǎn)品的公司提供25%的稅收抵免。
在過(guò)去20年,美國(guó)絕大多數(shù)的PCB制造都轉(zhuǎn)移到了海外,其國(guó)內(nèi)PCB產(chǎn)能一直在下降,從占世界總量的30%下降到目前的大約4%。據(jù)美國(guó)PCB協(xié)會(huì)的一份報(bào)告顯示,目前全球約90%的PCB產(chǎn)能來(lái)自于亞洲,僅中國(guó)大陸就占了56%。這也是為何美國(guó)下重金重塑其國(guó)內(nèi)PCB制造產(chǎn)業(yè)鏈的一大原因,想要減少對(duì)于我國(guó)的依賴。
美國(guó)印刷電路板協(xié)會(huì)主席Travis Kelly 表示:“芯片不能單獨(dú)作用。它們需要PCB才能和其它電子設(shè)備進(jìn)行連接。隨著美國(guó)制造的半導(dǎo)體產(chǎn)能的增加,PCB是振興國(guó)家微電子生態(tài)系統(tǒng)的關(guān)鍵部分。如果沒(méi)有強(qiáng)大的國(guó)內(nèi)供應(yīng)鏈,我們將完全依賴國(guó)外供應(yīng)商提供我們需要的PCB產(chǎn)品?!?/p>
目前,美國(guó)想要重塑其PCB行業(yè)還面臨著一些挑戰(zhàn)。除了有政府相關(guān)法案提供支持外,還需要更大的市場(chǎng)需求來(lái)支撐。美國(guó)最大PCB制造商之一Sanmina在接受EE Times采訪時(shí)表示,為了避免美國(guó)在PCB上遭遇禁運(yùn)的情況,所需的產(chǎn)能數(shù)量是驚人的。但目前美國(guó)的PCB業(yè)務(wù)大多來(lái)自于國(guó)防相關(guān)的需求,如果要重振美國(guó)PCB行業(yè),美國(guó)制造商將需要在用于計(jì)算、通信和醫(yī)療系統(tǒng)的電路板的高端商業(yè)業(yè)務(wù)中獲得更大份額。
國(guó)內(nèi)PCB市場(chǎng)現(xiàn)狀
前幾年,全球的PCB市場(chǎng)一直在向我國(guó)轉(zhuǎn)移,即使是疫情也沒(méi)有影響國(guó)內(nèi)PCB市場(chǎng)的增長(zhǎng)。從2016年以來(lái),我國(guó)大陸PCB產(chǎn)能規(guī)模在全球的比重保持在50%以上。據(jù)相關(guān)數(shù)據(jù)顯示,2021年我國(guó)PCB行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模已超過(guò)430億美元,到2026年,我國(guó)PCB產(chǎn)值預(yù)計(jì)將達(dá)546億美元。另?yè)?jù)CINNO Research數(shù)據(jù),2021年全球百?gòu)?qiáng)PCB制造企業(yè)年度上榜的中國(guó)企業(yè)總計(jì)62家,占整體百?gòu)?qiáng)企業(yè)超六成。其中,中國(guó)大陸企業(yè)數(shù)量占比接近40%,中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)企業(yè)數(shù)量占比超過(guò)20%。
雖然我國(guó)的PCB產(chǎn)值一直在增加,但整體供給仍集中于低端多層板。目前,美國(guó)制造的PCB產(chǎn)品以18層以上的高層板為主,歐洲制造PCB產(chǎn)品服務(wù)當(dāng)?shù)毓I(yè)儀表和控制、醫(yī)療、航空航天和汽車工業(yè)等行業(yè);日本領(lǐng)先的PCB產(chǎn)品系多層板、撓性板和封裝基板;中國(guó)臺(tái)灣PCB產(chǎn)品以高階HDI、IC載板、類載板等產(chǎn)品為主。中國(guó)大陸PCB廠商在技術(shù)含量更高的產(chǎn)品方面還具有較大的提升空間。
近幾年,國(guó)家也頒布了很多政策支持PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,包括《產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整指導(dǎo)目錄(2019年)》、《印制電路板行業(yè)規(guī)范條件》、《印制電路板行業(yè)規(guī)范公告管理暫行辦法》、《新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》等一系列政策將高密度印刷電路板、柔性電路板、高頻微波印制電路板、高速通信電路板、集成電路封裝基板、特種印制電路板納入了重點(diǎn)發(fā)展產(chǎn)品的名錄,在投融資、研發(fā)、進(jìn)出口、人才引進(jìn)、知識(shí)產(chǎn)權(quán)、市場(chǎng)應(yīng)用、國(guó)際合作等方面提出了眾多鼓勵(lì)和扶持政策。
PCB制造轉(zhuǎn)移東南亞
近年來(lái),由于中美貿(mào)易戰(zhàn)以及地緣政治的影響,科技供應(yīng)鏈不斷有外移的趨勢(shì)。PCB產(chǎn)業(yè)也是主要外移的領(lǐng)域之一,外移的國(guó)家主要集中在印度、馬來(lái)西亞、泰國(guó)、菲律賓、越南和印尼等幾個(gè)亞洲國(guó)家,尤其是泰國(guó)成為了PCB制造外移的首選國(guó)家之一。
日系廠商,包括CMK、Fujikura、Mektec等以及臺(tái)系廠商,包括欣興、定穎、臺(tái)虹、臺(tái)燿、聯(lián)茂等都計(jì)劃在泰國(guó)投資設(shè)廠。目前已經(jīng)在泰國(guó)落地的PCB企業(yè)也已經(jīng)超過(guò)20家。近日,臺(tái)企老牌PCB廠商金像電宣布將投資4500萬(wàn)美元在泰國(guó)設(shè)立子公司,以滿足客戶多元供應(yīng)鏈的需求。
除了臺(tái)企和外企紛紛將PCB制造轉(zhuǎn)移至泰國(guó)外,中資PCB廠商也紛紛赴泰投資建廠。早在2022年6月,滬電股份就宣布擬在泰國(guó)設(shè)立分公司,新建生產(chǎn)基地,以滿足海外客戶關(guān)注并加強(qiáng)地緣區(qū)域分散戰(zhàn)略的實(shí)施;奧士康在2022年年底也宣布為了更好滿足國(guó)際客戶的訂單需求,擬投資人民幣12億元建設(shè)泰國(guó)生產(chǎn)基地;近日,四會(huì)富仕也宣布計(jì)劃投資人民幣5億元在泰國(guó)新建生產(chǎn)基地,以增加其海外生產(chǎn)基地。
在2019年,泰國(guó)成立了印制電路板協(xié)會(huì)(THPCA),目前已有19家成員單位,包括KCE、Gravitech、Mektec、松下、安美特等企業(yè)都加入了該協(xié)會(huì)。目前,泰國(guó)制造的PCB產(chǎn)量也已占全球總產(chǎn)量的1%。隨著PCB項(xiàng)目的不斷落地,相信泰國(guó)在全球PCB總產(chǎn)量中的占比也將進(jìn)一步提升。
《2023-2028年P(guān)CB行業(yè)風(fēng)險(xiǎn)投資態(tài)勢(shì)及投融資策略指引報(bào)告》由中研普華研究院撰寫,本報(bào)告對(duì)該行業(yè)的供需狀況、發(fā)展現(xiàn)狀、行業(yè)發(fā)展變化等進(jìn)行了分析,重點(diǎn)分析了行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、如何面對(duì)行業(yè)的發(fā)展挑戰(zhàn)、行業(yè)的發(fā)展建議、行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力,以及行業(yè)的投資分析和趨勢(shì)預(yù)測(cè)等等。報(bào)告還綜合了行業(yè)的整體發(fā)展動(dòng)態(tài),對(duì)行業(yè)在產(chǎn)品方面提供了參考建議和具體解決辦法。
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2023-2028年PCB行業(yè)風(fēng)險(xiǎn)投資態(tài)勢(shì)及投融資策略指引報(bào)告
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