HDIPCB市場調(diào)研 2023年HDIPCB行業(yè)前景與現(xiàn)狀分析

• 劉明月 2023年6月15日 來源：百度百科 中研網(wǎng) 563 31
• 繁體

伴隨電子信息化產(chǎn)業(yè)深化發(fā)展，智能制造等新興領(lǐng)域的應(yīng)用場景也在不斷拓展，PCB產(chǎn)品向高密度、高精度、高性能方向發(fā)展的趨勢愈發(fā)明顯，未來高端多層板、HDI板及IC載板等在線距、層數(shù)、精度等方面具有更高要求的高附加值產(chǎn)品占比預(yù)計將顯著提升。

HDIPCB行業(yè)市場投資前景現(xiàn)狀如何?

伴隨電子信息化產(chǎn)業(yè)深化發(fā)展，智能制造等新興領(lǐng)域的應(yīng)用場景也在不斷拓展，PCB產(chǎn)品向高密度、高精度、高性能方向發(fā)展的趨勢愈發(fā)明顯，未來高端多層板、HDI板及IC載板等在線距、層數(shù)、精度等方面具有更高要求的高附加值產(chǎn)品占比預(yù)計將顯著提升。

電子產(chǎn)品向輕薄短小的方向發(fā)展的同時，對印制電路板提出了高密度化的要求。HDI(高密度互連板)實現(xiàn)更小的孔徑、更細的線寬、更少通孔數(shù)量，節(jié)約PCB可布線面積、大幅度提高元器件密度、改善射頻干擾/電磁波干擾/靜電釋放等。早在1956年，國家就將印制電路及其基材列入公布的全國自然科學和社會科學十二年長期規(guī)劃中。當時的電子部第10研究所，北京的電子部第15研究所，上海的無線電研究所開展了早期研究。在改革開放早期，中國大陸的PCB生產(chǎn)商也主要是臺灣、美國及日本投資者在中國設(shè)立的合資或外資公司。2004年后，中國大陸逐步成為全球PCB主導(dǎo)國，政府的產(chǎn)業(yè)政策逐步向環(huán)保、HDI、高頻板、高頻、高導(dǎo)熱、高尺寸穩(wěn)定性PCB板傾斜。

HDIPCB市場調(diào)研 2023年HDIPCB行業(yè)前景與現(xiàn)狀分析

從生產(chǎn)工藝角度，普通PCB采用減成法(Subtractive)，HDI在減成法的基礎(chǔ)上，通過激光鉆微通孔、堆疊的通孔將最小線寬/線距降至40μm;因良率問題在30μm以下的制程，生產(chǎn)工藝轉(zhuǎn)向半加成法(mSAP)和加成法(SAP)，工藝制程中涉及到更多的鍍銅工序，所需鍍銅產(chǎn)能大幅增加，并且對于曝光設(shè)備(制程更加復(fù)雜)以及貼合設(shè)備(產(chǎn)品層數(shù)增加)的需求也有所增加。

全球HDI的制造地與歸屬國的分布占比并不匹配，根據(jù)Prismark按照制造地歸屬分類統(tǒng)計，中國香港及大陸產(chǎn)能占比達到59%，而按照歸屬地屬性中國香港及大陸產(chǎn)能占比僅占17%，即全球HDI產(chǎn)業(yè)大部分由海外、或中國臺灣的廠商控制。

中國大陸本土有量產(chǎn)HDI能力的廠商有東山精密(Multek)、勝宏科技、超聲電子、博敏電子、景旺電子等，整體規(guī)模偏小，主要側(cè)重于低端HDI的生產(chǎn)，可提升空間大。

近年來，隨著集成電路行業(yè)朝著小尺寸、高集成度的方向不斷靠近，IC封裝也朝著超多引腳、超小型化以及窄節(jié)距的方向發(fā)展。根據(jù)相關(guān)數(shù)據(jù)，2020年全球IC載板產(chǎn)值將達到101.88億美元，主要因2020年全球集成電路銷售額高速增長，在下游行業(yè)快速增長的背景下，IC載板需求大幅增長。

隨著各類可穿戴設(shè)備、智能頭顯設(shè)備，以及車載HDI滲透率的提升，HDI市場未來仍將保持增長。根據(jù)相關(guān)數(shù)據(jù)統(tǒng)計，2021年全球HDI產(chǎn)值為118億美元，預(yù)計2021-2026年HDI產(chǎn)值CAGR為4.9%，到2026年全球HDI產(chǎn)值將增至150億美元。

電子產(chǎn)品向輕薄短小的方向發(fā)展的同時，對印制電路板提出了高密度化的要求。LDI設(shè)備全面替代傳統(tǒng)掩模版曝光技術(shù)，無論是HDI及以上高端產(chǎn)品的需求旺盛還是單雙面板的技術(shù)升級，都需要大量LDI曝光設(shè)備入場。

在細分產(chǎn)品結(jié)構(gòu)方面，普通多層板占據(jù)PCB行業(yè)市場份額的44.77%，HDI板占據(jù)21.23%的市場份額，柔性板占據(jù)PCB行業(yè)市場份額的22.62%。

目前，多層板主要應(yīng)用于各類構(gòu)造復(fù)雜且需要較大布線空間的電子設(shè)備中，例如5G基站、服務(wù)器、汽車電子、臺式電腦等。因此，在5G、云計算、新能源汽車的共同帶動下，多層板市場需求近年來不斷增長。

第八章 中國HDIPCB行業(yè)應(yīng)用市場分析

第一節(jié) HDIPCB行業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域市場規(guī)模

一、HDIPCB在汽車應(yīng)用領(lǐng)域市場規(guī)模

圖表：汽車應(yīng)用HDIPCB市場規(guī)模(億元)

數(shù)據(jù)來源：中研普華整理

汽車應(yīng)用規(guī)模不是特別大，在2020年的市場規(guī)模有46億元，2021年有62億元。

二、HDIPCB在消費電子應(yīng)用領(lǐng)域市場規(guī)模

消費電子一類的市場規(guī)模在2020年達到了61億元，2021年的市場規(guī)模達到了77億元。

圖表：消費電子HDIPCB市場規(guī)模(億元)

數(shù)據(jù)來源：中研普華整理

三、HDIPCB在其他應(yīng)用領(lǐng)域市場規(guī)模

中國通信HDIPCB市場應(yīng)用范圍較廣，2020年的市場規(guī)模達到了135億元，2021年增長到了173億元。

圖表：計算機HDIPCB市場規(guī)模(億元)

數(shù)據(jù)來源：中研普華整理

計算機在HDIPCB市場規(guī)模應(yīng)用較為廣泛，HDIPCB市場規(guī)模達到了117億元，2021年達到了141億元。

從具體生產(chǎn)流程來看，高階HDI產(chǎn)品對加工產(chǎn)能的消耗顯著增加。HDI階數(shù)由其生產(chǎn)流程中次外層加工環(huán)節(jié)的重復(fù)次數(shù)決定，因此同等面積的二階HDI板產(chǎn)品相比一階HDI板產(chǎn)品，在次外層加工環(huán)節(jié)需要使用的壓合、減銅、鐳射等工序的產(chǎn)能要增加一倍，三階或任意階HDI需要的產(chǎn)能為一階的三倍以上。

HDIPCB行業(yè)競爭的不斷加劇，大型企業(yè)間并購整合與資本運作日趨頻繁，國內(nèi)外優(yōu)秀的企業(yè)愈來愈重視對HDIPCB行業(yè)市場的分析研究，特別是對當前市場環(huán)境和客戶需求趨勢變化的深入研究，以期提前占領(lǐng)HDIPCB市場，取得先發(fā)優(yōu)勢。本報告專業(yè)!權(quán)威!報告根據(jù)HDIPCB行業(yè)的發(fā)展軌跡及多年的實踐經(jīng)驗，對中國行業(yè)的內(nèi)外部環(huán)境、行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀、產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展狀況、市場供需、競爭格局、標桿企業(yè)、發(fā)展趨勢、機會風險、發(fā)展策略與投資建議等進行了分析。

隨著HDIPCB行業(yè)競爭的不斷加劇，大型企業(yè)間并購整合與資本運作日趨頻繁，國內(nèi)外優(yōu)秀的企業(yè)愈來愈重視對HDIPCB行業(yè)市場的分析研究，特別是對當前HDIPCB市場環(huán)境和客戶需求趨勢變化的深入研究，以期提前占領(lǐng)市場，取得先發(fā)優(yōu)勢。

更多HDIPCB市場調(diào)研消息,可以點擊查看中研普華產(chǎn)業(yè)研究院的《2023-2028年全球與中國HDI PCB行業(yè)市場調(diào)查分析及發(fā)展前景展望報告》。

• 相關(guān)深度報告REPORTS

  

  2023-2028年國內(nèi)棉化纖針織服裝行業(yè)發(fā)展趨勢及發(fā)展策略研究報告

  中研普華的整份研究報告向您詳盡描述您所處的行業(yè)形勢，為您提供詳盡的內(nèi)容。中研普華在其多年的行業(yè)研究經(jīng)驗基礎(chǔ)上建立起了完善的產(chǎn)業(yè)研究體系，一整套的產(chǎn)業(yè)研究方法一直在業(yè)內(nèi)處于領(lǐng)先地位，...

  查看詳情

延伸閱讀

推薦閱讀

猜您喜歡