2023年系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)芯片行業(yè)市場(chǎng)前瞻與投資前景預(yù)測(cè)

• 劉明月 2023年8月24日 來(lái)源：中研研究院 238 7
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全球封測(cè)前十大廠商市占率合計(jì)為78%，其中中國(guó)大陸廠商占據(jù)四席，分別為長(zhǎng)電科技、通富微電、華天科技、智路封測(cè)，四家占比合計(jì)為25%

SIP封裝(System In a Package系統(tǒng)級(jí)封裝)是將多種功能晶圓，包括處理器、存儲(chǔ)器等功能晶圓根據(jù)應(yīng)用場(chǎng)景、封裝基板層數(shù)等因素，集成在一個(gè)封裝內(nèi)，從而實(shí)現(xiàn)一個(gè)基本完整功能的封裝方案。

全球封測(cè)前十大廠商市占率合計(jì)為78%，其中中國(guó)大陸廠商占據(jù)四席，分別為長(zhǎng)電科技、通富微電、華天科技、智路封測(cè)，四家占比合計(jì)為25%，市占率較21年提升1pcts。我國(guó)系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)芯片企業(yè)需要卡位先進(jìn)封裝，把握市場(chǎng)機(jī)遇，提升在中高端市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)力與國(guó)際話語(yǔ)權(quán)，推動(dòng)我國(guó)封測(cè)產(chǎn)業(yè)的高質(zhì)量、高端化發(fā)展。

中研研究院出版的《2023-2028年中國(guó)系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)芯片行業(yè)市場(chǎng)供需狀況分析及發(fā)展前景研究報(bào)告》顯示

2023年系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)芯片行業(yè)市場(chǎng)前瞻與投資前景預(yù)測(cè)

SIP封裝是一種電子器件封裝方案，將多種功能芯片，包括處理器、存儲(chǔ)器等功能芯片集成在一個(gè)封裝內(nèi)，從而實(shí)現(xiàn)一個(gè)基本完整的功能。在進(jìn)行電子產(chǎn)品的制作中，電子器件的不同封裝方式影響器件的尺寸和設(shè)計(jì)方案。SIP封裝一般采用單列直插形式，按引腳數(shù)分類(lèi)有2、3、4、5、6、7、8、9、10、12、16、20引腳。

在先進(jìn)封裝領(lǐng)域，我國(guó)企業(yè)與國(guó)際龍頭仍存在較大差距，且在臺(tái)積電、三星等晶圓和IDM廠商持續(xù)加碼先進(jìn)封裝的情況下，圍繞先進(jìn)封裝技術(shù)的爭(zhēng)奪會(huì)更加激烈。

數(shù)據(jù)顯示，全球先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)模將從350億美元上升至2026年482億美元，2021-2026年的CAGR約8%，其中全球先進(jìn)封裝市場(chǎng)達(dá)到378億美元，相比同期整體封裝市場(chǎng)(CAGR=5%)和傳統(tǒng)封裝市場(chǎng)(CAGR=2.3%)，先進(jìn)系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)芯片市場(chǎng)的增長(zhǎng)更為顯著，將為全球封測(cè)市場(chǎng)貢獻(xiàn)主要增量。

中國(guó)集成電路封裝測(cè)試業(yè)銷(xiāo)售額2,995.1億元，同比增長(zhǎng)8.4%。目前，系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)芯片市場(chǎng)增長(zhǎng)加速。全球封裝市場(chǎng)按技術(shù)類(lèi)型來(lái)看，先進(jìn)封裝的增速遠(yuǎn)高于傳統(tǒng)封裝，預(yù)計(jì)到2026年，先進(jìn)封裝總體市場(chǎng)份額將超過(guò)50%，成為封裝產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)的核心動(dòng)力。

前十大OSAT廠商中，中國(guó)臺(tái)灣由五家，市占率為40.72%;中國(guó)大陸有三家，市占率為20.08%，美國(guó)一家，市占率為13.5%;新加坡一家，市占率3.2%。

目前已在包括SiP、2.5D、3D、Fanout等技術(shù)在內(nèi)的先進(jìn)封裝領(lǐng)域進(jìn)行布局和儲(chǔ)備，已具備7nm、Chiplet先進(jìn)封裝技術(shù)規(guī)模量產(chǎn)能力，正努力構(gòu)建國(guó)內(nèi)最完善的Chiplet封裝解決方案。

近幾年，尤其是智能鎖、智能音箱、智能攝像頭等產(chǎn)品的成熟落地，系統(tǒng)級(jí)的智能家居紛紛上云，數(shù)據(jù)價(jià)值與運(yùn)營(yíng)需求才開(kāi)始興起。基于智能家居全生命周期、后期數(shù)據(jù)化的商業(yè)嫁接、系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)芯片運(yùn)維服務(wù)增值、云開(kāi)放SaaS能力進(jìn)行后運(yùn)營(yíng)已經(jīng)出現(xiàn)成功案例，例如螢石在視頻云存儲(chǔ)、AI檢測(cè)、安防保險(xiǎn)、無(wú)人值守、SaaS開(kāi)發(fā)等業(yè)務(wù)的變現(xiàn)運(yùn)營(yíng)。

在系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)技術(shù)的加持下，5G手機(jī)的射頻電路面積更小，但支持的頻段更多。射頻前端(RFFE)、低功耗藍(lán)牙、WiFi、雷達(dá)(Radar)、傳感器(Sensor)、電源管理芯片(PMIC)、存儲(chǔ)(Memory)等半導(dǎo)體器件，在智能手機(jī)、5G通訊、工業(yè)、智能交通等領(lǐng)域已得到廣泛應(yīng)用，SiP技術(shù)在其中發(fā)揮了不可或缺的作用。

系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)芯片快速滲透到智能穿戴、智能家居、工業(yè)自動(dòng)化及大算力系統(tǒng)中持續(xù)推出與應(yīng)用相對(duì)應(yīng)的SiP芯片成品制造封測(cè)解決方案。

1.系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)芯片在智能穿戴應(yīng)用

國(guó)內(nèi)可穿戴設(shè)備出貨量從2016年的3876萬(wàn)臺(tái)增至2020年的1.07億臺(tái)，年均復(fù)合增長(zhǎng)率接近30%。2021年上半年，國(guó)內(nèi)可穿戴設(shè)備出貨量已達(dá)6343萬(wàn)臺(tái)，較去年同期增長(zhǎng)43.51%。在2021年，智能穿戴行業(yè)保持快速的發(fā)展，TWS耳機(jī)、智能手表、智能手環(huán)依舊是行業(yè)中“鐵三角”，占據(jù)主要的市場(chǎng)份額。隨著“元宇宙”的出現(xiàn)，VR產(chǎn)業(yè)進(jìn)入了新的發(fā)展窗口，VR頭顯、VR眼鏡被認(rèn)為是“元宇宙”的入口而備受關(guān)注。

1.系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)芯片在智能家居應(yīng)用

智能家居行業(yè)的市場(chǎng)前景是十分廣闊的。未來(lái)，隨著人們對(duì)品質(zhì)生活的需求不斷提高，智能家居的應(yīng)用場(chǎng)景將越來(lái)越多。而且，隨著5G技術(shù)的普及和IoT技術(shù)的成熟，智能家居行業(yè)的應(yīng)用場(chǎng)景將更加廣泛?？傮w來(lái)說(shuō)，智能家居市場(chǎng)前景十分廣闊，未來(lái)還將有更多的技術(shù)創(chuàng)新，更加符合人們需求的解決方案會(huì)不斷涌現(xiàn)。我國(guó)全屋智能市場(chǎng)的銷(xiāo)售額已突破100億元，同比增長(zhǎng)54.9%，未來(lái)五年智能家居出貨量將保持15%—25%的高速增長(zhǎng)。

中研研究院出版的系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)芯片圖表預(yù)覽

圖表：2023-2028年中國(guó)系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)芯片市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)

圖表：2023-2028年我國(guó)系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)芯片供應(yīng)情況預(yù)測(cè)

圖表：2023-2028年我國(guó)系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)芯片需求情況預(yù)測(cè)

如果系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)芯片企業(yè)想抓住機(jī)遇，并在合適的時(shí)間和地點(diǎn)發(fā)揮最佳作用，系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)芯片行業(yè)報(bào)告包含大量的數(shù)據(jù)、深入分析、專業(yè)方法和價(jià)值洞察，可以幫助您更好地了解行業(yè)的趨勢(shì)、風(fēng)險(xiǎn)和機(jī)遇。在未來(lái)的系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)中擁有正確的洞察力，就有可能在適當(dāng)?shù)臅r(shí)間和地點(diǎn)獲得領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。

更多系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)芯片行業(yè)前景分析，請(qǐng)點(diǎn)擊中研研究院出版的《2023-2028年中國(guó)系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)芯片行業(yè)市場(chǎng)供需狀況分析及發(fā)展前景研究報(bào)告》。

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