中國射頻芯片市場機(jī)遇分析：我國5G基站核心芯片自研成功

• 劉明月 2023年8月31日 來源：中研研究院 320 13
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中國移動昨天宣布，國內(nèi)首款商用可重構(gòu)5G射頻收發(fā)芯片研制成功，有效提升我國5G網(wǎng)絡(luò)核心設(shè)備的自主可控度。射頻收發(fā)芯片是5G基站的核心芯片，研發(fā)難度高，長期被國外壟斷，被稱為5G基站上的“明珠”。

我國5G基站核心芯片自研成功

中國移動昨天宣布，國內(nèi)首款商用可重構(gòu)5G射頻收發(fā)芯片研制成功，有效提升我國5G網(wǎng)絡(luò)核心設(shè)備的自主可控度。射頻收發(fā)芯片是5G基站的核心芯片，研發(fā)難度高，長期被國外壟斷，被稱為5G基站上的“明珠”。

從長期看，基于近年來的成本提升、各國關(guān)稅上行事實(shí)和服務(wù)當(dāng)?shù)氐男市枨螅M(fèi)電子部分產(chǎn)業(yè)鏈及組裝環(huán)節(jié)存在外遷趨勢，但遷入地需較長時(shí)間才能具備承接能力;另一方面，從中國企業(yè)的長期發(fā)展看，受益于工程師紅利，預(yù)計(jì)未來國內(nèi)的消費(fèi)電子產(chǎn)業(yè)也將主動進(jìn)行結(jié)構(gòu)化升級和轉(zhuǎn)型。

展望未來，隨著人口紅利減弱，勞動力成本提高，東南亞等國家憑借勞動力成本、稅收等因素縮短與國內(nèi)差距，此外近年來國際貿(mào)易形勢疊加全球疫情反復(fù)引起各國對供應(yīng)鏈安全問題的重視，射頻芯片產(chǎn)業(yè)鏈平衡配置成為終端國際品牌客戶的考量。

中研研究院出版的《2023-2028年中國射頻芯片行業(yè)市場深度調(diào)研與競爭預(yù)測報(bào)告》顯示

中國射頻芯片市場機(jī)遇分析

工信部再次召開加快5G發(fā)展專題會，要求加快網(wǎng)絡(luò)建設(shè)，豐富5G技術(shù)應(yīng)用場景，發(fā)展基于5G的平臺經(jīng)濟(jì)，帶動5G終端設(shè)備等產(chǎn)業(yè)發(fā)展。射頻芯片發(fā)展和應(yīng)用推廣將是自動識別行業(yè)的一場技術(shù)革命。而RFID在交通物流行業(yè)的應(yīng)用更是為通信技術(shù)提供了一個(gè)嶄新的舞臺，將成為未來電信業(yè)有潛力的利潤增長點(diǎn)之一。

在射頻芯片領(lǐng)域，市場主要被海外巨頭所壟斷，海外的主要公司有Qorvo，skyworks和Broadcom;國內(nèi)射頻芯片方面，沒有公司能夠獨(dú)立支撐IDM的運(yùn)營模式，主要為Fabless設(shè)計(jì)類公司;國內(nèi)企業(yè)通過設(shè)計(jì)、代工、封裝環(huán)節(jié)的協(xié)同，形成了“軟IDM”的運(yùn)營模式。

5G射頻芯片一方面頻率升高導(dǎo)致電路中連接線的對電路性能影響更大，封裝時(shí)需要減小信號連接線的長度;另一方面需要把功率放大器、低噪聲放大器、開關(guān)和濾波器封裝成為一個(gè)模塊，一方面減小體積另一方面方便下游終端廠商使用。為了減小射頻參數(shù)的寄生需要采用Flip-Chip、Fan-In和Fan-Out封裝技術(shù)。

上一輪射頻前端市場始于4G時(shí)代，全網(wǎng)通的需求大大增加了覆蓋的頻段數(shù)量，常用頻段數(shù)量從3G時(shí)代的10個(gè)左右增加到4G時(shí)代的40個(gè)左右，極大地推動了射頻前端的發(fā)展。受益于5G網(wǎng)絡(luò)的商業(yè)化建設(shè)，自2020年起全球射頻前端芯片市場將迎來快速增長，2021年進(jìn)一步增長至235.6億美元。

工業(yè)和信息化部許可中國電信將現(xiàn)網(wǎng)用于2G/3G/4G系統(tǒng)的800MHz頻段頻率重耕用于5G公眾移動通信系統(tǒng)。800MHz頻段具有傳播損耗低、覆蓋范圍廣、穿透能力強(qiáng)、網(wǎng)絡(luò)部署成本低等特點(diǎn)，非常適用于農(nóng)村及邊遠(yuǎn)地區(qū)的公眾移動通信網(wǎng)絡(luò)覆蓋。

此次許可中國電信使用其800MHz頻段開展5G業(yè)務(wù)，進(jìn)一步強(qiáng)化了我國1GHz以下頻段5G優(yōu)質(zhì)頻譜資源供給保障力度，有利于鄉(xiāng)鎮(zhèn)、農(nóng)村及邊遠(yuǎn)地區(qū)人民群眾進(jìn)一步享受高質(zhì)量5G服務(wù)。

據(jù)工業(yè)和信息化部發(fā)布的《2023年1—4月份通信業(yè)經(jīng)濟(jì)運(yùn)行情況》顯示，截至2023年4月底，5G基站總數(shù)達(dá)273.3萬個(gè)，5G網(wǎng)絡(luò)覆蓋全國所有地級市、縣城城區(qū)。同時(shí)，5G融合應(yīng)用廣度和深度持續(xù)推進(jìn)，5G應(yīng)用已融入97個(gè)國民經(jīng)濟(jì)大類中的60個(gè)，應(yīng)用案例數(shù)超5萬個(gè)。

射頻芯片發(fā)射端來看，覆蓋1.5GHz~3.0GHz頻段范圍的射頻前端模組價(jià)值量最高且綜合難度最大。主要是因?yàn)檫@一頻段融合了有源器件與無源器件性能對于頻率的要求，最早的4個(gè)FDDLTE頻段、4個(gè)TDDLTE頻段、TDS-CDMA的全部商用頻段、最早商用的載波聚合方案，以及GPS、Wi-Fi2.4G、Bluetooth等重要的非蜂窩網(wǎng)通信全都在這一頻段范圍工作。

射頻芯片設(shè)計(jì)方面，國內(nèi)公司在5G芯片已經(jīng)有所成績，具有一定的出貨能力。射頻芯片設(shè)計(jì)具有較高的門檻，具備射頻開發(fā)經(jīng)驗(yàn)后，可以加速后續(xù)高級品類射頻芯片的開發(fā)。目前，具備射頻芯片設(shè)計(jì)的公司有紫光展銳、唯捷創(chuàng)芯、中普微、中興通訊、雷柏科技、華虹設(shè)計(jì)、江蘇鉅芯、愛斯泰克等。

面對廣闊的射頻芯片市場前景，疊加國家產(chǎn)業(yè)政策的鼓勵(lì)以及行業(yè)技術(shù)水平的不斷提升，國內(nèi)射頻芯片企業(yè)在技術(shù)工藝和市場份額的提升上仍有較大的開拓空間。在國際貿(mào)易爭端不確定條件下，包括分立器件在內(nèi)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)口替代需求愈發(fā)明顯，對于揚(yáng)杰科技等國內(nèi)領(lǐng)先的分立器件企業(yè)而言，將形成顯著的競爭優(yōu)勢和射頻芯片市場份額提升空間。

射頻芯片行業(yè)研究報(bào)告中的行業(yè)數(shù)據(jù)分析以權(quán)威的國家統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)為基礎(chǔ)，采用宏觀和微觀相結(jié)合的分析方式，在描述行業(yè)概貌的同時(shí)，對射頻芯片行業(yè)進(jìn)行細(xì)化分析，重點(diǎn)企業(yè)狀況等。報(bào)告中主要運(yùn)用圖表及表格方式，直觀地闡明了行業(yè)的經(jīng)濟(jì)類型構(gòu)成、規(guī)模構(gòu)成是企業(yè)了解射頻芯片行業(yè)市場狀況必不可少的助手。

未來射頻芯片行業(yè)前景極大，更多行業(yè)相關(guān)現(xiàn)狀，請點(diǎn)擊中研研究院出版的《2023-2028年中國射頻芯片行業(yè)市場深度調(diào)研與競爭預(yù)測報(bào)告》。

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