集成電路行業(yè)發(fā)展機遇分析2023

• 方蔓桃 2023年9月11日 來源：百度 699 41
• 繁體

如果你想了解集成電路行業(yè)的內(nèi)外部環(huán)境、行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀、產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展狀況、市場供需、競爭格局、標桿企業(yè)、發(fā)展趨勢、機會風險、發(fā)展策略與投資建議等進行了分析……我們研究院撰寫的《2023-2028年集成電路市場發(fā)展現(xiàn)狀調(diào)查及供需格局分析預測報告》。重點分析了我國集成

集成電路行業(yè)的發(fā)展對于推動信息技術(shù)進步和推動經(jīng)濟發(fā)展具有重要意義。隨著技術(shù)的不斷進步和應用領域的不斷擴大，集成電路行業(yè)的市場規(guī)模不斷擴大，市場前景廣闊。

集成電路設計行業(yè)處于集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上游，屬于技術(shù)密集型產(chǎn)業(yè)，對技術(shù)研發(fā)實力要求極高，具有細分門類眾多、技術(shù)門檻高、產(chǎn)品附加值高等特點。伴隨著物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、5G 通訊、云服務等新興領域的興起，集成電路設計行業(yè)將繼續(xù)穩(wěn)固其在基礎設施層面的核心地位，為新技術(shù)、新業(yè)態(tài)的實現(xiàn)推廣提供有力保障。

從行業(yè)規(guī)模角度來看，全球集成電路設計行業(yè)銷售額在 2011 年至 2020 年間呈總體上升態(tài)勢。其中，2020年銷售金額為1,279億美元，同比2019年增長4.32%。

如果你想了解集成電路行業(yè)的內(nèi)外部環(huán)境、行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀、產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展狀況、市場供需、競爭格局、標桿企業(yè)、發(fā)展趨勢、機會風險、發(fā)展策略與投資建議等進行了分析……我們研究院撰寫的《2023-2028年集成電路市場發(fā)展現(xiàn)狀調(diào)查及供需格局分析預測報告》。重點分析了我國集成電路行業(yè)將面臨的機遇與挑戰(zhàn)，對集成電路行業(yè)未來的發(fā)展趨勢及前景作出審慎分析與預測。

就區(qū)域分布而言，目前全球集成電路設計行業(yè)較為集中。以高通、博通、英偉達等為代表的美國廠商由于在芯片設計領域起步較早，憑借長期的資本和技術(shù)積累在全球半導體設計市場占據(jù)了主導地位。2022 年前三季度前十大設計廠商中美國獨占 6 席，整體收入呈增長趨勢，市場份額居首。

集成電路是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝，把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質(zhì)基片上，然后封裝在一個管殼內(nèi)，成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu);其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個整體，使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進了一大步。它在電路中用字母“IC”表示。集成電路發(fā)明者為杰克·基爾比(基于鍺(Ge)的集成電路)和羅伯特·諾伊斯(基于硅(Si)的集成電路)。當今半導體工業(yè)大多數(shù)應用的是基于硅的集成電路。

我國集成電路設計產(chǎn)業(yè)雖然起步較晚，但憑借巨大的市場需求和產(chǎn)業(yè)政策的 積極引導，目前已成為全球集成電路行業(yè)市場增長的主要驅(qū)動力。根據(jù)中國半導 體行業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù)統(tǒng)計，2022 年我國集成電路設計行業(yè)銷售額為 5,345.7 億元，增長率超過 15%，高于全球平均增長水平。

同時，我國集成電路設計企業(yè)也呈現(xiàn)規(guī) 模化增長，根據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù)統(tǒng)計，中國集成電路設計企業(yè)增加至 3,243 家，同比增長 15.4%。

我國集成電路設計產(chǎn)業(yè)的銷售規(guī)模呈不斷擴大態(tài)勢，但在高端芯片設計領域 與國際巨頭相比仍有一定差距，在國際上處在第一梯隊的芯片設計企業(yè)占有率較 低。然而隨著我國集成電路企業(yè)在中高端芯片設計領域的不斷深耕，預計在物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、5G 通訊等新興領域?qū)⒅鸩叫纬蓢a(chǎn)替代的趨勢。

集成電路具有體積小，重量輕，引出線和焊接點少，壽命長，可靠性高，性能好等優(yōu)點，同時成本低，便于大規(guī)模生產(chǎn)。它不僅在工、民用電子設備如收錄機、電視機、計算機等方面得到廣泛的應用，同時在軍事、通訊、遙控等方面也得到廣泛的應用。用集成電路來裝配電子設備，其裝配密度比晶體管可提高幾十倍至幾千倍，設備的穩(wěn)定工作時間也可大大提高。

集成電路產(chǎn)業(yè)是現(xiàn)代信息社會發(fā)展的基礎，包括云計算、互聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、新一代通信網(wǎng)絡設備(5G)等，對于當前經(jīng)濟社會發(fā)展、國防安全、國際競爭及社會民生具有重要戰(zhàn)略意義。

集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上中下游緊密聯(lián)動，EDA是產(chǎn)業(yè)鏈快速發(fā)展的撬動者。

上游包括：集成電路設計于制造所需的自動化工具EDA;搭建SoC所需的核心功能模塊半導體IP;集成電路制造環(huán)節(jié)的核心生產(chǎn)設備及材料。

中游包括：通過電路設計、仿真、驗證、物理實現(xiàn)等步驟生成版圖的IC設計廠商;將版圖信息用于制造集成電路的制造廠商;為芯片提供與外部器件連接并提供物理機械保護的封裝廠商;對芯片進行功能和性能測試的測試廠商。

下游應用范圍十分廣闊，下游應用場景主要包括計算機領域、汽車電子領域、工業(yè)、消費電子領域、物聯(lián)網(wǎng)、數(shù)據(jù)處理等領域。

我國有巨大的市場需求、豐富的人口紅利、穩(wěn)定的經(jīng)濟增長以及有利的產(chǎn)業(yè)政 策環(huán)境等眾多優(yōu)勢條件，中國目前已成為全球最大的集成電路市場，成為帶動全球集成電路市場的主要動力。

現(xiàn)在，集成電路已經(jīng)在各行各業(yè)中發(fā)揮著非常重要的作用，是現(xiàn)代信息社會的基石。2023年2月28日，國家統(tǒng)計局發(fā)布《中華人民共和國2022年國民經(jīng)濟和社會發(fā)展統(tǒng)計公報》，初步核算，2022年集成電路產(chǎn)量3241.9億塊，比上年增長-9.8%;集成電路出口量2734億個，比上年增長-12.0%;集成電路進口量5384億個，比上年增長-15.3%。

集成電路行業(yè)市場前景機遇分析

集成電路行業(yè)未來的發(fā)展趨勢將會朝著工藝精進、集成電路設計行業(yè)產(chǎn)值比重上升、集成電路產(chǎn)品更微型化、集成化、高集成度、高效低功耗的方向發(fā)展。同時，隨著物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等新興領域的不斷發(fā)展，集成電路行業(yè)也將迎來新的機遇和挑戰(zhàn)。

近年來，在集成電路行業(yè)整體規(guī)模得到較大擴張的同時，也推動了設計、制造、封測等子行業(yè)的共同發(fā)展。除了行業(yè)規(guī)模顯著增長外，集成電路行業(yè)的產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)也不斷優(yōu)化，附加值較高的設計環(huán)節(jié)銷售額成為集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中比重最大的環(huán)節(jié)，且其占集成電路行業(yè)總銷售額比例穩(wěn)步提高。

隨著集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，亟需加大集成電路產(chǎn)業(yè)資金傾斜比例，引進高端人才，加快產(chǎn)業(yè)融合，強化產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新，實現(xiàn)全產(chǎn)業(yè)資源的高效利用。長三角地區(qū)是中國集成電路產(chǎn)業(yè)基礎最扎實、技術(shù)最先進的區(qū)域，產(chǎn)業(yè)規(guī)模占全國半壁江山，設計、制造、封測、裝備、材料等產(chǎn)業(yè)鏈全面發(fā)展。其中集成電路制造行業(yè)本土企業(yè)有中芯國際、華虹集團、合肥睿力、華潤微電子等。

隨著云計算、物聯(lián)網(wǎng)、5G通信、人工智能等新技術(shù)的不斷成熟，消費電子、視頻處理、汽車電子等集成電路主要下游產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)業(yè)升級速度不斷加快，2022年，集成電路市場將迎來一輪新的爆發(fā)。人工智能和AI技術(shù)令機器人、無人機、新能源汽車/智能網(wǎng)聯(lián)汽車、無人駕駛等也成為集成電路的發(fā)展要地，集成電路市場將迎來新的一輪爆發(fā)。

隨著經(jīng)濟復蘇，半導體貿(mào)易統(tǒng)計組織(WSTS)預計全球半導體銷售總額 2024 年可望回升至 5,760 億美 元，增長 11.8%。

去年三季度以來，受到宏觀經(jīng)濟形勢影響，尤其是下游主要需求消費類市場較為低迷，國內(nèi) 半導體行業(yè)進入下行周期，行業(yè)總體上處于去庫存的階段。自今年二季度以來，伴隨著終端需求 復蘇、產(chǎn)能利用率提升、產(chǎn)品價格逐步企穩(wěn)，行業(yè)復蘇信號顯著，根據(jù) SIA 數(shù)據(jù)，2023 年 5 月中 國半導體銷售額達 119.0 億美元，同比下降 29.5%，環(huán)比上漲 3.9%，連續(xù) 3 個月保持環(huán)比增長趨勢。

中國是全球最大的半導體市場，近年來，隨著我國智能制造水平的不斷提升以及電子信息產(chǎn) 業(yè)的快速擴張，芯片需求不斷提高;半導體產(chǎn)業(yè)“逆全球化”趨勢明顯，半導體集成電路國產(chǎn)替 代迫切，未來在產(chǎn)業(yè)政策支持和資本推動等因素合力下，中國半導體行業(yè)將保持高速增長。

集成電路產(chǎn)業(yè)不再依賴CPU、存儲器等單一器件發(fā)展，移動互聯(lián)、三網(wǎng)融合、多屏互動、智能終端帶來了多重市場空間，商業(yè)模式不斷創(chuàng)新為市場注入新活力。目前中國集成電路產(chǎn)業(yè)已具備一定基礎，多年來中國集成電路產(chǎn)業(yè)所聚集的技術(shù)創(chuàng)新活力、市場拓展能力、資源整合動力以及廣闊的市場潛力，為產(chǎn)業(yè)在未來5年～10年實現(xiàn)快速發(fā)展、邁上新的臺階奠定了基礎。

未來行業(yè)市場發(fā)展前景和投資機會在哪?欲了解更多關于行業(yè)具體詳情可以點擊查看中研普華產(chǎn)業(yè)研究院的報告《2023-2028年集成電路市場發(fā)展現(xiàn)狀調(diào)查及供需格局分析預測報告》。

• 相關深度報告REPORTS

  

  2023-2028年集成電路市場發(fā)展現(xiàn)狀調(diào)查及供需格局分析預測報告

  集成電路英語：integrated circuit，縮寫作 IC；或稱微電路（microcircuit）、微芯片（microchip）、晶片/芯片（chip）在電子學中是一種將電路（主要包括半導體設備，也包括被動組件等）小型...

  查看詳情

延伸閱讀

推薦閱讀

猜您喜歡