中國集成電路行業(yè)發(fā)展特點 中國集成電路行業(yè)運行現狀分析

• 周迅 2023年8月15日 來源：互聯網 1154 74
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數據顯示，2017-2021年，中國集成電路產業(yè)銷售額呈逐年上升的趨勢，增長速度維持較高的水平。2021年是中國"十四五"開局之年，在國內宏觀經濟運行良好的驅動下，國內集成電路產業(yè)繼續(xù)保持快速、平穩(wěn)增長態(tài)勢，2021年中國集成電路產業(yè)首次突破萬億元。根據2

集成電路(integrated circuit)是電路(主要包括半導體設備，也包括被動組件等)小型化的方式，采用一定的工藝，把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質基片上，然后封裝在一個管殼內，成為具有所需電路功能的微型結構;其中所有元件在結構上已組成一個整體，使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進了一大步。

集成電路的分類方法很多，依照電路屬模擬或數字，可以分為：模擬集成電路、數字集成電路和混合信號集成電路(模擬和數字在一個芯片上)。

根據中研普華產業(yè)研究院發(fā)布的《2023-2028年集成電路行業(yè)市場深度分析及發(fā)展策略研究報告》顯示：

中國集成電路行業(yè)發(fā)展特點分析

2020年8月，國務院印發(fā)《新時期促進集成電路產業(yè)和軟件產業(yè)高質量發(fā)展的若干政策》，為我國集成電路產業(yè)發(fā)展指明了方向，從政策層面加大了對產業(yè)發(fā)展的支持力度。"十四五"期間，我國集成電路產業(yè)將加快邁向高質量發(fā)展階段，圍繞產業(yè)發(fā)展"卡脖子"環(huán)節(jié)，關鍵共性技術集中攻關，不斷增強產業(yè)鏈供應鏈自主可控能力。

特征一：開放指令集與開源芯片迎來前所未有的歷史性機遇。芯片是信息技術的引擎，推動著人類社會的數字化、信息化與智能化。隨著摩爾定律瀕臨終結，維持芯片技術創(chuàng)新面臨新挑戰(zhàn)。開源芯片設計將是應對挑戰(zhàn)的新的技術路線。從市場需求角度來看，物聯網、云計算以及5G的發(fā)展將催生大量IOT芯片應用需求。開放指令集與開源芯片將以全新的開發(fā)模式滿足多元化需求，極大推動物聯網、云計算、人工智能以及5G應用推廣。從技術發(fā)展角度來看，開源芯片在各個關鍵點都已有相應的開放產品，包括開放指令集以及相應開發(fā)實現的出現以及各種EDA工具也已具有相應的開放版本。"十四五"期間，開源芯片將在市場需求牽引下，取得重大突破。

特征二：新興應用場景將對我國集成電路產業(yè)形成新發(fā)展格局產生巨大帶動效應。當前我國集成電路產業(yè)已進入到發(fā)展的重大轉型期和變革期，隨著新的應用場景的不斷出現，如線上辦公、視頻會議、網絡授課等新興應用需求的興起，將為我國集成電路產業(yè)發(fā)展帶來更多新機遇。5G通信、VR/AR、物聯網、人工智能與類腦計算、自動駕駛等新興領域將成為集成電路市場發(fā)展的重要驅動力，新式算法的出現、海量數據的獲取和存儲、計算能力的提升都在于芯片技術的突破，具有超高運算能力、符合市場需求的芯片，將成為新興產業(yè)可持續(xù)發(fā)展的重要因素。

特征三：數字化工具將為我國集成電路企業(yè)獲得更多競爭優(yōu)勢。隨著諸多新興應用的到來，集成電路企業(yè)的下游客戶對產品多樣化、客制化、差異化的要求不斷提高，集成電路企業(yè)需要更快、更靈敏地保持競爭力。"十四五"期間，我國集成電路行業(yè)將人工智能和分析工具應用在設計、制造、封裝和測試等環(huán)節(jié)。在設計過程中，人工智能將改變整個設計流程，新的分析技術可以幫助集成電路設計人員綜合分析所獲取的數據，從數據和結果中提煉關系，進一步通過優(yōu)化某些參數，制定決策或糾正錯誤。在制造過程中，各個流程產生的數據可以共享、直接分析、報告錯誤，以減少可能犯錯誤的人工檢查，實現效率提升。在封測過程中，充分利用數據可以縮短測試時間，加快將產品推向市場的步伐。

特征四：新材料和新架構的顛覆性技術將成為后摩爾時代集成電路產業(yè)的主要選擇。當前，摩爾定律雖仍在延續(xù)，但技術升級明顯放緩，在算力和存儲需求爆發(fā)的雙重壓力下，以硅為主體的經典晶體管難以維持集成電路產業(yè)的可持續(xù)發(fā)展。新材料將通過全新物理機制實現全新的邏輯、存儲及互聯概念和器件，推動半導體產業(yè)的革新。拓撲絕緣體、二維超導材料等能夠實現無損耗的電子和自旋輸運，可成為全新的高性能邏輯和互聯器件的基礎;新型磁性材料和新型阻變材料能夠帶來高性能磁性存儲器如MRAM和阻變存儲器。架構方面，存內計算架構將數據存儲單元和計算單元融合為一體，能顯著減少數據搬運，極大地提高計算并行度和能效?；谛玖５哪K化設計方法將實現異構集成，是增強功能及降低成本的可行方法，有望成為后摩爾定律的新路徑。

特征五：整機廠商加速自研芯片進程。中美戰(zhàn)略博弈日趨復雜，加之疫情影響，全球集成電路產業(yè)分工體系遭到嚴重破壞，整機企業(yè)逐步認識到系統創(chuàng)新和源頭創(chuàng)新重要性，開始涉足芯片設計，從整機系統自上而下地定義芯片，以芯片功能提升和創(chuàng)新來提高整機產品的性能和競爭力，同時也可保證供應鏈的安全。"十四五"期間，整機大廠自研芯片意愿趨強。例如，部分龍頭消費電子企業(yè)選擇自研處理器芯片，把多個平臺處理器統一到統一架構上，可為下游消費電子等產品開發(fā)相同的程序生態(tài)，無論對開發(fā)者還是消費者，一致性的系統體驗感將會大幅增加。此外，終端廠商自研芯片可更好地控制產品性能、用戶體驗和產品成本。整機廠商可進一步切斷對外來處理器芯片的依賴，自主掌控產品迭代升級的節(jié)奏，并進一步提升整機廠商產品競爭力。中小企業(yè)沒有這個構建系統工程能力，只能被動參與專業(yè)化產業(yè)分工協作，或者聯合起來"抱團取暖"。

中國集成電路行業(yè)運行現狀分析

隨著半導體產業(yè)的發(fā)展，投資規(guī)模越來越大，產業(yè)分工越來越明確。產業(yè)龍頭公司逐步從早期的垂直整合生產(IDM，Integrated Device Manufacturer)轉向專業(yè)化分工，出現專業(yè)化的芯片設計公司(Fabless)，專業(yè)的芯片制造公司(Foundry)以及專業(yè)的封裝測試公司。

據中國半導體行業(yè)協會的數據顯示，2017-2021年，中國集成電路產業(yè)銷售額呈逐年上升的趨勢，增長速度維持較高的水平。2021年是中國"十四五"開局之年，在國內宏觀經濟運行良好的驅動下，國內集成電路產業(yè)繼續(xù)保持快速、平穩(wěn)增長態(tài)勢，2021年中國集成電路產業(yè)首次突破萬億元。

根據中國半導體行業(yè)協會統計，2021年中國集成電路產業(yè)銷售額為10458.3億元，同比增長18.2%。其中設計業(yè)銷售額為4519億元，同比增長19.6%，制造業(yè)銷售額為3176.3億元，同比增長24.1%，封裝測試業(yè)銷售額為2763億元，同比增長10.1%。

中國集成電路產業(yè)雖起步較晚，但憑借巨大的市場需求、經濟的穩(wěn)定發(fā)展和有利的政策環(huán)境等眾多優(yōu)勢條件，已成為全球集成電路行業(yè)增長的主要驅動力。近年來，隨著消費電子、移動互聯網、汽車電子、工業(yè)控制、醫(yī)療電子等市場需求的不斷提升，以及國家支持政策的不斷提出，中國集成電路行業(yè)發(fā)展快速。

國內龐大的市場需求，但是中國芯片企業(yè)規(guī)模較小，每年芯片我國進口金額仍然在快速增長，國產芯片設計企業(yè)具備十分巨大的國產替代市場。除了海思半導體之外，我國IC設計產業(yè)企業(yè)發(fā)展呈現井噴式增長的勢頭。

本報告由中研普華咨詢公司領銜撰寫，在大量周密的市場調研基礎上，主要依據了國家統計局、國家商務部、國家發(fā)改委、國家經濟信息中心、國務院發(fā)展研究中心、國家海關總署、全國商業(yè)信息中心、中國經濟景氣監(jiān)測中心、中國行業(yè)研究網、國內外相關報刊雜志的基礎信息以及集成電路專業(yè)研究單位等公布和提供的大量資料。

對我國集成電路行業(yè)作了詳盡深入的分析，為集成電路產業(yè)投資者尋找新的投資機會。為戰(zhàn)略投資者選擇恰當的投資時機和公司領導層做戰(zhàn)略規(guī)劃提供準確的市場情報信息及科學的決策依據，同時對銀行信貸部門也具有極大的參考價值。

了解更多行業(yè)數據詳情，可以點擊查閱中研普華產業(yè)研究院的《2023-2028年集成電路行業(yè)市場深度分析及發(fā)展策略研究報告》。

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  2023-2028年集成電路行業(yè)市場深度分析及發(fā)展策略研究報告

  集成電路（integrated circuit）是電路（主要包括半導體設備，也包括被動組件等）小型化的方式，采用一定的工藝，把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一...

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