2023年中國集成電路制造行業(yè)市場發(fā)展現(xiàn)狀

• 劉明月 2023年9月19日 來源：中研研究院 1126 72
• 繁體

到2030年集成電路制造產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)達(dá)到國際先進(jìn)水平，一批企業(yè)進(jìn)入國際第一梯隊(duì)，實(shí)現(xiàn)跨越式發(fā)展。我國有巨大的集成電路制造市場需求、豐富的人口紅利、穩(wěn)定的經(jīng)濟(jì)增長以及有利的產(chǎn)業(yè)政 策環(huán)境等眾多優(yōu)勢條件。

2023 年 5 月中 國半導(dǎo)體銷售額達(dá) 119.0 億美元，同比下降 29.5%，環(huán)比上漲 3.9%，連續(xù) 3 個(gè)月保持環(huán)比增長趨勢。集成電路市場將迎來一輪新的爆發(fā)。人工智能和AI技術(shù)令機(jī)器人、無人機(jī)、新能源汽車/智能網(wǎng)聯(lián)汽車、無人駕駛等也成為集成電路的發(fā)展要地，集成電路市場將迎來新的一輪爆發(fā)。

中國大陸集成電路制造城市集成電路競爭力排行榜，從集成電路制造產(chǎn)業(yè)規(guī)模、集成電路制造產(chǎn)業(yè)鏈支撐、集成電路制造市場需求、政策支持、集成電路制造創(chuàng)新能力、產(chǎn)業(yè)活力等6個(gè)指標(biāo)進(jìn)行評估。

中國在集成電路行業(yè)整體規(guī)模得到較大擴(kuò)張的同時(shí)，也推動(dòng)了設(shè)計(jì)、制造、封測等子行業(yè)的共同發(fā)展。除了行業(yè)規(guī)模顯著增長外，集成電路行業(yè)的產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)也不斷優(yōu)化，附加值較高的設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)銷售額成為集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中比重最大的環(huán)節(jié)，且其占集成電路行業(yè)總銷售額比例穩(wěn)步提高。

我國有巨大的集成電路制造市場需求、豐富的人口紅利、穩(wěn)定的經(jīng)濟(jì)增長以及有利的產(chǎn)業(yè)政 策環(huán)境等眾多優(yōu)勢條件，中國目前已成為全球最大的集成電路市場，成為帶動(dòng)全球集成電路制造市場的主要?jiǎng)恿Α?/p>

中研研究院出版的《2023-2028年集成電路制造行業(yè)深度分析及投資戰(zhàn)略研究咨詢報(bào)告》顯示

2023年中國集成電路制造行業(yè)市場發(fā)展現(xiàn)狀

財(cái)政部、稅務(wù)總局、國家發(fā)展改革委、工業(yè)和信息化部發(fā)布關(guān)于提高集成電路和工業(yè)母機(jī)企業(yè)研發(fā)費(fèi)用加計(jì)扣除比例的公告，集成電路企業(yè)和工業(yè)母機(jī)企業(yè)開展研發(fā)活動(dòng)中實(shí)際發(fā)生的研發(fā)費(fèi)用，未形成無形資產(chǎn)計(jì)入當(dāng)期損益的，在按規(guī)定據(jù)實(shí)扣除的基礎(chǔ)上，在2023年1月1日至2027年12月31日期間，再按照實(shí)際發(fā)生額的120%在稅前扣除;形成無形資產(chǎn)的，在上述期間按照無形資產(chǎn)成本的220%在稅前攤銷。

我國集成電路行業(yè)將人工智能和分析工具應(yīng)用在設(shè)計(jì)、制造、封裝和測試等環(huán)節(jié)。在設(shè)計(jì)過程中，人工智能將改變整個(gè)設(shè)計(jì)流程，新的分析技術(shù)可以幫助集成電路設(shè)計(jì)人員綜合分析所獲取的數(shù)據(jù)，從數(shù)據(jù)和結(jié)果中提煉關(guān)系，進(jìn)一步通過優(yōu)化某些參數(shù)，制定決策或糾正錯(cuò)誤。

根據(jù)測算結(jié)果，上海、北京位列第一、第二，無錫超越深圳，集成電路制造行業(yè)排在第三位，武漢、合肥超越成都、西安，排名第五、第六。

集成電路制造城市前15名的城市中，長三角地區(qū)集成電路制造占有六席，分別是上海、無錫、合肥、南京、蘇州、杭州。這個(gè)排名，也和我國已有的集成電路產(chǎn)業(yè)格局和各地對集成電路產(chǎn)業(yè)的布局大致相符。集成電路制造排在榜單首位的上海，集成電路已覆蓋設(shè)計(jì)、制造、封裝測試、裝備材料等各環(huán)節(jié)領(lǐng)域。

在集成電路制造過程中，各個(gè)流程產(chǎn)生的數(shù)據(jù)可以共享、直接分析、報(bào)告錯(cuò)誤，以減少可能犯錯(cuò)誤的人工檢查，實(shí)現(xiàn)效率提升。在封測過程中，充分利用數(shù)據(jù)可以縮短測試時(shí)間，加快將產(chǎn)品推向市場的步伐。

據(jù)海關(guān)統(tǒng)計(jì)，2023上半年，我國出口筆記本電腦6719萬臺，同比下降23.9%;出口手機(jī)3.51億臺，同比下降13.5%;出口集成電路1276億個(gè)，同比下降10%。

2023上半年，主要產(chǎn)品中，手機(jī)產(chǎn)量6.86億臺，同比下降3.1%，其中智能手機(jī)產(chǎn)量5.07億臺，同比下降9.1%;微型計(jì)算機(jī)設(shè)備產(chǎn)量1.62億臺，同比下降25%;集成電路產(chǎn)量1657億塊，同比下降3%。

進(jìn)口端，2023年6月中國集成電路(IC)進(jìn)口量413億顆，同比下降19.0%，而今年前6個(gè)月中國IC 進(jìn)口量同比下降18.5%，降至2277億個(gè)，進(jìn)口總額則同比下降22.4%至1626億美元;出口端，6月中國出口了241億個(gè)IC產(chǎn)品，同比下降2.2%，今年前六個(gè)月中國IC出口量同比下降10%，至1276億個(gè)，出口總額累計(jì)下降12%;制造端，今年1-6月，中國集成電路產(chǎn)量為1657億塊，同比下降3%。

國務(wù)院發(fā)布《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》，明確集成電路制造產(chǎn)業(yè)未來幾年的發(fā)展目標(biāo)，到2020年16/14nm制造工藝實(shí)現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)，《中華人民共和國國民經(jīng)濟(jì)和社會發(fā)展第十四個(gè)五年規(guī)劃和2035年遠(yuǎn)景目標(biāo)綱要》深入實(shí)施智能制造和綠色制造工程，發(fā)展服務(wù)型制造新模式，推動(dòng)制造業(yè)高端化智能化綠色化。培育先進(jìn)制造業(yè)集群，推動(dòng)集成電路、航空航天、船舶與海渾工程裝備、機(jī)器人、先進(jìn)軌道交通裝備、先進(jìn)電力裝備、工程機(jī)械、高端數(shù)控機(jī)床、醫(yī)藥及醫(yī)療設(shè)備等產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展。

到2030年集成電路制造產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)達(dá)到國際先進(jìn)水平，一批企業(yè)進(jìn)入國際第一梯隊(duì)，實(shí)現(xiàn)跨越式發(fā)展。

中國集成電路制造行業(yè)市場的發(fā)展現(xiàn)狀，通過公司資深研究團(tuán)隊(duì)對市場各類資訊進(jìn)行整理分析。集成電路制造行業(yè)研究報(bào)告可以幫助投資者合理分析行業(yè)的市場現(xiàn)狀，為投資者進(jìn)行投資作出行業(yè)前景預(yù)判，挖掘投資價(jià)值，同時(shí)提出集成電路制造行業(yè)投資策略和營銷策略等方面的建議。

本報(bào)告同時(shí)揭示了集成電路制造市場潛在需求與潛在機(jī)會，為戰(zhàn)略投資者選擇恰當(dāng)?shù)耐顿Y時(shí)機(jī)和公司領(lǐng)導(dǎo)層做戰(zhàn)略規(guī)劃提供準(zhǔn)確的集成電路制造市場情報(bào)信息及科學(xué)的決策依據(jù)，同時(shí)對政府部門也具有極大的參考價(jià)值。

中研研究院預(yù)測集成電路制造行業(yè)發(fā)展空間極大。更多行業(yè)前景分析，請查看中研研究院出版的《2023-2028年集成電路制造行業(yè)深度分析及投資戰(zhàn)略研究咨詢報(bào)告》。

• 相關(guān)深度報(bào)告REPORTS

  

  2023-2028年版大米項(xiàng)目可行性研究報(bào)告

  《2023-2028年版大米項(xiàng)目可行性研究報(bào)告》為中研普華公司獨(dú)家首創(chuàng)針對行業(yè)投資可行性研究咨詢服務(wù)的專項(xiàng)研究報(bào)告。報(bào)告分為：行業(yè)通用版、專業(yè)定制版。行業(yè)通用版是中研普華根據(jù)行業(yè)一般水平測1...

  查看詳情

延伸閱讀

推薦閱讀

猜您喜歡