智能硬件產業(yè)發(fā)展分析 預計2026年中國智能硬件行業(yè)的市場規(guī)模分析

• 曾燕 2023年9月19日 來源：互聯(lián)網 1471 97
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智能硬件產業(yè)發(fā)展，預計2026年中國智能硬件行業(yè)的市場規(guī)模如何?隨著“中國制造2025”戰(zhàn)略的提出，國內智能硬件產業(yè)如火如荼地發(fā)展起來。國內消費者對智能硬件的使用量和需求量越來越大，人們也越來越推崇和喜愛種類繁多、功能多樣的智能產品。

智能硬件產業(yè)發(fā)展分析

智能硬件產業(yè)發(fā)展，預計2026年中國智能硬件行業(yè)的市場規(guī)模如何?隨著“中國制造2025”戰(zhàn)略的提出，國內智能硬件產業(yè)如火如荼地發(fā)展起來。國內消費者對智能硬件的使用量和需求量越來越大，人們也越來越推崇和喜愛種類繁多、功能多樣的智能產品。事實上，這種“新興產業(yè)”在國外已經發(fā)展得十分成熟，相比較而言，歐美國家的智能硬件產業(yè)的發(fā)展已經有較長的時間，便利了人們的生活，促進了人與人之間的交流，提高工作效率，在一定程度上還能守護人們的生命安全，具有遠大的發(fā)展前景。

在產業(yè)政策扶持和居民消費升級的共同推動下，傳統(tǒng)電子產品的智能化升級已成為全行業(yè)發(fā)展的趨勢。目前，智能硬件產品已應用于智能家居、智能建筑、智能交通、智慧城市、智能安防、智能零售、智能醫(yī)療、智能氣象監(jiān)測、智能工廠等多個領域。

在相關政策支持、技術加速演進、多樣化需求不斷增加以及資本持續(xù)賦能的共同驅動下，我國智能硬件產品向著高端化、多元化方向演進，智能硬件市場競爭不斷深化。

隨著5G的商用落地，智能聯(lián)網技術的進一步升級，智能硬件市場發(fā)展再次加速。智能化已經成為硬件升級的重要趨勢。從傳統(tǒng)智能硬件到前沿硬件都將提高智能化程度設為重要目標，以吸引用戶并提供更好的用戶體驗。

隨著傳感器、芯片等核心零部件迭代創(chuàng)新，5G、云計算、人工智能等數(shù)字技術按下“快進鍵”，智能硬件將朝著感知更靈敏、交互更智能方向不斷發(fā)展?？偟膩碚f，中國智能硬件行業(yè)的市場規(guī)模正在不斷增大，受到政府支持、互聯(lián)網發(fā)展、消費者認可等多方面的影響，未來智能硬件行業(yè)的市場規(guī)模將會繼續(xù)增長，發(fā)展前景廣闊。

據中研普華產業(yè)研究院出版的《2023-2028年中國智能硬件行業(yè)發(fā)展分析與投資前景預測報告》統(tǒng)計分析顯示：

智能硬件指通過將硬件和軟件相結合，對傳統(tǒng)設備進行智能化改造，具備信息采集、處理和連接能力，可實現(xiàn)智能感知、交互、大數(shù)據服務等功能的新興互聯(lián)網終端產品，是“互聯(lián)網+”人工智能的重要載體。

智能硬件行業(yè)可以細分為智能移動通信、智能機器人、智能家居設備、智能可穿戴設備、智能車聯(lián)網設備、智能大屏設備、智能醫(yī)療設備、智能家庭健康設備、智能安防設備等。

智能硬件應用于消費電子、智能家居、智能交通、智能工業(yè)、智能醫(yī)療等領域。其中，如消費電子等領域產品以C端消費者服務為主，普及程度高;智能家居、智能交通等領域對C端消費者及B端企業(yè)均有服務;智能工業(yè)和智能醫(yī)療的智能終端產品則主要面向B端企業(yè)，供給工廠、醫(yī)院等機構。

智能硬件產業(yè)鏈

上游：(基礎軟硬件供應商)芯片、傳感器、通訊/視覺模組、電池

中游：(智能硬件終端企業(yè))

品牌商(品牌方)：蘋果、華為、小米、三星、微軟

方案商(工程技術方)：中科創(chuàng)達、大族激光、華工科技、佳士科技、拓斯達

制造商(電子制造服務方：工廠)：富士康、比亞迪、緯創(chuàng)、長城開發(fā)、華碩、廣達、華泰

下游：(應用場景使用客戶)銷售企業(yè)、終端客戶

目前智能硬件主要處于監(jiān)測和控制階段，可以實現(xiàn)環(huán)境數(shù)據和用戶數(shù)據的抓取，連接多個設備進行集成控制。隨著科技水平的發(fā)展和優(yōu)化，智能硬件可以針對自身應用數(shù)據進行智能決策并執(zhí)行。

智能硬件普及度正在大幅度提升，產品種類趨向多樣化，在消費水平不斷升級后，智能硬件受到更多人的青睞，市場逐步擴大。如今正在步入智能時代，各大硬件廠商都進入了智能硬件行業(yè)，智能時代有兩個顯著的特點，一是AI人工智能，二是物聯(lián)網，形成了智能化萬物互聯(lián)的時代，而智能硬件就是這個時代的入口。

近年來，隨著5G技術的問世發(fā)展，智能硬件迎來了新一輪的轉型升級。中國智能硬件發(fā)展將在2021年實現(xiàn)突破性發(fā)展。細分來看，除智能手機外，新一輪的增長點將在智能家居、智能可穿戴設備市場。

目前市場上智能硬件普及程度開始提升，且產品種類更趨多樣化，加上消費升級趨勢下，智能硬件作為優(yōu)質產品更受青睞，市場穩(wěn)步擴大。隨著國家大力推進“中國智造”，一系列政策利好，預計未來增長空間較大的細分領域為智能可穿戴設備、智能家居設備等。

預計2026年中國智能硬件行業(yè)的市場規(guī)模分析

預計2020-2026年中國智能硬件行業(yè)市場規(guī)模將會保持較快發(fā)展，按照20%的年均復合增長率預計，到2026年中國智能硬件行業(yè)的市場規(guī)模將會達到2萬億元。

隨著5G時代的到來，人工智能和物聯(lián)網技術進一步融合，智能硬件將持續(xù)為傳統(tǒng)行業(yè)賦能，成為未來產業(yè)發(fā)展的主流方向。智能硬件是繼智能手機之后的一個科技概念，通過軟硬件結合的方式，對傳統(tǒng)設備進行改造，進而讓其擁有智能化的功能。智能化之后，硬件具備連接的能力，實現(xiàn)互聯(lián)網服務的加載，形成“云+端”的典型架構，具備了大數(shù)據等附加價值。

隨著智能硬件行業(yè)競爭的不斷加劇，大型企業(yè)間并購整合與資本運作日趨頻繁，國內外優(yōu)秀的智能硬件企業(yè)愈來愈重視對行業(yè)市場的分析研究，特別是對當前市場環(huán)境和客戶需求趨勢變化的深入研究，以期提前占領市場，取得先發(fā)優(yōu)勢。正因為如此，一大批優(yōu)秀品牌迅速崛起，逐漸成為行業(yè)中的翹楚。中研普華利用多種獨創(chuàng)的信息處理技術，對智能硬件行業(yè)市場海量的數(shù)據進行采集、整理、加工、分析、傳遞，為客戶提供一攬子信息解決方案和咨詢服務，最大限度地降低客戶投資風險與經營成本，把握投資機遇，提高企業(yè)競爭力。

本報告利用中研普華長期對智能硬件行業(yè)市場跟蹤搜集的一手市場數(shù)據，同時依據國家統(tǒng)計局、國家商務部、國家發(fā)改委、國務院發(fā)展研究中心、行業(yè)協(xié)會、中國行業(yè)研究網、全國及海外專業(yè)研究機構提供的大量權威資料，采用與國際同步的科學分析模型，全面而準確地為您從行業(yè)的整體高度來架構分析體系。讓您全面、準確地把握整個智能硬件行業(yè)的市場走向和發(fā)展趨勢。

未來行業(yè)市場發(fā)展前景和投資機會在哪?欲了解更多關于行業(yè)具體詳情可以點擊查看中研普華產業(yè)研究院的報告《2023-2028年中國智能硬件行業(yè)發(fā)展分析與投資前景預測報告》。報告對行業(yè)相關各種因素進行具體調查、研究、分析，洞察行業(yè)今后的發(fā)展方向、行業(yè)競爭格局的演變趨勢以及技術標準、市場規(guī)模、潛在問題與行業(yè)發(fā)展的癥結所在，評估行業(yè)投資價值、效果效益程度，提出建設性意見建議，為行業(yè)投資決策者和企業(yè)經營者提供參考依據。

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